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CPU/RAM 포럼

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반도체 패키징 재료 시장 2027년 39조 규모 성장 전망

M12 느낌하나 23.05.25. 12:57:34
읽음218 댓글2

국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2022년 261억달러 규모에서 2027년에는 연평균 2.7%씩 증가해 298억달러(약 39조원) 규모로 성장할 것이라는 전망을 내놓았습니다.


반도체 패키징 기술이 매우 중요하다고 하죠. 우리나라도 상대적으로 부족한 패키징 기술력 분야 강화를 위해 노력하고 있는 상황인데, 이런걸보면 이 분야에도 보다 많은 투자가 필요하지 않을까 싶으네요.

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