중국의 스마트폰 제조사들인 샤오미, 비보 오포 등이 최근들이 자사의 신제품 스마트폰에 자체 개발 반도체 탑재가 확대되고 있다고 합니다.
우선 샤오미는 조만간 출시 예정인 '샤오미 12 울트라'에 자체 개발한 영상 칩 '서지 C2'를 탑재할 예정이며, 비보의 경우 지난 달 발표한 'X80' 시리즈에 역시 자체 설계 영상 칩 'V1+'를 탑재했다고 합니다.
오포는 오는 23일 발표 예정인 '리노 8' 시리즈에 역시 자체 개발 영상 칩인 '마리아나 마리실리콘X'를 탑재할 계획이라고 합니다.
중국 스마트폰 제조사들이 자체 칩의 자사 스마트폰에 반영 비중을 늘려가고 있네요.