| 애로우레이크 밑에 바틀렛레이크? |
인텔은 플랫폼 교체 주기를 비교적 빠르게 가져가는 브랜드입니다. LGA 1700 소켓 플랫폼은 현재 3세대에 걸쳐 이어지고 있지만, 이전에는 1~2세대면 바로 소켓 교체가 이뤄졌죠. 그런데 최근 등장한 떡밥에 따르면 인텔도 AMD처럼 소켓 플랫폼을 이원화하려는 것 같습니다. 어떤 내용인지 살펴보시죠!
▲ 인텔 플랫폼 라인업도 선택의 폭이 확대될까요?
떡밥 잘 던지기로 둘째 가라면 서러운 RGT(RedGamingTech)는 인텔이 바틀렛레이크(Bartlett Lake)라는 코드명의 프로세서를 준비 중이라고 언급했습니다. 우리가 지금까지 알고 있는 랩터레이크-메테오레이크-애로우레이크-루나레이크 등으로 이어지는 계보와 사뭇 다르죠. RGT는 이 프로세서가 랩터레이크-리프레시의 염가판(?) 개념이라고 언급하고 있습니다.
바틀렛레이크는 우선 LGA 1700에 기반합니다. 애로우레이크-S(데스크톱)이 LGA 1851 기반이니 서로 호환되지 않습니다. 그렇다면 바틀렛레이크가 랩터레이크 기반이라고 볼 수 있겠죠. 염가판이라면 코어 수를 줄인다거나 일부 기능의 제한을 가할 수 있다고 예상이 됩니다. 앞서 설명드린 것처럼 AMD가 AM4와 AM5를 이원화해 운영 및 지원하는 것처럼 인텔도 동일 전략을 구사할 수 있겠네요.
RGT 또한 바틀렛레이크가 가격을 앞세우고 있으며, 애로우레이크는 조금 더 하이엔드 시스템을 위한 라인업으로 구성된다고 언급했습니다. 현재로서는 이 바틀렛레이크에 대한 정보가 많은 것은 아니지만, 서서히 진위여부가 가려지지 않을까 합니다.
| 차세대 라이젠 X3D 프로세서는 2025년 1월에? |
AMD가 AM5 플랫폼과 라이젠 7000 시리즈를 선보인지 오랜 시간이 흘렀죠. 그래서 차세대 프로세서에 대한 떡밥이 하나 둘 흘러나오는 것 같습니다. 슬슬 내놓을 때가 되긴 했습니다. 2022년 9월에 공개한 이후 아무 이야기가 없으니까요. 라이젠 8000 시리즈는 출시되었지만, 기존 아키텍처에 내장 그래픽을 추가한 파생 제품이니 숫자만 놓고 혼동하실 분은 없으리라 생각됩니다. 그럼 어떤 내용인지 살펴볼까요?
▲ 라이젠 9000 X3D 라인업은 2025년 CES를 통해 공개될 수 있습니다
떡밥 전문(?) 유튜버 Moore’s Law Is Dead는 Zen 5에 근간이 되는 너바나 마이크로아키텍처 구조에 대한 떡밥을 뿌리면서 분위기를 고조시킨 바 있었죠. 여기에 X에서 활동하는 Kepler는 최근 X3D가 CES 2025에 나온다는 글을 남겨 주목받았습니다. 매년 1월에 CES가 열리니 그 시기에 맞춰 공개와 출시가 이뤄질 것으로 보입니다.
우선 차세대 아키텍처, 그러니까 Zen 5는 캐시와 정수 연산과 관련한 파이프라인을 개선해 성능 향상을 이뤄내려고 합니다. TSMC의 3nm/4nm 공정을 쓰는 것으로 알려져 있는데 시기상으로 본다면 3nm 적용이 유력해 보이네요. 본래 일반형이 출시된 이후 시기를 조금 두고 X3D 제품이 출시되는 형식이었습니다.
그런데 X3D는 CES 2025에 등장하는데 일반형은요? 그건 이야기가 없는 상태인데요. 출시 시기로 놓고 봤을 때 X3D가 후자라면, 일반형은 라이젠 7000 시리즈가 공개/출시되던 시기였던 9월이 될 가능성도 배제할 수 없겠습니다. 2년 주기에 어느 정도 맞추지 않을까 예상됩니다. 이렇게 되면 인텔 애로우레이크 라인업과 경쟁할 수 있겠네요. 2024-25 시즌 프로세서 경쟁도 뜨거울 것 같습니다.
