공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 소식들이 있지요. 8월도 어느덧 중반에 접어들고 있는데요. 하반기에 여러 신제품이 예정되어 있기에 다양한 정보들이 쏟아져 나오는 듯한 모습입니다. 이렇게 여러 경로를 통해서 유출되는 소식들 중에서 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤는데요. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!
‘이제 최대 12GB/s 이상’ PCI-E 5.0 SSD가 속속 나오나?
인텔이 12세대 코어 프로세서 기반 플랫폼에서 처음 PCI-Express 5.0 전송 인터페이스를 도입했는데요. 이어 AMD도 라이젠 7000 시리즈 플랫폼에서 PCI-Express 5.0 지원에 나설 예정입니다. 그래서일까요? 이제 하나 둘 차세대 인터페이스 지원 SSD가 모습을 드러내고 있습니다. 일단 구체적으로 드러난 것이 삼성전자랑 기가바이트입니다.
먼저 삼성은 차세대 SSD에 대한 광고를 소셜미디어에서 진행하기 시작했습니다. 이것이 아마도 990 PRO가 될 것으로 보고 있는데요. 구체적인 사양이나 제품 정보가 없음에도 꽤 기대를 모으고 있습니다. 실제로 우리나라 전파인증을 통해 차세대 제품이 등장하리라 예상되기도 했습니다.
기가바이트도 어로스 Gen5 10000 SSD를 공개하면서 차세대 저장장치 시장을 선점하려고 합니다. 순차읽기가 무려 12GB/s 이상이고, 순차쓰기도 10GB/s 이상 자랑할 정도로 엄청난 성능을 보여줍니다. PCI-Express 4.0 기반 고성능 SSD가 7GB/s 전후이니까 그 차이가 뚜렷하게 느껴지네요.
이것이 실제 체감으로 얼마나 이어질지 아무도 모르는 일입니다만, 차세대 저장장치 시장 경쟁은 벌써 시작됐습니다. 문제는 가격이 아닐까 생각되네요. 아, 발열도 상당하겠는데요?
13세대 코어 i9 프로세서에는 350W 모드가 있다고?
해외발 소식인데 루머에 가깝습니다. 일단 ProHardver라는 매체에서 보도한 내용인데요. 핵심은 13세대 코어 i9 프로세서 라인업에 새로운 오버클럭 모드가 적용된다는 것입니다. 무려 350W 모드가 있다고 하는데요. 세상에 전기흡입기도 아니고 얼마나 엄청난 성능을 내려고 이런 기능을 넣은 것일까요?
우선 13세대 코어 프로세서는 코드명 랩터레이크로 알려져 있습니다. 여기에 최대 125W와 253W 전력소모로 성능을 높이는 PL1/PL2 모드가 있는데요. 350W 모드를 사용하면 최대 15% 성능 향상을 통해 더 화끈한 처리력을 기대할 수 있다고 합니다. 상당한데요. 일단 13세대 코어 i9 프로세서는 효율코어 16개와 성능코어 8개로 기존과 비교하면 효율코어 증강에 초점이 맞춰져 있습니다.
▲ OneRaichu가 공개한 코어 i9-13900K의 350W 모드.
그러나 공정개선이나 일부 설계의 개선을 통해 성능은 높일 수 있습니다. 당장 13세대 코어 i9이 최대 5.8GHz까지 상승할 것이라는 전망이 나오고 있으니까요. 이것이 속도를 더 높여 구현한 것인지, 봉인된 무언가를 해금해 성능을 높이는 것인지는 알려지지 않았습니다. 아무래도 기존에 있는 ITVB(Intel Thermal Velocity Boost)의 연장선에 있는 것이 아닐까 예상되기도 합니다.
문제는 13세대는 12세대와 동일한 LGA 1200 기반으로 Z690 칩셋 메인보드와 호환이 될 것으로 알려져 있는데요. 350W 오버클럭 모드를 쓰려면 Z690은 이를 지원하지 않을거라고 합니다. 성능을 쭉쭉 높여 쓰려면 Z790 칩셋 메인보드를 써야 한다는 이야기인데요. 이건 다소 논란의 여지가 있겠네요. CPU도 사고, 고성능 쿨러도 사고, 메인보드까지 사고 해야 되니까요.
