공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 및 다양한 소식들이 있습니다. 어느덧 5월 막바지를 향해 달려가는 지금 이 시점에도 흥미로운 PC 관련 소식들이 계속 등장하고 있습니다. 여러 경로를 통해서 유출되는 소식들 중에서 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다! 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!

‘벽돌 아니야?’ 지포스 RTX 4090으로 추정되는 쿨러 이미지 유출

칩헬을 통해 유출된 소식입니다. 바로 지포스 RTX 4090의 것으로 추정되는 쿨러 이미지가 등장한 것인데요. 현재 비디오카즈나 타 매체 등에 소식이 올라와 있는 상태지만, 정작 칩헬에는 관련 내용이 갑자기 사라졌습니다. 다시 등록됐는지 여부는 확인할 수 없었지만, 잠깐 유출된 소식에 많은 관계자들이 떡밥을 덥석 물었습니다.

▲ 지포스 RTX 4090의 쿨러로 추정되는 이미지 (출처 - 칩헬)

얼핏 보이는 이미지로 봐서는 차세대 그래픽카드의 쿨러도 엄청난 크기를 자랑합니다. 우선 외형 자체는 출시된 RTX 30 시리즈 FE(파운더스 에디션)과 큰 차이를 보이지 않습니다. 뒷면에는 그래픽 프로세서와 메모리, 전원부 관련 부품과 직접 맞닿도록 방열판 베이스가 가공되어 있네요. 흥미로운 부분은 그래픽 프로세서의 방열판이 + 형상으로 가공된 것입니다. 일단 ㄷ자 형태로 써멀 패드가 붙어 있어 그곳 위주로 메모리가 배치될 듯합니다. 향후 메모리가 증강되면 그래픽 프로세서를 둘러싸는 형태가 되지 않을까 예상해 볼 수 있는 요소입니다. 발열이 심한 부위가 더 커졌다는 뜻이기도 하겠지요.

▲ 전체적인 모양은 RTX 30 시리즈의 FE 쿨러와 큰 차이는 없어 보입니다. (출처 - 칩헬)

눈에 띄지 않는 세밀한 차이도 좀 있는 것 같습니다. 방열핀 수가 RTX 3090 FE의 23개에서 24개로 증가한 것 같다는 내용인데요. 이것이 냉각 성능에 얼마나 드라마틱한 결과를 줄지 여부는 미지수입니다. 사실상 거의 차이 없을 것 같습니다. 모서리의 방열핀은 있으나 마나 한 형상이라 그렇습니다.

일단 쿨러 사이즈가 엄청나다는 것은 일단 RTX 40 시리즈가 엄청난 성능이 예상되는 데다가, 발열도 상당함을 암시하는 모습입니다. 곳곳에서 흘러나오는 루머에 따르면 RTX 4090은 1만 6128개 쿠다코어(SM 126개), 450W TDP를 제공할 것이라네요. 여기에 24GB 용량과 384비트 인터페이스, 21Gbps 속도로 작동하는 GDDR6X 메모리가 매칭될 예정이라 합니다. 단, 이 모든 내용은 아직까지는 루머이니까 참고 정도만 하는 것이 좋겠습니다.

‘IPC가 젠3 대비 최대 24%?’ 

차세대 라이젠 성능 너무 좋은데? 혹시 암레발?

이번에는 조금씩 고개를 들고 있는 차세대 AMD 라이젠 프로세서 소식입니다. 데스크톱 프로세서로 현재 판매 중인 라이젠 5000 시리즈를 대체하는 7000 시리즈가 예정되어 있는데요. 차세대는 Zen 3에서 Zen 4로 아키텍처 변경이 될 것으로 보고 있습니다. 이 루머에 따르면 Zen 4 아키텍처는 이전에 비해 최대 24% 가량 IPC 향상이 있을 것이라고 하네요.

비디오카즈(Videocardz.com)가 원 출처 MLID(유튜브 채널, Moore's Law is Dead)의 자료를 정리한 것에 따르면, Zen 4 아키텍처는 이전 대비 15~24% IPC 향상 외에 작동속도가 8~14% 가량 빨라집니다. 그 결과 싱글 스레드 성능이 28~37%, 멀티 스레드 성능은 싱글과 비슷하거나 조금 더 높을 전망이라고 합니다. 코어당 1MB 용량의 L2 캐시, L3 캐시는 4MB가 할당되는 것 외에 PCI-Express 5.0 및 DDR5 메모리 지원 예정 등 많은 소식이 공개됐습니다.

<출처 : 유튜브 채널, Moore's Law is Dead>

코드명 라파엘(Raphael)로 알려진 라이젠 7000 시리즈는 샘플 테스트 중이고 곧 생산에 돌입할 예정이라고 합니다. 이 외에 드래곤 레인지(Dragon Range)는 샘플링을 올해, 피닉스(Phoenix)는 에픽 7004(제노아)가 출시된 이후가 될 가능성이 높다고 알려졌습니다. 드래곤 레인지는 아무래도 라이젠 9 5900 계열을 대체하는 상위 라인업이 될 듯하고, 피닉스는 모바일 프로세서로 분류됩니다.

차기 스레드리퍼에 대한 언급도 있었는데요. 코드명 스톰피크(Storm Peak)로 최대 96코어가 제공될 것으로 내다봤습니다. Zen 3 아키텍처가 적용된 라이젠 프로세서는 기존에도 뛰어났지만, 상대적으로 더 개선된 모습을 보여 인기를 얻었습니다. 과연 이 기세를 Zen 4에서도 이어갈 수 있을까요?

