[루머] AMD Ryzen 7000 Zen 4 라파엘, 이번 달 대량 양산 시작

L1 ensignlee 22.04.10. 23:57:41

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원본 : https://wccftech.com/amd-5nm-zen-4-ryzen-7000-raphael-cpusmass-production-april-2022-rumor/

출처 : https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1248442

루머] AMD Ryzen 7000 Zen 4 라파엘, 이번 달 대량 양산 시작

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Greymon55에 따르면 AMD의 5nm Zen 4 기반 Ryzen 7000 '라파엘' CPU가 예상보다 훨씬 빨리 대량 생산에 들어갈 것으로 보입니다.

차세대 5nm Zen 4 코어 아키텍처를 특징으로 하는 AMD Ryzen 7000 '라파엘' CPU, 이번 달 양산 돌입

지난 달, AMD의 Zen 4 기반 Ryzen 7000 '라파엘' CPU의 가능성이 강조되었으며 이제 Greymon55가 이 칩이 이달 말 대량 생산 단계에 들어갈 것임을 확신시키는 더 많은 정보를 갖고 있는 것 같습니다. 예상보다 빨리 칩을 기대할 수 있기 때문에 이것은 좋은 소식입니다.

Zen 3 '버미어'와 Zen 3D '워홀'의 이전 일정을 감안할 때 이러한 칩은 일반적으로 양산 시작 후 시장에 출시되기까지 4~5개월이 걸립니다. 따라서 이 경우 AMD가 CES 2022에서 확인한 2022 하반기 출시 일정과 일치하는 빠르면 9월 또는 10월에 AMD Ryzen 7000 'Zen 4' 데스크탑 CPU 라인업을 기대할 수 있습니다. 이것은 또한 인텔의 13세대 랩터 레이크 CPU 라인업과 거의 같은 시기에 새로운 제품군을 배치합니다.

AMD의 Raphael Ryzen 'Zen 4' 데스크탑 CPU에 대해 우리가 알고 있는 모든 것

차세대 Zen 4 기반 Ryzen 데스크탑 CPU는 코드명 라파엘이며 코드명 버미어인 Zen 3 기반 Ryzen 5000 데스크탑 CPU를 대체합니다. 우리가 현재 가지고 있는 정보에 따르면 라파엘 CPU는 5nm Zen 4 코어 아키텍처를 기반으로 하며 칩렛 디자인에서 6nm I/O 다이를 특징으로 합니다. AMD는 차세대 메인스트림 데스크탑 CPU의 코어 수를 늘릴 것이라고 암시했지만 최근 루머에 따르면 최대 170W의 TDP를 갖춘 플래그십 제품은 최대 16코어 32스레드를 지원합니다.

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완전히 새로운 Zen 4 아키텍처는 Zen 3에 비해 IPC가 최대 25% 향상되고 약 5GHz의 클럭 속도에 도달할 것이라는 루머가 있습니다. Zen 3 아키텍처를 기반으로 하는 AMD의 곧 출시될 Ryzen 3D V-Cache 칩은 스택형 칩렛을 특징으로 하므로 설계가 AMD의 Zen 4 칩 라인에도 적용될 것으로 예상됩니다.

AMD Ryzen 'Zen 4' 데스크탑 CPU 예상 기능

완전히 새로운 Zen 4 CPU 코어(IPC / 아키텍처 개선)
6nm IOD의 새로운 TSMC 5nm 공정 노드
LGA1718 소켓이 있는 AM5 플랫폼 지원
듀얼 채널 DDR5 메모리 지원
AMD RAMP(Ryzen Accelerated Memory Profile) 지원
28 PCIe Gen 5 레인(CPU 전용)
105-170W TDP(상한 범위 ~170W)

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플랫폼 자체에 관해서는 AM5 마더보드에는 LGA1718 소켓이 있어 꽤 오래 사용할 것입니다. 이 플랫폼은 DDR5-5200 메모리, 28개의 PCIe 레인, 더 많은 NVMe 4.0 및 USB 3.2 I/O를 특징으로 하며 기본 USB 4.0 지원과 함께 제공될 수도 있습니다. 처음에는 AM5용으로 X670 플래그십과 B650 메인스트림인 최소 2개의 600 시리즈 칩셋이 출시될 것입니다. X670 칩셋 마더보드는 PCIe Gen 5 및 DDR5 메모리 지원을 모두 제공할 것으로 예상되지만 크기 증가로 인해 ITX 보드에는 B650 칩셋만 탑재되는 것으로 알려져 있습니다.

Raphael Ryzen 데스크탑 CPU는 또한 RDNA 2 온보드 그래픽을 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 즉, 인텔의 메인스트림 데스크탑 라인업과 마찬가지로 AMD의 메인스트림 라인업도 iGPU 그래픽 지원을 특징으로 합니다. 새로운 칩에 몇 개의 GPU 코어가 포함될 것인지와 관련하여 루머에 따르면 2~4개(128-256개 코어)가 탑재되는 것으로 알려져 있습니다. 이는 곧 출시될 Ryzen 6000 APU '렘브란트'에 포함된 RDNA 2 CU 수보다 적지만 인텔의 Iris Xe iGPU를 막기에 충분합니다.

AMD 메인스트림 데스크탑 CPU 세대 비교

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