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[정보/루머] 4090Ti 등장? 타이탄일까? 라데온은 다음세대 글카에 3D캐시 탑재

운영자 23.02.06. 00:44:17

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‘RTX 4090 Ti일까? 타이탄일까?’

크고 아름다운 지포스 그래픽카드 유출

엄청난 소식입니다. 취소된 것으로 알려진 타이탄 에이다로 추정된 물건이 유출된 것이죠. 아직 사실 여부는 알 수 없지만 유출된 이미지 속 그래픽카드는 아무리 봐도 파운더스 에디션의 모습과 유사합니다. 하지만 덩치가 훨씬 큽니다. 크고 아름다운 지포스 RTX 40 시리즈 끝판왕이 출시되려는 것일까요?

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▲ 트위터리안 MEGAsizeGPU(@Zed_Wang)가 유출한 그래픽카드 이미지. 타이탄 에이다라는 의견이 지배적입니다

유출된 이미지 속 그래픽카드는 생김새가 조금 특별합니다. DP 단자 3개와 HDMI 단자가 수직으로 배치되어 있네요. 그 위에는 공기 배출구가 있습니다. 무엇보다 4슬롯 디자인이 압권입니다. RTX 4090 파운더스 에디션은 3슬롯인데다 영상단자가 슬롯 라인 1개를 따라 배치된 형태라서 위 사진과는 완전 다릅니다. 즉, RTX 4090보다 더 두꺼운 녀석이 나올 수도 있다는 것이죠.

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▲ 타이탄 에이다로 추정되는 제품의 이미지인데 그 두께가 엄청남을 알 수 있습니다

그래서일까요? 의견이 분분합니다. 한 쪽은 지포스 RTX 4090 Ti를 다른 한 쪽은 타이탄 에이다(TITAN Ada)라고 언급합니다. 그런데 실제 이 제품은 타이탄 에이다가 맞는 것 같습니다. 알려진 정보에 따르면 해당 제품은 PG-137(1G137)이라는 코드를 가지고 있으며, 이는 타이탄 제품이라는 점 때문이죠. 트위터리안 kopite7kimi는 타이탄 에이다는 GDDR6 48GB 메모리와 18176개 쿠다코어를 가지고 있다고 하는데요. 실제 출시되면 엄청난 성능을 자랑할 것 같습니다.

물론 전기도 엄청나게 사용할겁니다. 루머에 따르면 전력소모량이 800W 전후가 될 것이라고 하네요. 중요한 것은 RTX 4090 Ti는 어떻게 되는가 여부입니다. 이 역시 루머에 따르면 쿠다코어는 동일하되 메모리만 24GB 용량의 GDDR6X가 쓰일 것이라 합니다. 전력소모는 600W 정도가 될 것이라는데요. 실제 두 제품이 출시된다면 정말 크고 아름다우며 전기를 많이 먹는 괴물이 될 것 같습니다.

차세대 인텔 그래픽카드는 LPG(저성능, 내장)와

HPG(고성능, 외장) 두 개로만 정리 된다?

인텔의 그래픽카드. 코드명 알케미스트인 1세대 아크는 이미 출시되었죠. 이 제품에는 Xe 아키텍처가 적용되어 있는데, 이 아키텍처는 이미 인텔의 코어 프로세서(CPU)에도 많이 적용되어서 잘 쓰이고 있습니다. 그런데 이 구조가 차세대 라인업에서는 달라질지도 모르겠네요. 인텔 펠로우인 톰 피터슨(Tom Petersen)은 다음 세대 그래픽카드인 '배틀메이지'가 Xe2-LPG와 Xe2-HPG로 분할되어 운영된다고 하는데요. 사실 지금도 Xe-HPC와 HP, LP 등으로 나뉘어 운영되고 있기 때문에, 라인업을 좀 더 단순화하는 의미에서 발언한 것 같습니다.

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▲ 인텔 Xe2 아키텍처는 세분화된 요소를 어느 정도 통합하려는 듯한 느낌을 줍니다

우선 Xe2-LPG는 메테오레이크 프로세서에 내장그래픽으로 적용될 것으로 보입니다. Igor’s LAB가 유출한 이미지에서는 차세대 코어 프로세서가 새로운 Xe 아키텍처를 사용하는 듯한 뉘앙스를 줬기 때문이죠. 자료에는 확장 게이밍 모드와 인코딩 속도를 4배 높이는 부분도 포함되어 있습니다.

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▲ Igor’s LAB이 언급한 메테오레이크 관련 이미지. Xe-LPG에 대한 언급이 있습니다

사람들은 아무도 모르겠지만, 인텔은 이미 그래픽카드 라인업을 꽤 세분화하여 쪼개었는데요. 각각의 환경에 맞는 다양한 그래픽카드를 제공하려면 QA와 각각의 개발에 많은 비용이 들기 때문에 라인업을 정리할 필요성이 있는 것이죠. 모바일용은 Xe-LPG, 데이터센터와 게이밍 데스크톱 환경에는 Xe-HPG를 활용하게 될 것입니다.

차세대 라데온에는 3D V-캐시가 들어간다?

라데온 RX 7900 시리즈에는 칩렛 방식의 설계를 도입했습니다. 그래픽 코어와 캐시 메모리 쪽을 분리해 각각의 역할을 실행하는 것이죠. 그런데 반도체 엔지니어인 톰 워식(Tom Wassick)은 적외선 이미징으로 RX 7900 XT의 다이를 보니 3D V-캐시가 들어갈 법한 공간을 찾아냈다고 합니다. 이것이 실제 적층용 구조를 위해 남겨놓은 것인지 알 수 없지만요.

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▲ Ton Wassick이 라데온 RX 7900 XT에 3D V-캐시 탑재가 가능한 공간이 있음을 언급했습니다

AMD는 라이젠 5000X3D를 시작으로 최근 공개한 라이젠 7000X3D 시리즈까지 캐시를 추가로 얹어 성능을 높인 3D V-캐시를 쓰고 있습니다. 무작정 캐시를 늘리는 것이 정답은 아니지만, 적어도 AMD는 가능성을 보여준 셈이죠. 라데온에도 과거 인피니티 캐시(Infinity Cache)로 가능성을 보여준 바 있고요.

하지만 해결해야 하는 문제들이 있죠. 일단 다이 위에 또 다른 다이를 올리다 보니 발열이 크게 증가하는 것으로 알려져 있습니다. 오버클럭도 어렵고 속도 또한 마음껏 조절하기가 쉽지 않죠. 반면에 잘 만들면 성능에서 큰 이득을 얻습니다. 과연 RX 7900 XT 다이 위에 3D V-캐시를 위한 자리가 남아 있다면 AMD가 이를 차기 제품에 적극 활용하게 될까요?