공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 소식들이 있습니다. 5월도 어느덧 중반에 접어든 지금 이 시점에도 흥미로운 PC 관련 소식들은 계속 등장하고 있습니다. 여러 경로를 통해서 유출되는 소식들 중에서 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤는데요. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
13세대 코어 프로세서 ‘메테오 레이크’가 조금씩 가까워지는 중입니다
최근 인텔은 고성능 데스크톱급 성능을 갖춘 모바일 프로세서 ‘엘더레이크-HX(Alder Lake-HX)’ 기반 프로세서 라인업을 공개했습니다. 이를 끝으로 아마 더 이상의 12세대 코어 프로세서 라인업은 추가가 어렵지 않을까 생각됩니다. 약간의 변형을 준 가지치기 정도는 존재할 가능성은 남아 있습니다. 그렇다면 시선은 자연스레 차세대 제품으로 갈 수밖에 없지요. 그렇습니다. 서서히 13세대 코어 프로세서, 코드명 메테오 레이크(Meteor Lake) 소식이 들려오고 있습니다.
인텔이 행사(미국에서 인텔 비전 행사가 열렸다고 합니다.)에서 공개했다고 하는데요. 2023년 출시 예정인 새 프로세서에 대한 소식은 무엇일까요?
메테오 레이크는 인텔7이 아닌 차세대 미세공정(인텔 4)을 활용해 생산될 예정입니다. 성능 코어에는 레드우드 코브(Redwood Cove), 효율 코어에는 크레스트몬트(Crestmont) 아키텍처가 각각 쓰이는 것으로 알려져 있죠. 미세공정 내에서 최대한의 구성을 갖추기 위해 인텔은 다중-다이 연결 내장 기술(EMIB - Embedded Multi-die Interconnect Bridge)과 적층기술인 포베로스(Foveros) 등 복합적인 패키징 기술을 도입한다고 합니다. CPU 코어는 인텔 4 공정, GPU는 TSMC의 N3 공정에서 만들어지고 이 둘을 합친 것이 메테오 레이크의 최종형이라 하겠습니다.
우선 모바일 기반 메테오 레이크 코어의 이미지가 유출됐는데요. 2P+8E 구성으로 추정된다고 합니다. 대체로 현세대 대비 캐시 용량도 늘고, 내장 그래픽인 Xe 아키텍처의 연산유닛(EU)의 수도 대폭 증가할 것으로 보고 있습니다. 과연 13세대 코어 프로세서는 얼마나 큰 성능 향상을 가지고 올까요? AMD는 어떤 대응 카드를 꺼낼까요? 궁금해집니다.
“SM코어가 2배?” 엔비디아가 진짜 일 내려나...
늘 어디선가 나타나는 엔비디아 RTX 40 시리즈에 대한 소식입니다. 대략 정리하자면 차세대 지포스 RTX 그래픽카드에 쓰일 러브레이스 아키텍처의 스트리밍 멀티프로세서(SM – Streaming Multiprocessor)의 구조가 변경될 것이라는 이야기입니다. SM 수가 늘어 전반적인 쿠다코어의 수도 증가할 것으로 보이는데요. 과거 루머로 나오는 풀칩 기준 1만 8000개 수준의 쿠다코어 구현이 가능할까요?
▲ 왼쪽이 기존 암페어 아키텍처, 오른쪽이 새로 나올 러브레이스 아키텍처 (예상도)
<출처 : 트위터 Kopite7kimi>
Kopite7kimi의 트위터에 등록된 이미지(위에 첨부한 이미지)를 보면 새로운 지포스 그래픽 프로세서 아키텍처의 설계 구조를 현세대인 암페어 아키텍처와 비교해 놓았습니다. 여기에는 SM 내의 구조가 달라졌음을 알 수 있는데요. 기존 암페어 아키텍처는 단정밀도(32비트) 부동소수점 연산(FP32)용 블록 1개와 32비트 정수(INT32)을 동시에 처리할 수 있는 블록 1개, 텐서코어 1개 등 3개의 블록을 하나로 묶어 총 4개를 구성했습니다. 아, RT코어 1개도 함께 구성되지만, 여기에서는 추가로 언급하지 않겠습니다.
러브레이스 아키텍처는 이 구성이 단순해지는 것과 동시에 수를 늘렸습니다. 그러니까 FP32/INT32를 동시에 처리하는 블록 1개와 텐서코어 1개를 하나로 묶어 총 8개로 구성한 것이죠. 현재는 FP32 4개, FP32/INT32 4개 구성으로 실제 유연하게 정수 연산에 투입되는 블록은 4개인 반면에 차세대 아키텍처는 모든 코어가 부동소수점 및 정수 연산에 유연히 대응하는 형태가 된 것이죠. 텐서 코어는 2배로 늘었습니다. 이 변경점들이 실제 성능에 얼마나 영향을 줄 것인지가 관건이 될 전망입니다.
