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    RTX 40, 라이젠 7000은 전기 돼지? 천국과 지옥 오가는 인텔 소식 [엄선한 카더라 통신]

    운영자 22.06.10. 17:36:44
    읽음3,700 댓글16

    공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 및 다양한 소식들이 있습니다. 어느덧 1년의 절반에 다다른 이 시점에도 PC 관련 소식들이 계속 등장하고 있는데요. 여러 경로를 통해 유출되는 소식 중 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다! 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!





    RTX 40 시리즈, 전기 먹는 귀신이라고?



    첫 소식은 역시 빠지면 서운한 엔비디아 차세대 그래픽카드, 지포스 RTX 40 시리즈에 대한 소식입니다. 코드명 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)로 알려져 있는 지포스 RTX 40 시리즈, 아키텍처의 변화에 의해 전반적으로 코어의 수가 증가하고 그에 따른 성능 향상이 있을 것으로 예상되고 있습니다. 그런데 그와 동시에 전력소모 또한 크게 늘어날 것으로 보이네요.


    ▲ RTX 4060의 전력소모가 RTX 3070 수준이라는 내용. 과연 성능도 그만큼 좋을까? (kopite7kimi 트위터 캡처)


    Kopite7kimi의 트위터를 보면 지포스 RTX 4060은 RTX 3070보다 더 많은 전력이 필요하다고 합니다. 그게 어느 정도냐구요? 약 220W 혹은 그 이상이 될 수 있다네요. 지포스 RTX 3070의 전력소모가 약 220W 수준이니까요. 60 시리즈가 중급 그래픽카드라는 점을 감안하면 상당한 수준입니다. 참고로 RTX 3060의 전력소모는 170W 수준입니다.


    이보다 더 빠른 시기에 출시될 것으로 보이는 RTX 4080도 전력소모가 엄청나기는 마찬가지인데요. 트위터 내용 중 일부를 보면 약 420W가 될 전망입니다. 어마어마하네요. 이는 RTX 3080의 320W보다 100W 많은 수치입니다. 이 정도니까 지포스 RTX 4090의 전력소모는 최소 450W~500W 사이가 되지 않을까 생각됩니다.


    ▲ 그래픽카드는 꾸준히 성능과 함께 전력소모도 증가해 왔습니다. 엔비디아도 예외는 아니죠.


    전력소모량이 크게 증가하는 것은 아무래도 성능 향상에 의한 결과일 것입니다. 제조사 입장에서는 새 아키텍처가 기존 아키텍처와 같은 성능을 냈을 때 얼마나 전력을 아끼는가(동일 전력 소모량 기준으로 성능이 얼마나 올랐는가? 와 같은 말)도 중요하지만. 역시 성능 그 자체가 올라가는 것이 더 임팩트가 크지요. 이번 차세대 그래픽카드는 다중 코어가 될 수도 있다고 하니까요. 성능 올리는 것에 올인한 것 아니겠느냐는 추측이 힘을 얻고 있습니다.


    출시 시기는 어떻게 될까요? 확실한 것은 아니지만, 대체로 9월 전후가 될 것으로 예상하고 있습니다. 해외에서는 반도체 수급이나 기존 RTX 30 시리즈 재고 등의 이유로 지포스 RTX 40 시리즈 출시가 올해 10월부터 이뤄질 것으로 내다봤습니다. RTX 4090이 10월, RTX 4080이 11월, RTX 4070이 12월에 각각 출시되고 2023년 CES를 통해 RTX 4060이 공개되는 수순을 밟을거라 합니다. 과연 그렇게 될지는 지켜봐야 할 것 같습니다.





    인텔(CPU)도 성능 향상에 불 붙였다구요?



    이번에는 인텔이 화끈한 한 방을 위해 준비하고 있다는 소식입니다. 바로 14세대가 될 코드명 애로우 레이크(Arrow Lake)입니다. 인텔 14세대는 애로우 레이크 하나만 있는 것이 아니죠. 이미 세간에 알려져 있는 메테오 레이크(Meteor Lake)도 있습니다. 그러니까 14세대는 두 코드명의 프로세서가 공존하는 것 같습니다.


    ▲ 애로우 레이크는 하이엔드, 주력은 메테오 레이크가 될거라 합니다. (kopite7kimi 트위터 캡처)


    13세대는 랩터 레이크(Raptor Lake)로 알려져 있지요. 인텔이 앨더 레이크(Alder Lake) 아키텍처를 더 다듬어 기본적인 성능을 개선하고 기존의 효율코어+성능코어 구조를 더욱 확대해 효율성을 높인다는 계획입니다. 올 하반기를 시작으로 2023년까지 다양한 제품이 출시되지 않을까 예상됩니다. 동시에 AMD 라이젠 7000 시리즈와 성능 경쟁을 치뤄야 합니다.



