삼성, '엑시노스 2400' 최근 테이프 아웃

퀄컴, 차세대 XR 및 AR용 칩 ... 스냅드래곤 XR2 Gen2, AR1 Gen1 공개

마이크론, 2024년 초 HBM3E 생산 시작

DDR5, DRAM 출하량 비중 ... 2023년 12%에서 2026년 48%로 상승 전망!

9월 반도체 수출 실적 99억달러 기록하며 회복 흐름 보여

Intel Innovation Day 1 Keynote with CEO Pat Gelsinger 영상

민티저님의 TSMC를 압도할 공정기술을 개발중인 인텔 (2023 intel innovation) 영상

일 정부, 마이크론 히로시마 반도체 공장에 보조금 최대 1조7천억 지원 검토

마이크론, 인도에 반도체 패키징 공장 착공

[루머/정보] 인텔 코어 울트라, 노트북 CPU인데 성능이 굉장하다? 등

퀄컴, 테크서밋서 공개 예정인 스냅드래곤8 Gen3 그래픽 처리 성능 크게 향상

미 정부, 중국 내 삼성 및 SK하이닉스 공장 반도체 장비 반입 유예 ... 무기한 유예 방침!

올 4분기 DDR5 고정거래가 7% 오를 전망 ... 내년 4달러선 돌파!

아이폰 15 프로에 마이크론 최첨단 D1b DRAM 탑재

SK하이닉스, 이미지센서로 저가폰에서도 HDR 구현 가능 기술 개발

삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발…PC·노트북 등 모듈 시장 선도

화웨이, 자사 스마트폰에 하이닉스 외 삼성/마이크론/키옥시아 칩도 사용

오늘자 인텔 14세대 루머 올려봄

반도체 IP 시장, 2025년 13조원 규모 성장 전망

아이폰 15 프로 탑재 A17 프로 칩, 게임 중 최대 48도까지 오르는 발열 이슈

마이크론, 27~29주차 DDR5 5600 메모리 불량!!!

인텔, 중 수요 증가로 AI 반도체 '가우디 2' 발주량 늘려

미 정부, 반도체법 가드레일 최종안 발표

[루머/정보] E코어 도배한 288코어 제온 등장? / 96코어 스레드리퍼는 곧 실물 출시

스마트폰용 모바일 AP 순위 ... 1위 애플 A17 프로, 2위 미디어엑 디멘시티 9200+

화웨이, 애플처럼 자체 프로세서 설계 능력 지닌 소수 빅테크 기업 대열 합류

퀄컴, '스냅드래곤8 Gen3' 벤치 점수 공개

인텔, EUV 공정 기반 14세대 메테오레이크 '코어 울트라' 공식 공개

인텔, 2025년 출시 예정 1.8nm급 '인텔 18A' 웨이퍼 공개

삼성 파운드리, 중 니오의 스마트 콕핏 칩 수주

DRAM 현물가 일제히 상승

구글, '텐서 G3' 삼성과 손잡고 발열 줄이는 새로운 패키징 기술 적용

인텔, 14세대 랩터 레이크 리프레시 10/17 리뷰 앰바고 해제 ... nonK는 내년 CES서 공개

아이폰 15 프로 시리즈 탑재 A17 프로 전작 대비 CPU 고성능 코어 10%, GPU 20% 개선

애플워치 9 탑재 S9칩 전작 대비 60% 증가 트랜지스터 구성에 GPU 성능도 30% 증가

미디어텍, 4nm 신형 '디멘시티 9300' 출시전부터 발열 이슈!

퀄컴, 2026년까지 아이폰용 5G 모뎀 공급 예정

[정보/루머] 14900KF 성능 엄청나다. 인텔 HEDT 라인업 나오나? 등

스타필드, 라이젠 CPU 충돌

미 상무부, 화웨이 스마트폰 탑재 7nm AP 조사 착수

TSMC, 애리조나 공장서 애플 첨단 반도체 생산 어려울 것

SK하이닉스 "DDR5, 인텔 CPU서 최고 수준 데이터센터 성능 구현"

삼성전자, 모바일용 메모리 가격 인상

화웨이의 자체 모바일 AP 시장 복귀 가장 큰 피해자는 퀄컴!

삼성, 보급형 갤럭시 덕분에 모바일 AP 시장 점유율 7%로 반등

일본 라피더스, 2nm 공정 공장 기공식 열어

미디어텍, TSMC와 손잡고 5nm 넘어 3nm 공정 진출 성공

올 6월 기준 전세계 HBM 시장 점유율 한국이 91%

인텔, AI 반도체 '가우디 2' 벤치마크 성능 엔비디아 A100과 H100 넘어

인텔의 '다운폴'과 AMD의 '인셉션' 버그 픽스 나와 ... 업데이트 필요!