‘진짜가 나타났다!’ 라이젠 7 7700X 실물 이미지 유출
유명한 온라인 매체죠. 아난드텍의 포럼에서 라이젠 7 7700X 프로세서의 참모습이 유출됐습니다. AM5 소켓에 장착된 상태로 등록된 것인데요. 이미지 상에서는 제품의 제품 코드와 여러 정보가 지워지지 않은 채로 고스란히 노출되어 있습니다.
▲ Cortexa99가 공개한 AMD 라이젠 7 7700X 프로세서 장착 이미지.
이미지를 보면 지금까지 유출된 것과 큰 차이를 보이지 않습니다. 직소퍼즐 같은 모양의 히트스프레더가 인상적이구요. 그 주면으로는 다이오드와 기판 회로 라인과 같은 점들이 배치되어 있습니다. 아무래도 저 부분을 히트스프레더 안쪽으로 배치하기 어렵기에 어쩔 수 없이 저 디자인을 채택한 것으로 보입니다. 가공하는데 꽤 많은 비용이 들어가지 않을까 예상해 봅니다.
우선 차세대 라이젠 프로세서는 8월 말에 공개될 것으로 알려져 있습니다. 한편으로는 일부 문제(바이오스와 메모리 오버클럭 등)로 인해 출시 자체는 9월 27일로 연기되었다는 이야기도 나오고 있는데요. 그만큼 AMD가 신중하게 제품 출시를 준비하고 있다는 의미로 볼 수 있겠습니다. 또한 메모리 성능이나 오버클럭에 대한 부분을 강화하기 위해 삼성전자와의 협력을 진행 중이라고 합니다. 과연 차세대 라이젠은 어떤 모습으로 등장하게 될지 기다려집니다.
올해 나올 것 같던 지포스 RTX 40 시리즈, 4090만 나오고 나머지는 다 내년에?
해외 소식발 루머입니다. 지금 많은 게이머들이 차세대 지포스 그래픽카드를 기다리고 있을 것 같은데요. 내용들이 사실이라면 슬퍼질 것 같습니다. 지포스 RTX 40 시리즈 대부분은 2023년 출시될 예정이라고 하네요. 올해 출시되는 유일한 RTX 40 시리즈 그래픽카드는 4090 뿐이라고 합니다. 가장 비싼 물건만 먼저 나오고 나머지는 싹 연기된 셈이죠.
여러 내용이 있어 전달 드린 바 있는데요. 아무래도 현재 시장에 다수 잔재해 있는 RTX 30 시리즈의 재고가 영향을 주고 있는 듯합니다. 현재도 중급 이하의 그래픽카드는 꾸준히 판매되고 있으나 RTX 3070 급 이상 그래픽카드는 재고가 상당한 것으로 알려져 있습니다. 이것이 어느 정도 소진되어야 차세대 그래픽카드가 투입될 수 있겠죠. 그 시기를 올해로 보고 있는 것 같습니다.
RTX 4090은 16384개 쿠다코어가 탑재될 것으로 예상되는 초고성능 그래픽카드입니다. 24GB GDDR6X 메모리에 450W 전력소모 등 엄청난 사양인데요. 아무래도 플래그십 라인업은 상징성이 더 큰 제품이기에 발표 주기상 등장하는 것이 적절해 보입니다. 4080이나 하위 제품군은 아무래도 CES 2023을 통해 공개될 가능성이 높아졌습니다. 차세대 그래픽카드를 기다렸다면 조금 더 인내해야 되겠네요.
금주의 소식은 여기까지입니다. 이번에도 여러 소식들이 등장했는데요. 대부분 프로세서와 그래픽카드의 출시일 연기에 초점이 맞춰진 듯한 느낌입니다. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!
