서린에서 유통하고 있는 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V AMD 패키지는 DDR5 메모리로 AMD 시스템에 최적화되어 있다. AMD EXPO 프로파일을 지원해 호환 가능하는 CPU와 메인보드 환경에서 사용이 가능하며, 메인보드의 BIOS 설정을 통해 초보자도 간편하게 오버클럭을 할 수 있다.
주의할 것은 인텔 14세대 및 이전 CPU 모델과 호환이 되며 인텔 15세대 CPU의 경우에는 시스템 안정성과 최적의 성능 보장을 위해 다른 제품을 선택하는 것을 추천한다. 각설하고, 8GB 용량 2개로 구성된 패키지로 화이트 컬러의 깔끔한 색상과 기본적인 색상인 블랙으로 출시된 가성비 메모리로 32GB 이상의 고용량 메모리가 필요치 않는 유저들에게 추천할 수 있는 패키지이다.
8GB 용량의 메모리 모듈 2개로 구성된 가성비 메모리로 AM5 최신 플랫폼에 최적화된 메모리라고 할 수 있다. 화이트 색상이라 화이트 감성의 게이밍 PC에 잘 어울리며, 높이가 낮은 편이라 CPU 쿨러와 간섭 현상이 거의 없는 DDR5 메모리이다.
사용 PC에 따라 자동으로 메모리를 최적화하는 XMP 3.0, EXPO 오버클럭을 지원하여 누구나 쉽게 성능을 끌어올릴 수 있도록 설계되었다.
AMD 사용자를 위한 최적의 가성비메모리 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V는 탁월한 호환성과 발열 성능을 갖추고 있으며, 고성능 작업 환경에서 빠른 반응 속도와 안정적인 퍼포먼스를 제공하여 게이밍 메모리로 최적화되어 있다.
DDR5 아키텍처가 제시하는 성능의 새로운 기준으로 설계되었으며, 높이 33.21mm의 초저프로파일 알루미늄 히트싱크를 적용해 CPU 쿨링팬, 쿨러 등 부품 간의 간섭 현상을 최소화하여 조립 편의성을 높였다.
DDR5 규격의 메모리로 내부에는 오류 수정 코드(ECC)를 탑재하여 실시간으로 메모리 오류를 자동으로 감지하고 수정할 수 있어 CPU의 연산 부담을 크게 줄여줄 수 있다. On-die ECC는 시스템의 안정성과 신뢰성을 강화하는 중요한 요소로 높은 안정성이 요구되는 PC 작업 환경에서 유용하게 사용할 수 있다.
동작 클럭(6000MT/s) : 초당 6000MHz의 동작클럭
전송 대역폭(PC5-48000): 48,000 MB/s 속도
CAS 레이턴시는 CL30-36-36-76이며, 1.35V 전압에서 작동하며, 클럭 속도는 6000MT/s로 작동한다.
SK 하이닉스 모듈에 화이트 컬러의 방열판을 적용한 깔끔한 디자인으로 설계되었으며, ARGB 조명효과의 조명바가 없어 간섭 없이 깔끔하게 설치할 수 있다. 튜닝용 게이밍 메모리로 손색이 없다. 콤팩트한 크기로 일반 DDR5 튜닝용 메모리보다는 확실히 높이가 낮으며, 높이가 33.21mm로 공랭식 쿨러의 크기나 길이에 맞춰 적당하게 설치할 수 있는 사이즈이다.
무엇보다 글로벌 메인 메인보드 제조사 4라고 할 수 있는 에이수스, 기가바이트, 애즈락, MSI 등에서 QVL의 철저한 테스트를 거쳐 안심하고 사용할 수 있다. KELVV 메모리는 시장에서 판매되고 있는 다양한 메인보드와 높은 호환성과 뛰어난 성능을 제공하는 것으로 유명한데 이것을 충족하고 있는 것이다.
테스트를 위해 사용된 부품들.
