※ 본 제품은 컴퓨존 체험단을 통해 제공받았습니다.
본 글은 [TCOMAS] LE200 360 ARGB CPU수랭쿨러 제품, 체험단 리뷰입니다.
우선, 컴퓨존 본 제품 링크입니다.
최근 들어 다양한 공랭 쿨러와 수랭 쿨러 제품이 나오고 있습니다. 그 중에서 게이밍이나 하이엔드급 시스템을 구축하고자 한다면, 언제나 쿨러 선택에 대해 고민을 많이 하게 되는 요즈음입니다.
저는 그 중에서 합리적인 가격대로 시스템 발열을 안정적으로 잡아줄 수 있는, [TCOMAS] LE200 360 ARGB 수랭 쿨러 제품을 리뷰해보고자 합니다.
잠시 TCOMAS 브랜드에 대해 짚고 넘어가자면, "Tomorrow's Core, Mastered. " 라는 브랜드명 아래 최근까지 중국 하이엔드 쿨링 제품 시장에서 많은 사랑을 받아온 브랜드이며, 최근에 국내에도 공식적으로 런칭한 브랜드입니다. 다양한 일체형 수랭 쿨러 제품들을 시작으로, 앞으로 더 다양한 제품군들을 만나볼 수 있지 않을까 생각되네요.
이제 다시 본 제품 설명으로 넘어가보겠습니다.
1. 제품 패키지
본 쿨러 제품은 인텔 기준으로 LGA 1851/1700, AMD 기준으로 AM5/AM4 제품에 설치 가능한 쿨러이라는 점을 우선적으로 말씀드립니다.
이제 제품 패키지입니다. 제품 이름에 360 이 있는 만큼, 상단 라디에이터 팬은 120mm * 3개가 달려있음을 볼 수 있고, 워터블럭에도 RGB 효과가 들어가 있음을 알 수 있습니다.
상단 스티커에서 보시다시피, 6년 보증이라는 점도 눈에 들어오네요.
박스를 개봉하면 완충재와 함께, 제품이 잘 포장되어 있습니다.
쿨러 상단부와 워터블럭입니다.
라디에이터 측면을 보면 TCOMAS가 양각으로, 팬에는 음각으로 로고가 새겨져있음을 볼 수 있습니다.
본 제품은 데이지 체인 방식으로 팬 3개가 바로 결합된 형태임을 확인할 수 있습니다.
워터블럭은 사선의 네임바 형태로 POWER UP TO Gamers 글자가 새겨져있습니다.
부속품 박스입니다.
인텔 CPU 설치시 필요한 백플레이트입니다. AMD 의 경우에는 메인보드에 포함된 기본 백플레이트를 사용하시면 됩니다.
조립시 필요한 나사입니다.
AMD용 브래킷입니다.
인텔용 브래킷입니다. 스프링에 보라색 포인트를 줘서 디자인적인 재미를 더했네요.
ARGB / Power 케이블입니다.
소켓세트 입니다.
나중에 다시 후술하겠지만, 다른 일체형 쿨러에 비해 비교적 높이가 좀 더 높은 편입니다.
라디에이터 높이가 약 29mm, 팬 높이 약 30mm, 쿨러 전체 높이가 약 59mm 높이입니다. 구매 전에 케이스 공간을 한 번 더 확인하시기 바랍니다.
2. 제품 설치
이제 제품을 설치해보겠습니다.
제품 부속품 중에 따로 설명서가 포함되어 있지 않은데, 다음 공식 홈페이지 제품 링크를 보고 따라하셔도 됩니다.
https://www.tcomastech.com/instruction/aio-cooling/le200.html
워터블럭 부분입니다.
이 제품은 여기가 자석으로 체결되는 방식이라, 간단하게 워터블럭 부분을 분리할 수 있습니다.
CPU와 맞닿는 하단부입니다. 위와 같이 TCOMAS브랜드 로고 모양으로 써멀이 기본 도포되어서 출하됩니다. 따라서 손자국이나 먼지 등이 묻지 않게 최대한 빠르게 설치하는 게 좋겠습니다. 이외에 추가적인 번들 써멀은 제공되지 않습니다.
저는 AMD CPU를 사용중이라서 AMD용 브래킷을 결합하고 나사로 고정하였습니다.
CPU 위에 얹고 백 플레이트 나사 홈에 잘 맞춘 다음, 고정나사로 고정하면 됩니다.
아까 분리해두었던 워터블럭을 다시 결합하면 이쪽은 완료됩니다.
라디에이터 팬 쪽에 케이블을 연결합니다.
케이스 상단에서 상단 라디에이터 팬을 나사로 고정시킵니다.
저 같은 경우에는 케이스 후면 팬을 제거하고 쿨러 상단 부분 결합 후에, 다시 케이스 후면 팬을 다시 설치했습니다. 다른 일체형 쿨러에 비해 조금 두꺼운 편이므로 사전 확인이 꼭 필요하겠습니다.
