[루머/정보] 라데온 다음세대는 하이엔드가 없다고? 슬픈 과거가 떠오른다

운영자 23.11.25. 12:46:07

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AMD가 내년에 RDNA 4 기반 그래픽카드를 출시하는데, 하이엔드 제품이 없어?

슬픈 과거가 떠오른다...

오랜만에 신선한 AMD 라데온 떡밥입니다. 드디어 차세대 제품에 대한 언급이 된 것이죠. 최근 라데온 테크놀러지 그룹의 분위기가 심상치 않죠. 중국 내 인력 감축설부터 시작해서 라데온 사업을 이끌던 스콧 허켈만 수석 부사장도 연말에 떠난다고 알려지기도 했습니다. 사업 자체가 좀 위험한 것이 아닌가 싶을 정도였는데 그 와중에 나온 소식이니 주목을 받지 않을 수 없죠. 어떤 내용일까요?

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▲ RDNA 5 아키텍처의 큰 그림에 대한 언급이 하나 둘 등장하고 있습니다

일단 Moore’s Law Is Dead 발 소식인데요. AMD는 RDNA 4 아키텍처 기반의 차세대 그래픽카드를 준비하고 있다고 합니다. 그리고 그 제품은 하이엔드가 아니고, 미들 레인지 라인업이라는 부분이 인상적입니다. 예전에 RX 400 ~ RX 5000 시리즈로 겨우 연명하던 때가 떠오릅니다.

그때도 하이엔드 제품은 사실상 스페셜 에디션 급의 RX 베가56, 베가64, 라데온 7 정도가 전부였고, 그마저도 경쟁사에 비하면 성능이 한참 밀리던 때였는데요. 요즘도 분위기가 비슷하게 흐르고 있죠.

그 뒤에 혜성처럼 나타난 RX 6000 시리즈는 지포스와 대등하게 잘 싸웠지만 RX 7000 시리즈에서 RTX 4090에게 밀려버렸고, 다음 세대는 하이엔드 없이 미들 레인지만 출시하겠다는 모습이 과거와 겹쳐 보이는 건 사실입니다.

일단 AMD의 차세대 주력 그래픽카드는 성능 자체만 놓고 봤을 때, 현재의 RX 7900 XT를 상회하는 방향으로 개발되는 듯합니다. 그런데 말만 거창하고 뚜껑은 열어봐야 알겠죠? 6800 XT와 7800 XT가 거의 동일한 성능이라는 것을 생각해 보면 AMD의 다음 세대 그래픽카드는 확실히 7900 XT보다는 훨씬 좋아야 소비자들로부터 호응을 얻어낼 수 있을 겁니다.

아무튼 RDNA 4 아키텍처 기반 제품에는 플래그십이 없을지도 모른다는 루머가 계속 확산되고 있습니다. 소문이 라 해도 최근 등장하는 떡밥들은 이 부분을 진하게 암시하고 있죠. 라데온 그래픽카드 팬들에게 추운 겨울이 몰려오고 있습니다.

‘초저전력’ 루나레이크-MX의 존재

인텔은 메테오레이크를 언급은 했지만, 아직 출시되지 않은 상태죠. 하지만 그 이후를 보고 있습니다. 그렇죠. 루나레이크입니다. 15세대, 아니 이제 2세대 코어 울트라 프로세서가 될 가능성이 높지요. 데스크톱 프로세서 역시 라인업 정리가 이뤄질 경우 새로운 이름으로 태어날 것으로 보입니다. 그런데 이번에는 제법 많이 달라질 것 같네요.

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▲ 루나레이크의 설계 구조에 대한 자료가 유출됐습니다

X에서 활동하는 YuuKi-AnS는 루나레이크 관련 정보를 올렸다가 바로 삭제했습니다. 그런데 그 찰나의 순간에 정보들이 돌기 시작했지요. 따라서 주요 사항들이 하나 둘 공개되고 있습니다. 이 자료도 그 핵심 데이터 중 하나가 아닐까 싶네요.

일단 루나레이크는 라이온 코브 아키텍처 기반의 P-코어와 스카이몬트 아키텍처의 E-코어로 구성됩니다. 내장 그래픽은 Xe2-LPG 아키텍처가 담당하게 되는데요. 최대 64개의 벡터 엔진과 레이트레이싱 처리 능력 등이 확보됩니다. 일단 코어 활용성을 높이기 위해 마이크로소프트와의 협력도 강조되고 있고요.

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▲ 루나레이크 MX는 다양한 환경에서의 사용성을 고려해 설계되고 있는 것 같네요

흥미로운 부분은 루나레이크-MX(LNL MX)입니다. 구성으로 보면 초저전력에 초점을 둔 제품 같아 보이네요. 특히 8W TDP 사양을 갖춘 제품이 눈길을 끕니다. 일단 이 제품은 간단한 냉각 솔루션으로도 최적의 성능을 내는 방향으로 설계됩니다. 패시브 쿨링 솔루션이죠. 기본형으로는 17~30W TDP 사양을 갖게 됩니다. 12W TDP 사양도 존재하는데 다양한 디바이스 환경을 상정 중인 듯합니다.

제품 자체는 애플 실리콘과 비슷한 형태를 보여줍니다. LPDDR5X-8533 사양 메모리가 패키지에 집적되고 그 안에 CPU+GPU, 외부 입력을 위한 칩을 타일 형태로 구성합니다. 성능을 최대한 끌어내면서도 패키지 크기를 줄이는 전략 같습니다. 과연 인텔의 도전은 어떤 결과로 이어지게 될까요? 기대가 되네요.