CPU : AMD 라이젠5-6세대 9600X (그래니트 릿지)
M/B : ASUS TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7
VGA : 에이수스 RTX 3060 Ti
RAM : ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V AMD 패키지 8GB x 2
SSD : 마이크론 크루셜 P5 PLUS 1TB
PSU : 3RSYS AK 850W 80PLUS브론즈 모듈러 ATX3.1
메인보드의 CMOS로 진입하면 4800MHz 동작 클럭으로 DRAM이 정확히 인식되고 있음을 확인할 수 있다. 16GB 듀얼 채널로 구성되어 있으며, 오버클럭킹이 가능한 최대 클럭은 DDR5 6,000MHz이다. XMP, EXPO 모두 DDR5 6,000MHz로 OC 할 수 있어 누구나 쉽게 오버클럭이 가능하다.
AMD B850 메인보드에서 EXPO 기능을 적용하지 않으면 기본 클럭인 DDR5-4800MHz로 설정되고, EXPO1을 적용하면 오버클럭된 DDR5-6000MHz로 인식된다. CL 메모리 타이밍도 기본 설계된 것과 마찬가지로 CL30-36-36-76으로 설정되어 있는 것을 확인할 수 있다.
CPU-Z 벤치마킹 결과는 싱글 스레드, 멀티 스레드에서 일부 오버클럭 한 효과가 나타나고 있다. 6세대 라이젠 CPU에서는 싱글스레드와 멀티스레드가 역으로 가는 현상이 나타나는 경우가 있을 수 있다.
DDR5 메모리 성능과 레이턴시(지연)이라는 대표적인 수치를 측정할 수 있는 AIDA64에서의 결과는 읽기, 쓰기, 복사뿐만 아니라 특히 두드러지게 성능 향상을 보이는 테스트 항목이 레이턴시 값이다. 4,800MHz 클럭에서는 80~90ns 사이에서 작동하지만 6,000MHz에서는 76.0ns로 유의미하게 빨라져 클럭을 높인 효과가 나타나고 있다.
PerformanceTest 10.2에서 측정한 메모리 벤치 값은 3604가 측정되었으며, 92%의 랭킹으로 고성능 제품임을 확인할 수 있다.
압축, 압축 해제 성능에서도 6000MHz 클럭으로 오버클럭킹한 효과(97.225로 상승)를 실제 테스트 결과로 확인할 수 있다.
ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V 메모리는 프리미엄 알루미늄 방열판을 적용하여 방열 성능을 높였다. 메모리 용량을 90% 정도 채운 후에 테스트에 들어가면 43 ~ 46도로 높아지기는 했지만 50도가 넘어가는 환경에서 테스트한 온도로 안정적인 온도라는 것을 알 수 있다.
외부에서 방열판 온도를 측정했더니 40도가 넘지 않고, 가장 뜨거울 때도 40도 초반에서 안정적으로 유지하고 있다.
6000MHz와 CL30 저지연 사양으로 AMD 기반 게이밍, 고성능 시스템에 적합한 메모리 ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL30 FIT V는 알루미늄 히트싱크, PMIC, On-Die ECC로 완벽한 방열과 안정성을 제공할 수 있도록 설계되었다. 또한 8개의 뱅크 그룹으로 이루어진 최대 32개의 뱅크 구조를 채택하여 DDR4의 16개 뱅크 대비 2배 향상된 동시 액세스 성능을 제공하여 빠르게 데이터를 처리할 수 있다.
AMD EXPO 프로파일을 지원함으로써 호환 CPU, 메인보드 환경에서 BIOS 설정을 통해 간편하게 오버클럭 프로파일을 적용할 수 있어 사용하기 편한 메모리이기도 하다. 또 다른 장점은 높이 33.21mm의 초저프로파일 알루미늄 히트싱크를 적용해 대형 공랭 CPU 쿨러와의 간섭을 줄이고 시스템 호환성을 높여 PC 빌드를 쉽게 할 수 있는 장점을 가진다.
위에서도 언급했지만 AMD 사용자들에게 최적화된 제품으로 인텔 최신 시스템 보다는 AM5 플랫폼 기반의 AMD CPU를 장착한 시스템에 추천할 수 있는 가성비 메모리라는 것을 기억하자.
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