    ▲ 유튜브 채널 Moore’s Law is Dead가 공개한 내용. 제법 놀라운 부분이 많습니다.


    이 와중에 Moore’s Law is Dead가 메테오 레이크와 애로우 레이크에 대한 흥미로운 떡밥을 던졌습니다. 우선 메테오 레이크는 LGA 2551 소켓 구조를 사용할 예정이며(야! 메인보드 바꾸는 소리 안 들리게 해라!) 랩터 코브 아키텍처 대비 12~21% 가량의 IPC 향상이 있을거라 합니다. 2023년 2분기에서 3분기 사이에 노트북용, 4분기에는 데스크톱 라인업을 투입할 예정입니다.


    애로우 레이크는 동일한 LGA 2551 소켓을 씁니다. 흥미롭게도 32개 효율코어와 8개 성능코어로 구성된 형태라고 합니다. 메테오 레이크가 16E + 8P 구성이라고 하니까 효율코어가 두 배 증가했네요. 라이언 코브 아키텍처는 골든 코브 아키텍처 대비 IPC 2배 가량 향상되는 것을 목표로 개발 중이라고 합니다. 이는 인텔 20A 공정을 쓸 예정이기 때문인데요. 인텔이 과거 ‘옹스트롬’으로 발표한 초미세공정의 명칭입니다. 이 프로세서는 2024년 하반기 출시를 목표로 AMD 젠6 아키텍처와 경쟁할 가능성이 높습니다.


    인텔이 초미세공정을 도입함과 동시에 성능을 화끈하게 높여 AMD와의 경쟁 우위를 점하겠다는 계획으로 풀이됩니다. 과연 AMD의 행보는? 그래픽 못지 않게 프로세서 경쟁도 후끈후끈하네요.





    라이젠 7000 CPU 시리즈도 고성능 전기 돼지?



    지난 5월 대만에서 개최된 컴퓨텍스 타이페이(COMPUTEX TAIPEI) 2022. AMD는 키노트 마지막에 라이젠 7000 시리즈를 넌지시 공개하며 차기 제품을 기다리는 소비자의 가슴에 불을 지폈습니다. 성능 향상이 뚜렷하게 나타났으니 더욱 기대를 모으고 있습니다. 새로운 AM5 소켓(무 뽑기 안녕)에 DDR5, PCI-express 5.0 등이 적용된다는 점도 기대감을 키운 요소라 할 수 있겠네요.


    그런데 일본 IT저자인 오하라 유스케가 ascii에 투고한 내용을 보면 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 전기도 많이 먹고 발열도 상당하지 않을까 예상된다고 합니다. 왜죠?



    라이젠 7000 시리즈는 TSMC의 5nm 공정을 활용합니다. CPU 코어가 N5, 입출력 등을 담당하는 I/O 다이가 N6 공정을 이용해 패키징하는 형태죠. 그런데 그가 AMD의 키노트에 공개된 프로세서 이미지를 보면 미세공정을 적용했음에도 CPU 다이 면적에 변화가 없다고 말합니다. N7에서 N5로 이행하면 약 45% 가량 크기를 줄일 수 있다는데요. 다이 면적이 그대로라는 것은 그만큼 트랜지스터가 더 들어갔음을 의미하는 거겠죠?


    추측이겠습니다만 여러 확장 명령어를 적용하고 캐시 메모리 등이 증가하더라도 CPU 다이 크기에 큰 영향을 주지 않을거라고 합니다. 이를 전제로 예상해보면 젠4 아키텍처의 파이프라인은 젠3와 큰 차이가 없을 수 있다네요. 이는 곧 라이젠 7000 시리즈는 근본적인 IPC 향상은 거의 없을지도 모른다는 결론으로 이어집니다. 그는 AMD가 주장하는 15% 성능향상은 단순히 속도가 증가해서 얻어진 결과물일지도 모른다고 언급했는데요. 공개된 정보가 제한적이어서 관련 내용들이 사실일지, 다른 필살기가 있을지는 두고 봐야 할 것 같네요.




    이제 본론이죠. 전력소모와 발열인데요. AMD는 차세대 라이젠용 메인보드는 LGA 1718 구조이고, 170W를 직접 지원한다고 되어 있습니다. 그런데 탐스하드웨어에서 이 부분에 대해 AMD에 문의하니 소켓 자체는 170W TDP를 지원하지만, 이와 별도로 PPT(Package Power Tracking) 기능이 있어 230W까지 지원한다고 언급했습니다. 아무래도 부하 상황에 따라 전력소모 구간을 설정한 것 같은 느낌이네요. 앞으로 우리는 더 뜨겁고 전기 많이 먹는 PC를 사용하게 될 것 같습니다.






