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외부 체험단

더욱 터프해진 터프보드! 그리고 12600K!

IP
2021.12.01. 11:45:44
조회 수
317
2


안녕하세요!

견적왕 견적맨 총괄 매니저인 로비오트입니다!


지난 11월 인텔 12세대 발표를 통해

새로운 메인보드 칩셋인 Z690이 출시가 되었습니다.

기존 LGA1200 방식이 아닌 새로운 크기와 새로운 방식의 LGA1700 소캣 방식의 메인보드가 출시 되었으며

CPU에서 지원하는 PCIE 5.0과

메인보드에서는 모든 PCIe 슬롯이 기본 4.0을 지원하는 무시무시한 대역폭의 괴물이 등장 하였습니다.


또한 거의 모든 제조사 메인보드들이

앤트리 라인업부터 전원부에 엄청난 투자를 하여

매우 안정적인 전원부 구성을 보여주고 있습니다!


TUF Z690-Plus D4모델의 경우

14+1+2 조합으로 CPU에 직접적으로 관여하는 전원부가

총 14개이며 전원부 하나당 80A라는 높은 전력 인가율을 보여주며

최대 1120A까지 허용가능한 매우 고출력 보드라 볼 수 있습니다.


또한 DDR4 메모리를 사용 할 수 있기에

기존에 DDR4 메모리를 사용하는 유저 혹은 사용자는 DDR5을 구매할 필요 없이

DDR4로 구성이 가능합니다!


메인보드의 기본스펙의 경우

 

메모리의 경우 DDR4 128GB(32GB * 4ea)까지 지원을 하며

최대 O.C의 경우 5333Mhz까지 가능합니다.

내장 그래픽으로 DP,HDMI 모두다 4k 60Hz까지 지원합니다.


저장장치 지원의 경우

 

메인 M2_1슬롯의 경우 CPU 직결 작동으로 PCIe 4.0을 지원하며

나머지 M2 슬롯의 경우 전부 Z690 칩셋을 통해 PCIe 4.0을 지원하며

M2_2 슬롯만 SATA M.2 방식을 지원합니다.


또한 인텔 12세대 이상급을 지원하기에

공식적으로 윈도우 11을 지원하는 첫 메인보드이기도 합니다.

(바이오스 업데이트 없이)

 


다음은 제품 언박싱입니다!

이번 체험단의 경우 인텍앤컴퍼니에서 이벤트 특가로 12600K를 구매 할 수 있도록 지원해 주셨으며

견적왕 및 인텍앤컴퍼니 이벤트 담당자분께 감사의 인사를 드립니다!


 

ATX 메인보드이기에 박스 사이즈부터 상당히 위압감이 느껴집니다.

메인보드에는 Z690 칩셋, LGA1700, 윈도우 11 사용이 가능한 설명이 되어져 있었으며

Aura Sync와 ARGB 2세대 버전이 들어가져 있습니다.


※ARGB 2세대 버전의 경우 Asus 메인보드를 사용하시면서 아머리 크리에이트를 다운받아 적용이 가능합니다!


 

내부 구성품의 경우

SATA 케이블 2개 / M.2 나사 2개 / 절연방지 테이크 4개 / 간이설명서 및 유저 설명서 각 1부 / 드라이버 CD / TUF 특징 설명서 / DIY용 스티커

가 들어가져 있었으며 설명서에는 한글 번역이 되어져 있었습니다.


보드 외관부터 기존 TUF 시리즈에 비교해서 더욱 강렬해진 전원부와 방열판이 눈에 들어 왔으며

TUF 시리즈 부터 사선으로 처리된 패턴이 고급스러움을 더해주고 있었습니다.


(크고 알흠다운 14+1+2 페이즈의 전원부!)


 

이번 TUF Z690_plus D4 메인보드에는 총 4곳의 NVMe M.2 장착 슬롯이 있으며

방열판이 없는 슬롯 부분이 유일하게 SATA M.2를 장착할 수 있는 부분입니다.


각 메인보드 슬롯은 이지클립이 적용되어져 있었습니다.

※이지클립 : Asus의 특허기술로 M.2 나사가 없어도 플라스틱 걸쇠가 있어서 손쉽게 장착이 가능한 기능입니다!


 

요즘은 거의 디폴트 기능으로 볼 수 있는

전면 C타입 연결부입니다.

(공식홈페이지에서는 썬더볼트 지원여부를 확인 할 수 없었습니다)

(물론 전면 C타입에서 썬더볼트를 지원하는 제품이 없기도 합니다)


 

메인보드 CPU 보조전원은 8+4 구성으로

메인 8-Pin으로 기본인식을 하며 보조적인 4-Pin을 장착하면 조금더 안정적인 전력 공급이 가능 합니다.


 

메인보드 후면부입니다.

CPU 전원부에 총 14+1이 장착 되어져 있는걸 볼 수 있으며

후면부도 말끔하게 사선처리가 되어져 있었습니다.


 

개인적으로 그 어떤 것도바 아쉬운 부분인 후면 I/O패널 부분입니다.

