CXMT HBM3 수율 25% 불과, 최종 테스트 80% 실패

TSMC, 2030년부터 High-NA EUV 리소그래피 도입

Arm Neoverse CSS N4 'Ranger' 플랫폼 공개, TSMC N3P 공정 적용

Ryzen 9 9950X3D, X670E 보드에서 한 시간 만에 고장

라즈베리 파이 CM5로 HP 서버 부활

GMKtec EVO-X5 PRO, Ryzen AI MAX+ PRO 495 탑재

MSI MPG AI1300TS 간략후기

msi메인보드 바이오스 업데이트 엄청 길게 해주네요

NVIDIA DLSS 5, RTX 40 GPU 지원 확정

AMD IFA 기조연설, Ryzen AI MAX 400 공개 예상

Alienware, 32인치 4K OLED 및 25인치 560Hz QD-OLED 모니터 공개

새로운 쿨링과 튜닝의 시작, 러빙쿨(LOVINGCOOL) 수랭쿨러 출시 기념 네이버페이 포인트 증정 이벤트 진행

하이브리드 본딩 현황, TSMC 6미크론 기술 선도

中 EUV 기술, 2004년 ASML 수준 평가

G.Skill, AMD EXPO ULL 지원 Flare X5X DDR5 RAM 공개

DLSS 5 모드, Ampere GPU에서 구동되지만 프레임 저하 심각

CXMT, LPDDR6 램 9월 양산 예정

[주말특가] AONE 파워서플라이 최대 15% 할인! 스톰 브론즈 · 시그니처 골드 주말특가 안내

YMTC, 2027년까지 세계 최대 낸드 제조사 목표

트럼프 행정부, 노트북·콘솔·서버 반도체 관세 확대 검토

NVIDIA NVHBM, HBM4E 대비 대역폭 30%·전력 15% 개선

[에이원아이엔티] 러빙쿨(LOVINGCOOL) 국내 론칭 사전예약 특가, 준비 수량 마감 및 입고 안내

Nvidia, Groq 3 LPX 아키텍처 공개 및 추론 벤치마크 발표

OpenAI Jalapeño ASIC, Nvidia GB300 능가 주장

삼성 LPDDR5X-PIM, AI 추론 성능 3.01배 향상

Intel Wildcat Lake, Foveros 대신 UCIe MCP 적용으로 비용 최적화

Intel Xeon 7 'Diamond Rapids', 최대 256 P-코어 탑재

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SK하이닉스, 차세대 HBM에 인텔 EMIB 등 첨단 패키징 기술 적용

d-Matrix Raptor 3D DRAM, HBM 대비 1/10 전력으로 SRAM급 대역폭 구현

[에이원아이엔티]에이원샵 주말특가 진행!

현대 컴퓨팅에서 메모리 성능이 중요한 이유

노트북 RTX 5090, M5 Max 대비 LLM 성능 우위

퀄컴, 스냅드래곤 C 전력 효율 벤치마크 일부 철회

새로운 쿨링과 튜닝의 시작, 러빙쿨(LOVINGCOOL) 국내 론칭 사전예약 특가 진행

(주)에이원아이엔티, 시그니처 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.1 파워서플라이 재입고

Cerebras CS-4, WSE-3T 탑재로 GPU 랙 대비 30배 빠른 AI 추론

LandSpace ZQ-3 부스터, 착륙 성공

Intel Nova Lake 모바일, bLLC 캐시 미탑재 전망

Geekom, AMD 미니 PC 악성 네트워크 드라이버 배포 인정

Snapdragon X2 Elite Extreme, 경쟁사 칩 압도

PBS 방송국, 클라우드 스토리지 제공업체 잠적 후 50TB 데이터 유실 우려

Intel, 보급형 핸드헬드 시장에 Panther Lake 칩 투입 예정

Marvel's Wolverine, PS5서 레이 트레이싱 60FPS 지원

NPO, CPO의 난관 속에서 대안으로 부상

Intel, 메모리 사업 복귀 시사…새로운 아키텍처 예고

TSMC, CoWoS AI 칩 패키징 수율 98% 달성

NVIDIA, DGX 및 RTX 시스템 AI 가속화 업데이트 공개

SK하이닉스, 중국 생산량 50% 증대 추진

[에이원아이엔티] 2026년 택배없는 날(14일), 광복절 대체 휴무(17일) 배송 안내