Apple, TSMC 의존도 줄이고 Intel 18A 공정 활용 가능성 제기
Intel은 Apple의 두 번째 파운드리 선택지로 지목되었으며, 이는 Intel의 18A-P 공정을 활용하여 차세대 M7 칩을 생산하기 위함이었다. 그러나 최근 루머에 따르면, A20 칩을 탑재할 것으로 예상되는 기본형 iPhone 18이 18A 노드에서 대량 생산될 것이라는 주장이 제기되었다. 이 주장이 사실이라면, 이는 Apple이 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 움직임과 AI 붐으로 인한 TSMC의 공급 및 수요 불균형 문제를 해결하려는 시도로 해석된다.
Weibo 팁스터 Fixed-focus digital cameras가 공유한 최신 정보에 따르면, Apple의 iPhone에 삼성의 CMOS 센서가 사용될 예정이며, 이는 Sony의 독점이 깨지는 첫 사례가 될 것으로 보인다. 그러나 가장 놀라운 소식은 2027년 1분기 출시 예정인 iPhone 18에 A20 칩이 탑재될 것이라는 새로운 루머다.
Apple은 공급 위험을 최소화하기 위해 일반적으로 협력하지 않던 회사들과도 계약을 추진하고 있다. TF International Securities의 밍치궈 애널리스트는 Apple이 DRAM 가격 인하를 위해 CXMT와 계약을 맺는 것이 아니라 공급 위험을 최소화하기 위함이라고 언급했다. 이와 유사하게, TSMC의 3nm 공정 공급은 AI 고객 수요로 인해 이미 심각한 병목 현상을 겪고 있으며, 이러한 문제는 결국 2nm 공정에도 영향을 미칠 것으로 예상된다. Apple은 A20 칩의 안정적인 공급을 확보하기 위해 예상보다 훨씬 빠르게 Intel을 파운드리 파트너로 고려하고 있는 것으로 보인다. 다만, A20 칩이 18A 노드에서 독점적으로 대량 생산될지, 아니면 TSMC와 Intel 간에 주문이 분할될지에 대한 구체적인 내용은 아직 알려지지 않았다.
지난해 Intel의 18A 수율이 55%를 넘어섰다는 보고가 있었으며, 2026년 7월에는 이 수치가 훨씬 높아져 Intel이 Apple의 듀얼 파운드리 전략에 이상적인 후보가 될 것으로 예상된다. A20 Pro 칩의 경우, TSMC가 독점적으로 대량 생산할 것으로 예상되지만, 향후 또 다른 변화가 있을 가능성도 배제할 수 없다.
앞서 언급했듯이, AI 칩에 대한 폭발적인 수요는 Apple과 같은 팹리스 반도체 제조업체에 심각한 상황을 초래했으며, Apple은 2년 내에 2nm 노드를 포기하고 1.4nm 노드로 전환할 것으로 알려졌다. Apple은 향상된 Intel의 18A-P 노드를 활용할 수 있으며, 삼성 또한 2029년에 자체 1.4nm 기술의 대량 생산을 시작할 계획이어서 귀중한 파운드리 파트너가 될 수 있다.
결론적으로, TSMC의 신뢰성은 오히려 가장 큰 약점으로 작용하고 있다. 한때 TSMC의 독점적이고 가장 수익성 높은 고객이었던 Apple은 AI 붐 속에서 대안을 모색하고 있다. TSMC가 iPhone 제조업체를 위한 추가 생산 능력을 확보하지 못한다면, Intel과 삼성 간의 파트너십이 확대될 가능성이 높다.
출처: Wccftech
원문: https://wccftech.com/base-iphone-18-with-a20-soc-to-be-made-using-intel-18a-process/
I
I
![활용성을 극대화한 벨킨의 클리어 케이스 [벨킨 아이폰18 프로 맥세이프 마그네틱 킥스탠드 케이스 사용후기]](https://img.danawa.com/images/attachFiles/7/70/6069917_1.jpg?fitting=Large|320:240&crop=320:240;*,*)
