삼성전자가 현지시간 기준 6월 12일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 행사를 통해 AI 시대에 걸맞는 파운드리가 되겠다는 포부를 밝히면서, 파운드리와 메모리 반도체, 첨단 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20% 단축시키는 원스톱 솔루션을 공개했습니다.
삼성전자는 이 행사에서 삼성전자가 전세계에서 유일하게 파운드리, 메모리 그리고 후공정을 한번에 제공할 수 있는 반도체 업체라며 AI 시대에 걸맞는 파운드리로서 이 같은 서비스를 제공하겠다고 밝혔네요.
그리고 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2n 공정을 2027년까지 양산하겠다고 했는데 전체적으로 타 업체에 턴키 베이스 솔루션을 제공할 수 있다는 점을 내세운거 같습니다.
이런 전략이 잘 먹혀서 파운드리 시장에서 점유율 향상으로 이어질 수 있었으면 싶네요.