코어-X 시리즈도 이렇게 나올까? 

인텔 사파이어 래피드-SP 라인업 유출

이번에는 인텔 소식입니다. 코어 프로세서는 본래 지금의 데스크톱 프로세서와 함께 HEDT(High-End Desktop) 라인업인 코어-X 시리즈가 존재했습니다. 현재 10세대를 끝으로 명맥이 끊겨 있는 상태인데요. 유출된 소식에 따르면 사파이어 래피드(Sapphire Rapids)-SP 계열을 기반으로 차세대 코어-X 프로세서가 등장할 것이라는 점을 암시하고 있습니다.

<이미지 출처 : Hardwaretimes,  원내용 출처 : 트위터 @yuuki_ans>

루머를 살펴보면 인텔은 사파이어 래피드-SP 기반의 제온 스케일러블 프로세서 라인업 23개를 준비하고 있으며, 24코어에서 60코어 등 세분화되어 있습니다. 현재 인텔 코어 프로세서가 빅-리틀 아키텍처나 3D 패키징 등 다양한 시도가 더해지고 있습니다. 사파이어 래피드-SP도 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge), 포베로스 3D, 온-다이 형태의 HBM 메모리 등이 적용됩니다.

특히 온-다이 HBM 메모리가 흥미롭습니다. 최대 4개의 메모리 패키지가 탑재되고, 16GB씩 총 64GB 용량 구성이 이뤄집니다. 단순히 메모리를 탑재한 것이 아니라, 상황에 따라 3가지 모드를 사용하도록 지원하는데요. 플랫 모드(Flat Mode), 캐시 모드(Cache Mode), HBM 전용 모드(HBM-Only Mode) 등이 그것입니다.

플랫 모드는 HBM과 DDR5 메모리를 모두 활용해 최적의 데이터 처리를 구현하는 기술로 보입니다. 여기에 캐시 모드는 HBM 메모리를 DDR5 메모리의 캐시로 활용해 성능을 가속화하는 것에 목표를 두고 있습니다.

HBM 전용 모드는 64GB 용량의 HBM 메모리를 그 자체로 활용하는 것입니다. 고부하 작업에 필요한 고대역 전송을 프로세서 자체에서 지원함으로써 성능을 최대한 이끌어내겠다는 목표를 달성하도록 만든 기능으로 보입니다. 아무래도 스택형 메모리인 HBM은 일반 메모리와 비교해 넓은 메모리 인터페이스 구현(고대역, 고속 전송)이 가능합니다. 이를 적극 활용한 조치라 하겠습니다.

이 결과 성능은 뒤로 하더라도 꽤 많은 전력소모가 이뤄질 것으로 예상됩니다. 루머에 따르면 225~350W의 TDP를 제안하지만, 실제 전력 소모는 400~700W까지 다다를 수 있을 거라고 하네요. 이제 1000W 파워서플라이가 아니라 2000W 파워를 써야 하는 때가 다가오는 듯 합니다.

‘플럼 보니또?’ 

차세대 라데온 GPU의 코드명 유출?

차세대 AMD 라데온 그래픽카드에 대한 떡밥도 지포스 RTX 40 시리즈 떡밥 못지 않게 하나 둘 나오는 느낌입니다. 이번에는 어떤 소식일까요? 루머를 살펴보면 RDNA 3 아키텍처가 적용될 차세대 라데온 그래픽 프로세서는 나비(Navi) 3X 계열의 코드를 사용하고 각각의 코드명이 부여되는 형태가 될 것이라고 합니다.

요즘 다양한 소식을 전달하는 Kepler의 트위터 내용을 보면 나비 31은 플럼 보니또(Plum Bonito)라는 코드명을 가지고 있다 합니다. 어딘가 갸우뚱해지는 코드명인데요. 일단 플럼은 자두 계열 과일이고, 보니또는 생선요리 중 하나라고 합니다. 일본에는 플럼 보니또 맛 사탕이 있네요. 정체 불명의 요리라고 생각되는데 이 코드명도 확실한 것은 아니니 참고만 하시는 것이 좋겠습니다.

여기에 추가로 GFX 1200이라는 코드도 발견됐다고 합니다. Kepler는 이것이 차차세대 라데온, 그러니까 라데온 RX 8000 시리즈의 코드가 아니겠는가 하는 의견을 제시했습니다. 제미니(Gemini)라는 이름도 등장했는데 RDNA 3 기반 워크스테이션용 제품일 가능성도 열려 있습니다. 진짜 그렇게 될 것인지 아니면 라데온 프로나 인스팅트와 같은 제품의 코드인지는 조금 더 시간을 두고 지켜봐야 됩니다.

작년에는 뜬구름 잡듯 허황된 이야기만 나왔었는데, 요즘은 신제품 루머들이 하나 둘 구체적으로 드러나는 것을 보면 시간이 정말 빨리 지나간다는 것을 느끼게 됩니다. 

한편 다음 주에는 대만에서 컴퓨텍스 2022 행사가 열리게 되는데요, PC 시장은 많은 신제품들이 주로 한 해의 중간인 컴퓨텍스 행사 전후로 발표되곤 합니다. 올해 컴퓨텍스에서는 차세대 프로세서와 그래픽카드들이 발표 될 가능성이 높기 때문에 여느 때보다 관심도가 더 높아져 있습니다. 과연 얼마나 핫한 소식들이 발표 될지 저 또한 기대 중입니다. 좋은 소식들이 나오면 정리해서 기사로 만들어 오겠습니다.

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