ARGB 케이블을 연결한 다음,
메인보드에서 AIO_PUMP쪽과 CPU_FAN 부분, 그리고 ARGB케이블을 꽂으면 케이블까지 모두 완료입니다. 각 메인보드마다 명칭이나 위치가 다를 수 있으므로 메인보드 매뉴얼을 꼭 확인하시기 바랍니다.
3. 제품 성능 평가
이제 다음과 같은 제 시스템으로 벤치마크 테스트를 해보겠습니다.
- CPU: AMD Ryzen7 7700X3D (내장그래픽)
- RAM: 에센코어 DDR5-6000 16GB * 2EA
- CASE: EDDY A6 강화유리 BLACK
- COOLER: [TCOMAS] LE200 360 ARGB
본 벤치마크는 순수하게 수랭 쿨러만의 성능을 최대한 독립적인 환경에서 측정하기 위함이 목적이므로, 발열로 인한 외장 그래픽카드의 간섭을 제외하기 위해 의도적으로 AMD CPU에 포함된 내장그래픽 환경에서 진행하였습니다.
다음과 같이 시네벤치, (10분 idle) AIDA64, (10분 idle) OCCT Test 순으로 진행하였으며, 온도 모니터링 목적을 위해 HWiNFO 프로그램을 활용했습니다.
- 실사용 렌더링 성능 검증: Cinebench R23
실제 작업 및 고사양 게이밍 환경을 대변할 수 있는 시네벤치 멀티 코어 10분 테스트를 진행했습니다.
결과는 CPU Tctl/Tdie 기준
Current 78.4 / Minimum 41.0 / Maximum 79.2 / Average 73.9
Thermal Throttling (HTC) 기준
Current No / Minimum No / Maximum No / Average 0%
- 부동소수점 연산 극한 발열: AIDA64 Stress FPU
40도 초반까지 완전히 식힌 후, CPU 전력을 한계치까지 밀어 넣는 AIDA64 FPU 단일 부하를 10분간 가했습니다.
결과는 CPU Tctl/Tdie 기준
Current 72.0 / Minimum 41.1 / Maximum 82.1 / Average 70.6
Thermal Throttling (HTC) 기준
Current No / Minimum No / Maximum No / Average 0%
- 시스템 한계 테스트: OCCT CPU Extreme
다시 40도 초반까지 완전히 식힌 후, 마지막으로 OCCT(Extreme/Steady)를 14분 연속으로 가동했습니다.
결과는 CPU Tctl/Tdie 기준
Current 75.0 / Minimum 40.2 / Maximum 81.4 / Average 74.1
Thermal Throttling (HTC) 기준
Current No / Minimum No / Maximum No / Average 0%
AMD 기준 최신 X3D 프로세서는 코어 보호를 위한 한계 온도(TJMax)가 89도로 일반 모델보다 낮습니다. 본 테스트를 통해 CPU기준 80도 초반까지 방어할 수 있다는 점을 볼 때, 본 쿨러가 두꺼운 라디에이터로 충분한 냉각수 용량을 확보하면서 단 한 번의 스로틀링 없이 CPU의 발열량을 잘 흡수한다고 볼 수 있겠습니다.
추가적으로 조명과 소음이 어떠한지 확인하기 위해 동영상으로 구동 모습을 찍어봤습니다. (쿨러 설정이나 시스템 사양에 따라서 소음은 달라질 수 있는 부분이니, 참고만 하시기 바랍니다)
약 25초 쯤에 벤치마크 프로그램이 시작되었고, 그 때부터 RPM이 더 빨라지고 소음이 더 커지는 것을 확인할 수 있습니다.
중간중간 들리는 딸깍딸깍 소리는 마우스 또는 키보드 소리입니다.
4. 총평
[TCOMAS] LE200 360 ARGB 제품의 장점을 다음과 같이 정리해보겠습니다.
- 직관적인 설치 편의성: 정밀하게 기본 도포된 써멀과 직관적인 마그네틱 결착 설계로 조립 난이도를 낮췄습니다.
- 체급을 뛰어넘는 냉각 성능: 가격대를 본다면 입문용 라인업이라고도 볼 수 있지만, 59mm 두께의 두터운 라디에이터로 보다 큰 냉각수 용량을 확보하여 체급을 뛰어넘는 안정적인 쿨링 성능을 보여줍니다.
- 폭넓은 타깃층을 공략할 수 있는 올라운더 수랭 쿨러: 수랭 쿨러에 처음 입문하는 사용자부터, 발열을 안정적으로 제어하고 싶은 중급자를 모두 아우를 수 있는 완성도 높은 수랭 쿨러 제품입니다.
결론적으로 "가성비와 기본기를 모두 갖춘 수랭 쿨러" 제품으로 [TCOMAS] LE200 360 ARGB 제품을 추천드리고 싶습니다.
감사합니다.
태