    인텔 아크 그래픽카드 ‘어째 좀 불안한데...’



    인텔이 오랜 시간 공을 들여 개발한 그래픽카드 아크(Arc)는 외장 그래픽카드 양강체제(엔비디아, AMD)로 굳어진 시장에 출사표를 던졌죠. 시장의 기대를 모았는데요. 그 기대감이 조금씩 불안감으로 변하고 있습니다. 데스크톱용 외장 그래픽카드 출시는 언제가 될지 기약도 없고, 노트북용으로 먼저 적용된 아크 그래픽카드는 경쟁 제품과 비교하기에 다소 아쉬운 모습을 보여준 것이 이유가 아닐까 합니다. 해외도 이와 비슷한 생각을 하고 있는 듯하네요.


    최근 인텔 아크 A730M의 테스트 결과가 중국에서 공개됐습니다. 놀라운 점은 3D마크에서는 동급 지포스를 박살내는 점수가 나오지만, 실제 게임(실성능)에서는 완전히 쪽박 찬다는 것입니다. 공개된 테스트 자료들이 정확한 설정이 공개되지 않았기에 100% 신뢰할 정보는 아니지만, 우선 지금까지 나온 정보만 놓고 보면 인텔 아크 그래픽카드는 동급 AMD와 엔비디아 그래픽카드 대비 메리트는 떨어지는 느낌이네요. 참고로 A730M은 384개 연산유닛과 3072개의 셰이딩 유닛으로 구성된 코어와 함께 12GB 용량의 GDDR6 메모리(192비트, 14Gbps)가 탑재됩니다. TDP가 80~120W 정도니까 대략 지포스 RTX 3060이나 라데온 RX 6600 수준의 제품이지요.


    ▲ 중국에서 공개된 아크 A730M의 성능 비교 중 하나. RTX 3060 대비 다소 아쉽습니다. (이미지 - videocardz)


    성능은 뒤로 하더라도 호환성이 가장 큰 문제라고 합니다. 일부 게임은 DX12에서 실행도 안 되고, 성능은 지포스 RTX 3050 수준에 가깝거나 조금 빠른 수준이라고 말합니다. 아무래도 드라이버가 구실을 하지 못하는 것이 아닐까 생각됩니다. 더 분발이 필요해 보이네요.


    많은 분들이 아시겠지만, 인텔의 그래픽카드 시장 진출은 이번이 처음은 아니죠. 궁극의 그래픽카드 i740이 있습니다. 1998년 잠깐 등장했다가 박살난 뒤 쓸쓸하게 퇴장했지요. 이번만큼은 부디 오랜 시간 우리 곁에 있었으면 하는 바람입니다. 경쟁자는 많을수록 좋으니까요.


    이번에도 대체로 출시를 앞두고 있는 제품의 루머들이 주를 이루고 있습니다. 공개 시기가 가장 빠른 것이 아무래도 엔비디아 RTX 40이 될 예정입니다. RTX 30 시리즈가 9월 즈음에 이뤄졌으니까요. 여기에 연말로 다가갈수록 13세대 인텔 코어 프로세서와 AMD 라이젠 7000 시리즈, 라데온 7000 시리즈 등의 공개와 출시가 이뤄질 듯합니다. 출시가 다가올수록 더 많은 소식이 쏟아질 듯합니다. 좋은 소식들이 나오면 정리해서 기사로 만들어 오겠습니다.


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    • YMTC, 2027년까지 세계 최대 낸드 제조사 목표

      L5 PC_Weekly
      26.08.28.
      읽음 248 공감 2 댓글 1
    • 트럼프 행정부, 노트북·콘솔·서버 반도체 관세 확대 검토

      L5 PC_Weekly
      26.08.28.
      읽음 232 공감 1 댓글 1
    • NVIDIA NVHBM, HBM4E 대비 대역폭 30%·전력 15% 개선

      L5 PC_Weekly
      26.08.27.
      읽음 227 공감 2 댓글 2
    • [에이원아이엔티] 러빙쿨(LOVINGCOOL) 국내 론칭 사전예약 특가, 준비 수량 마감 및 입고 안내

      aoneint
      26.08.27.
      읽음 205 공감 2 댓글 1
    • Nvidia, Groq 3 LPX 아키텍처 공개 및 추론 벤치마크 발표

      L5 PC_Weekly
      26.08.27.
      읽음 205 공감 1 댓글 1
    • OpenAI Jalapeño ASIC, Nvidia GB300 능가 주장

      L5 PC_Weekly
      26.08.26.
      읽음 195 공감 1 댓글 1
    • 삼성 LPDDR5X-PIM, AI 추론 성능 3.01배 향상