각 C타입 USB 부분은 썬더볼트를 지원하는 방식이며

총 6개의 USB 3.2 포트를 지원합니다.

이슈가 되고 있는 사운드 칩셋은 기본적으로 7.1ch을 지원하는 부분이며

사운드 음향 전문가와 공연예술 사운드 담당 기획사 직원분께 문의한 결과

해당 사운드 칩셋으로 리얼 7.1ch 스피커를 사용하거나

적어도 20-30만원 가량의 음역대 혹은 그 이상의 스피커를 사용하지 않는 이상 체감이 불가능하다는 이야기를 전달 받았으며

이미 그정도의 스피커 혹은 음향 장비를 사용하시는 분들은 기본적으로 사운드카드를 사용하는 것도 확답을 받았습니다.


다만 개인적으로 가장 아쉬웠던 부분은

1. USB의 갯수

2. C타입보트의 위치

였습니다.


특히 저같은 경우에는

게임용 키보드 1 / 작업용 키보드 1 / 무선 마우스 1 / 외장 캡쳐보드 / 무선 헤드셋 / 캠 / 마이크 / 외장 USB 커넥터

이와 같이 많은 USB를 사용하는 유저로써 USB 갯수가 적어진 듯한 것은 상당히 아쉬운 부분이였습니다.


또한 C타입의 위치 또한 아쉬운 부분이 많았는데

Asus TUF H3 Wireless의 무선 동글이의 경우 C타입 USB이지만 생김세가 위아래로 길쭉한 모양을 보여주는데

윗쪽 C타입 포트에 연결시 하단 USB를 2개 혹은 HDMI 포트를 사용 할수 없게 되며

하단부에 장착시에도 동일하게 USB 2ro 혹은 SPDIF Out 포트를 사용 할 수 없게 되는 간섭이 발생하였습니다.


또한 이번 LGA1700부터 CPU의 결착 방식이 변경 되었는데

 

기존 방식과는 다르게 예전 인텔 제온 CPU를 장착하는 방식으로 변경이 되었습니다.

(클립을 올리면 가이드가 따라 나오던 방식에서 클립 오픈 후 가이드를 반대편으로 열어주는 방식)


외관과 I/O부분의 전체적인 총평은

상당히 괜찮아진 메인보드 구성

하지만 아쉬운 I/O 패널 이라고 볼 수 있으며

메인보드에 연결해야 하는 케이블 위치에 정확한 포트설명이 되어져 있는 부분이기에

조립하기에는 상당히 용이한 보드였습니다.


특히 CPU 주변으로 CHA_FAN과 CPU_PUMP포트가 배치 되어 있었으며

상단 CPU전원부 방열판 윗쪽으로 CPU_FAN과 CPU_OPT가 배치 되어 있었기에 조립시 난이도는 높지 않았습니다.

(다만 기본쿨러 장착시에는 약간 여러운 조립 난이도를 자랑 할 것으로 보여집니다)



다음으로는 12600K를 장착한 이후에 성능 설명입니다.

기본적인 구성 스펙은 다음과 같습니다.

CPU : 인텔 12th i5 - 12600K (엘더레이크)

쿨러 : 써멀테이크 터프 Sync 280mm

Ram : 삼성전자 DDR4 21300 8GB x 2장 (C다이) / G.Skill Flare X 25600 cl14 8GB x 2장 (B다이)

GPU : EVGA SC GTX 1060 6GB

SSD : 삼성전자 860 EVO 500GB

파워 : 잘만 Ecomax 700w 83+

O.S : Window 10 Home


먼저 시네밴치 R23 기준 성능지표 입니다.

 

기본 상태인 전력제한해제(오프셋 -0.05V) + JEDEC

전력제한해제에 C다이 최대 오버클럭이였던 3733Mhz 18 22 22 44 2T GEAR1 1.4V

CPU O.C P50/E37 1.365V LLC7 + B다이 최대 오버클럭 4000 CL16 18 18 36 2T GEAR1 1.46V

기준으로 테스트 한 성능지표입니다.


시네밴치 점수에서 가장 큰 특징은 발열이나 CPU 수율이 좋은 제품이라면

충분히 50배수를 노려볼 수 있을 것 같으며

해당 값을 찾아내기 위해서 오버클럭을 지속해본결과 P49/E39 1.335V부터 19000점 이상 점수를 보여줬습니다.


다만 CPU오버클럭을 통해 CPU온도가 매우 급상승 하는 모습을 보여 주었으며

전력 소비량 역시 80W 정도를 더 사용하게 되었습니다.


해당 테스트를 진행하면서 가장 중요한 부분은

전력제한 해제를 진행하면서 기존 AMD CPU의 PBO 설정시 진행하였던 Offset을 통한 전압 다이어트 였는데

AMD CPU의 경우와 동일하게 성능저하 없이 발열을 낮출 수 있는 부분이였습니다.


혹시나 전력제한 해제를 하실 유저 혹은 사용자분께서는

Offset을 통해 전압을 조금만 낮춰 주신다면 CPU온도를 확 낮출 수 있을 것 같습니다.


