2017년은 대격변의 해입니다. 특히 5년 넘게 데스크톱 CPU 시장에서 죽을 쑤고 있던 AMD에게는 말이죠. 신제품 발표도 포기한 채 와신상담하던 AMD가 2017년 3월 거칠게 포효하며 외친 이름이 있습니다. 바로 라이젠(RYZEN).

새로운 ZEN 마이크로아키텍처를 적용한 이 CPU는 인텔의 절반도 안 되는 가격에 턱 밑까지 추격하는 성능을 자랑하며 기존의 1000달러에 육박했던 인텔 HEDT(High-End Desktop) CPU 라인업을 그로기 상태까지 몰아넣습니다.

이렇게 좋은 CPU에 오버클럭까지 적용한다면 얼마나 더 좋을까요? 이 생각을 현실로 옮기기 위해 CircuitBoard에서 구입한 메인보드가 있습니다. 바로 ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO. 현존하는 가장 강력한 AM4 소켓 메인보드입니다. 때문에 이번 리뷰에서는 AMD 라이젠 7의 강력한 성능과 함께 ROG CROSSHAIR VI HERO의 기능과 특징 또한 깊이 있게 탐구해 보고자 합니다.

라이젠, 과연 다시 떠오를 수(Rising)할 수 있을까요? 아니면 AMD의 마지막 단말마일까요? 그리고 새로운 CROSSHAIR 메인보드는 과연 라이젠의 성능을 끌어내기에 충분한 메인보드일까요? 리뷰를 통해 알아봅시다.

박스 디자인은 ROG 메인보드들의 디자인을 그대로 따르고 있습니다. 붉은 색과 검은색이 혼재된 바탕에 마야 스텐실 무늬가 언뜻 보입니다. 박스 하단에는 제품에 사용된 칩셋 및 주요 기술들이 명시되어 있는데, AM4 플랫폼, X370 칩셋 기반이며, NVIDIA SLI 및 AMD CrossFire를 모두 지원합니다. 다른 ROG 메인보드처럼 AURA RGB LED 컨트롤 및 3D 프린팅 마운트를 지원하는 것이 특징.

무상 A/S는 3년간 iBORA 유통사에서 지원합니다.

테스트를 진행할 CPU 박스와 함께 찍어보았습니다. CircuitBoard에서 테스트를 위해 준비한 제품은 RYZEN 7 1700X. 8코어 16쓰레드를 지원하는 이번 RYZEN 7 라인업에서 합리적인 가격 포지션을 가지면서도, 새롭게 추가된 XFR 기능 등이 모두 포함된 제품입니다.

윗면에는 다른 ROG 메인보드처럼 ‘THE CHOICE OF CHAMPIONS’ 라는 문구가 보입니다.

박스 뒷면에는 제품 이미지 및 스펙이 적혀 있습니다. 이번 Crosshair 메인보드에서는 USB 3.1 전면 패널 커넥터, AURA, 새로운 SupremeFX 코덱, 3D 프린팅 친화적 디자인을 주요 셀링 포인트로 삼은 듯 합니다.

박스를 오픈하면 유통사인 iBORA의 보증서와 함께 플라스틱 커버에 덮인 제품이 모습을 보입니다.

메인보드를 제외한 구성품입니다. 왼쪽 위부터 순서대로,

1. iBORA 보증서
2. RGB LED 연장 케이블
3. SATA3 케이블 (ㄱ자형)
4. SATA3 케이블 (─자형)
5. CableMod 20% 할인 쿠폰
6. 백패널 I/O 쉴드
7. SLI HB 브릿지
8. 3D 프린팅 마운트용 고정 나사
9. M.2 고정 나사
10. 소프트웨어 DVD
11. Q-커넥터
12. 빠른 시작 가이드
13. ROG CROSSHAIR VI HERO 사용자 설명서
14. ROG 스티커 및 컵받침

ROG Crosshair VI Hero의 앞면은 AM4 소켓이 있다는 점을 빼면 MAXIMUS IX HERO와 거의 차이가 없는 모습을 보이고 있습니다.

디자인 비교를 위해 촬영한 2011년형 메인보드인 ROG Crosshair V Formula (990FX 칩셋 탑재, AM3+ 소켓)입니다. 6년 전에 비해 소위 ‘검빨 간지’ 보다는 무채색의 정갈한 디자인에 RGB LED로 멋을 내는 방향으로 디자인 컨셉이 변화한 것을 알 수 있습니다.