블록이 세분화되고 그 사이에 캐시와 레지스터 파일 등을 배치하기 때문에 각 블록이 처리하게 되는 데이터의 양은 크게 증가할 것으로 보입니다. 여기에 L1 캐시 용량이 늘어나고, 기타 캐시 용량도 비약적인 변화가 있을 예정(루머)이라서 성능 향상 폭에 영향을 줄 듯합니다. 과연 루머대로 코어 수가 화끈하게 늘어 압도적 성능을 보여줄 수 있을까요? 지갑과 파워서플라이가 감당할 수 있는 수준이라면 더 바랄 것이 없겠습니다.
WD “하드디스크는 죽지 않는다! 다만 용량을 늘려갈 뿐”
웨스턴디지털(Western Digital)이 향후 하드디스크 장치에 대한 로드맵을 공개했습니다. 투자자의 날 행사에서 공개된 것들이라 하는데요. 자기기록(CMR - Conventional Magnetic Recording) 및 에너지 보조 자기기록(ePMR - energy-assisted Perpendicular Magnetic Recording), 가열자기기록(HAMR - Heat Assisted Magnetic Recording) 등이 공개됐고,
중첩형 자기기록(SMR - Shingled Magnetic Recording)의 한계를 보완하기 위해 2차원 자기기록(TDMR – 2D Magnetic Recording) 헤드, 낸드플래시를 활용하는 OptiNAND 기술까지 더한 UltraSMR 등의 기술도 언급됐습니다.
다만 WD는 정확한 기간은 언급 하지 않았습니다. 어떤 기술을 활용해 용량을 증설해 나가겠다는 계획만을 밝힌 것인데요. 아무래도 정해진 기간대로 일이 진행되지 않으면 평판이 하락할 수 있기 때문에 확실한 기간은 밝히지 못하는 느낌이네요. 어쩔 수 없을 듯합니다. 이제 WD는 엄청난 규모의 저장장치 기업이니까요.
어떤 계획을 가지고 있는지 보면 대략 이렇습니다. 기존 CMR 기술을 활용한 하드디스크는 꾸준히 용량을 확대하면서 현재의 22TB, 향후 32TB 이상으로 이어갑니다. SMR 기술을 활용한 제품으로는 22TB, 여기에서 UltraSMR 기술을 통해 그 이상을 달성할 예정입니다. OptiNAND 기술을 동원할 것으로 보입니다.
PMR 기술로는 용량 확대에 어려움이 있었지만, ePMR을 통해서는 26TB, 2세대 ePMR을 활용해 32TB 이상을 달성하겠다는 계획이 언급됐습니다. 그 이후에는 HAMR 기술을 쓸 것이라 합니다. 1세대 ePMR은 제곱인치당 1.1Tb 이상, 2세대 ePMR은 제곱인치당 1.3Tb 이상, HAMR에 와서는 제곱인치당 2Tb에 달하는 용량 밀도를 구현하게 됩니다. 예정대로 진행되면 말이죠.
용량 확대는 다양한 방법을 동원해야 됩니다. SSD의 속도는 넘을 수 없기에 HDD 업계는 더욱 더 용량 확대에 주력하고 있습니다. WD는 ePMR에서 마그네슘-알루미늄 합금 플래터와 ePMR 헤드, 헬륨 밀봉 플랫폼 등을 동원해 용량을 늘렸습니다. 하지만 추가로 2차원 자기기록 기술을 접목한 헤드, 낸드 플래시를 활용한 OptiNAND 기술 등을 모두 동원해 용량과 성능, 안정성 등을 모두 확보하겠다는 계획입니다. 오류 수정 기술이 향상된 컨트롤러도 빼놓을 수 없겠네요.
WD는 50TB 용량의 기록보관 저장장치(Archival Storage)의 존재를 추가로 언급했는데요. 대규모 파일 저장이 필요한 일부 시장을 위한 전문 제품이라고 합니다. 따라서 일반 소비자는 접하기가 쉽지 않을 것 같습니다. 이게 하드디스크인지 낸드 기반 저장장치인지 여부도 불투명한 상태입니다.
기술의 발전은 지금도 진행 중이고, 자연스레 집적도가 향상되는 모습입니다. 코어도 두 배, 저장장치 용량도 일정 규모로 커지고 있는데요. 이들을 영접할 수 있게 필자의 지갑도 두둑해졌으면 하는 바람입니다. 전달할 소식은 여기까지입니다. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 저는 다음 시간에 다시 재미있는 소식들을 정리해서 오겠습니다. 감사합니다!
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