간단지표 / 전력제한해제(오프셋-0.05v) + JEDEC기준 대비


전력제한 해제 + C다이 최대오버

성능 : + 0.1% / 전력 : + 9%


CPU오버클럭 + B다이 최대오버

성능 : + 9.9% / 전력 : +67.8%


다음 파이어스트라이크 피직스 스코어(CPU성능) 지표입니다.


 

파스점수에서도 CPU오버클럭시

성능향상 지표가 또렷하게 보여졌습니다.


간단지표 / 전력제한해제(오프셋-0.05v) + JEDEC기준 대비

전력제한해제 + C다이 최대 오버

성능 : + 1.2% 


CPU오버 + B다이 최대 오버

성능 : + 12.9%


다음으로 진행한 밴치마크 프로그렘은 CPU-Z의 성능 테스트입니다.

 

보시다시피 CPU오버클럭을 통한 싱글 및 멀티점수의 급격한 상승폭이 보여지고 있습니다.

램 오버클럭을 통한 성능 멀티 성능 향상은 미미한 것으로 보여집니다.


간단지표 / 전력제한해제(오프셋-0.05v) + JEDEC기준 대비

전력제한해제 + C다이 최대 오버

싱글점수 : 0% / 멀티점수 : + 1.6%


CPU오버클럭 + B다이 최대오버

싱글점수 : + 11.6% / 멀티점수 : + 11.5%


다음으론 게임성능 테스트입니다.

라이브 영상에서는 총 3가지의 게임성능을 비교 하였으나

그래픽카드가 GTX 1060 6GB이기에 유의미한 비교차이는 없었으나

DX9 게임인 월드오브워쉽에서는 또렷한 수치차이가 있었기에 비교 그래프를 제작하여 올려드립니다.


 

CPU밴치에서의 중요한 점은

최저 프레임과 그에따른 평균 프레임의 변동폭을 중점적으로 봐주시는걸 추천드리며

C다이 렘오버클럭부터 최저, 평균 프레임에서 변동이 발생하였으며

CPU오버클럭까지 진행 한 경우에는 평균 프레임에서 급격한 성능차이를 보여주었습니다.


온도적인 부분에서도 전력제한 해제 후 오프셋을 적용함으로 상당히 낮은 온도를 보여주었습니다.


간단지표 / 전력제한해제(오프셋-0.05v) + JEDEC기준 대비

전력제한해제 + C다이 최대오버

평균 프레임 : + 4.3% / 최저 프레임 : + 10.9%


CPU 오버 + B다이 최대오버

평균 프레임 : + 16.1% / 최저 프레임 : + 21.9%


그 이외의 게임은 리뷰 영상 끝부분에서 확인이 가능하며

배그의 경우에는 마지막 부분을 제외한 리플레이 영상 재생시

조금씩 프레임의 차이가 발생하였습니다.


마지막으로 레이턴시 체크입니다.

 

진행하고 싶지 않은 레이턴시 체크였으나

전력제한 해제 + JEDEC 기준과 전력제한 해제 + C다이 최대 오버간의 레이턴시 차이를 보여드리기 위해

진행한 밴치마크입니다.


실질적으로 약 8ns 이상의 레이턴시 차이를 보여주나

실질적인 스코어적 부분에서의 차이는 적었고

인 게임에서의 성능차이가 발생한 부분입니다.


해당 영상과 리뷰 글에서는 작성하지 않았으나

Ram 전압값을 1.35~1.4V 이내로 적용한 후 램 오버클럭을 진행하였을 때에

C다이 기준으로 3600 CL 17 19 19 38 2T Gear1까지 오버클럭이 안정적으로 들어갔으며

해당 오버클럭 값을 기준점으로 진행하였습니다.



해당 체험단을 진행하면서 가장 크게 느껴진 점은

TUF시리즈의 최초격인 B450 시리즈부터 시작하여

B460, B550. B560, Z590 시리즈를 모두 만져보았으나

이번 Z690은 터프 보드의 완성형에 가까운 메인보드이지 않나 보여집니다.


각종 해외 리뷰 혹은 퀘이사존 밴치마크에서도 준수한 방열판의 성능을 확인 할 수 있는 부분이였으며

12900KF의 오버클럭까지 충분하게 활용이 가능 한 부분이였습니다.


마지막으로

 

Asus Z690보드 만의 특징인 멀티 소캣을 통해

LGA 1700 브라켓 없이 문제 없이 장착된 모습이며

지난 새벽(12월 1일 새벽)에 간단히 Cinebench R23을 돌렸을때에

최대 온도 63도(전력제한 해제 + 오프셋 -0.05V)를 기록하였기에

발열적인 부분에서도 문제없이 호환이 가능하였다는 점을 보여드리며!


이상 체험단 리뷰를 마치도록 하겠습니다!


" 이 사용기(체험단)는 ASUS 공식 수입사 인텍앤컴퍼니로부터 제품을 제공받아 작성하였습니다 "

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