      L5 PC_Weekly
      26.08.26.
      읽음 248 공감 1 댓글 1
    • Intel Wildcat Lake, Foveros 대신 UCIe MCP 적용으로 비용 최적화

      L5 PC_Weekly
      26.08.25.
      읽음 262 공감 3 댓글 2
    • Intel Xeon 7 'Diamond Rapids', 최대 256 P-코어 탑재

      L5 PC_Weekly
      26.08.25.
      읽음 248 공감 2 댓글 1
    • zotac 5070 sorid oc

      L3 엑박이
      26.08.24.
      읽음 230 공감 2 댓글 2
    • SK하이닉스, 차세대 HBM에 인텔 EMIB 등 첨단 패키징 기술 적용

      L5 PC_Weekly
      26.08.24.
      읽음 301 공감 2 댓글 2
    • d-Matrix Raptor 3D DRAM, HBM 대비 1/10 전력으로 SRAM급 대역폭 구현

      L5 PC_Weekly
      26.08.24.
      읽음 266 공감 2 댓글 1
    • [에이원아이엔티]에이원샵 주말특가 진행!

      L6 AONE/LEADCOOL
      26.08.21.
      읽음 244 공감 2 댓글 1
    • 현대 컴퓨팅에서 메모리 성능이 중요한 이유

      L5 PC_Weekly
      26.08.21.
      읽음 431 공감 2 댓글 1
    • 노트북 RTX 5090, M5 Max 대비 LLM 성능 우위

      L5 PC_Weekly
      26.08.21.
      읽음 522 공감 2 댓글 1
    • 퀄컴, 스냅드래곤 C 전력 효율 벤치마크 일부 철회

      L5 PC_Weekly
      26.08.20.
      읽음 254 공감 2 댓글 1
    • 새로운 쿨링과 튜닝의 시작, 러빙쿨(LOVINGCOOL) 국내 론칭 사전예약 특가 진행

      aoneint
      26.08.20.
      읽음 279 공감 3 댓글 2
    • (주)에이원아이엔티, 시그니처 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.1 파워서플라이 재입고

      aoneint
      26.08.20.
      읽음 226 공감 2 댓글 2
    • Cerebras CS-4, WSE-3T 탑재로 GPU 랙 대비 30배 빠른 AI 추론

      L5 PC_Weekly
      26.08.20.
      읽음 298 공감 2 댓글 2
    • LandSpace ZQ-3 부스터, 착륙 성공

      L5 PC_Weekly
      26.08.19.
      읽음 264 공감 3 댓글 2
    • Intel Nova Lake 모바일, bLLC 캐시 미탑재 전망

      L5 PC_Weekly
      26.08.19.
      읽음 280 공감 3 댓글 2
    • Geekom, AMD 미니 PC 악성 네트워크 드라이버 배포 인정

      L5 PC_Weekly
      26.08.18.
      읽음 262 공감 3 댓글 2
    • Snapdragon X2 Elite Extreme, 경쟁사 칩 압도

      L5 PC_Weekly
      26.08.18.
      읽음 267 공감 3 댓글 3
    • PBS 방송국, 클라우드 스토리지 제공업체 잠적 후 50TB 데이터 유실 우려

      L5 PC_Weekly
      26.08.17.
      읽음 299 공감 2 댓글 1
    • Intel, 보급형 핸드헬드 시장에 Panther Lake 칩 투입 예정

      L5 PC_Weekly
      26.08.17.
      읽음 272 공감 3 댓글 2
    • Marvel's Wolverine, PS5서 레이 트레이싱 60FPS 지원

      L5 PC_Weekly
      26.08.14.
      읽음 277 공감 3 댓글 2
    • NPO, CPO의 난관 속에서 대안으로 부상

      L5 PC_Weekly
      26.08.14.
      읽음 261 공감 1
    • Intel, 메모리 사업 복귀 시사…새로운 아키텍처 예고

      L5 PC_Weekly
      26.08.13.
      읽음 328 공감 3 댓글 2
    • TSMC, CoWoS AI 칩 패키징 수율 98% 달성

      L5 PC_Weekly
      26.08.13.
      읽음 288 공감 2 댓글 1
    • NVIDIA, DGX 및 RTX 시스템 AI 가속화 업데이트 공개

      L5 PC_Weekly
      26.08.12.
      읽음 559 공감 2 댓글 1
    • SK하이닉스, 중국 생산량 50% 증대 추진

      L5 PC_Weekly
      26.08.12.
      읽음 290 공감 2 댓글 1
    • [에이원아이엔티] 2026년 택배없는 날(14일), 광복절 대체 휴무(17일) 배송 안내

      aoneint
      26.08.11.
      읽음 424 공감 2 댓글 1
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