로이터통신이 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 대만 타이베이의 국립 대만대에서 열린 '컴퓨덱스 2024' 기조 연설에서 HHBM4 메모리가 최대 12개 탑재하는 차세대 AI용 칩인 '루빈'을 공개했다고 보도했습니다.
그러면서 얼마전에 소개해 드린 바 있는 블랙웰 울트라 칩은 2025년에 출시하고, 루빈은 2026년에 출시할 것이라고 밝혔다고 하네요. 블랙웰은 HBM3E가 8개 탑재되었던 것에 반해 루빈은 HBM4가 기본 모델은 8개이고 루빈 울트라는 12개 탑재된다고 하니 앞으로 HBM의 수요는 계속 증가하려나 봅니다.
그만큼 AI용 칩의 성능도 향상이 되겠구요.
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