뒷면에는 전원부의 일부 부품이 실장되어 있었습니다. MAXIMUS IX APEX에서도 볼 수 있었던 International Rectifier사의 IR3535M 동기식 강압 변환 드라이버(Synchronous Buck Converter Driver)가 있군요. 그 오른쪽에 띄엄띄엄 실장되어 있는 작은 부품은 IR3599 페이즈 더블러로, 후술할 Digi+ VRM 컨트롤러가 제어하는 4+2페이즈 신호를 건네받아 1페이즈마다 각각 2페이즈씩으로 분할한 다음 IR3535 칩으로 신호를 전달하는 역할을 맡습니다.

전원부와 I/O 부분에는 알루미늄 방열판 및 엔지니어링 플라스틱 재질의 I/O 프로텍터가 부착되어 있습니다.

I/O 프로텍터의 경우 I/O뿐 아니라 오디오 회로까지 보호하는 기능을 맡고 있습니다. 단, 이 때문에 오디오 회로가 분리되어 있음에도 불구하고 해당 부분에 RGB LED는 실장되어 있지 않습니다.

칩셋 방열판 역시 알루미늄 재질로 만들어져 있습니다.

내부 단자입니다. 왼쪽부터 순서대로,

1. AAFP (전면 패널 오디오 단자)
2. 4핀 시스템 쿨러 단자
3. START 버튼
4. RESET 버튼
5. 안전모드 부팅 버튼
6. 재시도 버튼
7. LN2 점퍼
8. SLOW 모드 스위치
9. TPM 단자
10. ROG_EXT 단자 (USB 2.0 헤더와 호환)

왼쪽부터 순서대로,

1. USB 3.0 헤더
2. 4핀 워터 펌프용 PWM 단자
3. 열감지 센서용 헤더
4. 4핀 스피커 헤더
5. 4핀 RGB LED 스트립용 헤더
6. 10핀 전면 패널 단자

왼쪽부터 순서대로,

1. 2핀 출수구용 단자
2. 2핀 입수구용 단자
3. 유량측정 타코미터용 3핀 단자
4. SATA3 6Gbps 포트 x 8
5. 4핀 시스템 쿨러 단자
6. 전면 USB 3.1 헤더

왼쪽부터 순서대로,

1. 24핀 E-ATX 전원 입력 포트
2. ROG Probelt 측정용 단자
3. 3D 프린팅 마운트
4. 4핀 AIO 쿨러용 PWM 단자 (아래)
5. 4핀 CPU_FAN 단자 (중간)
6. 4핀 CPU_OPT 단자 (위)
7. 4핀 RGB LED 스트립용 헤더

1. 8+4핀 MOLEX 타입 CPU 전원공급 단자

1. AM4 소켓

1. 288핀의 DDR4 DIMM 단자 x 4

I/O 포트입니다. 왼쪽부터 순서대로,

1. Clear CMOS 버튼
2. USB BIOS Flashback 버튼
3. USB 3.0 x 4
4. USB 2.0 x 4
5. USB 3.0 x 4
6. RJ45 기가비트 이더넷
7. USB Type-A, Type-C (USB 3.1 gen 2)
8. 아날로그 8채널 오디오 출력, 스테레오 입력, 옵티컬 S/PDIF 출력

방열판은 십자 나사로 되어 있으므로 간단하게 분해할 수 있습니다. 전원부 방열판에는 히트파이프가 포함되어 있으며, 알루미늄 재질의 방열판과 꼭 맞닿아 있습니다.

칩셋 방열판은 알루미늄 재질이며, 뒷면에는 흰색의 디퓨저가 부착되어 있어 로고뿐만 아니라 뚫려 있는 주변부를 통해서도 조명 효과를 확인할 수 있도록 만들어져 있습니다.

백패널 I/O 프로텍터의 경우 ‘CROSSHAIR VI’ 부분에 RGB LED를 구현하기 위해 도터보드가 내장되어 있으며, 전용 케이블을 통해 메인보드로부터 RGB LED 신호와 전력을 공급받습니다.

전원부는 마찬가지로 MAXIMUS IX APEX 및 여타 MAXIMUS IX 시리즈 메인보드와 동일한 부품을 사용하고 있는데, Microfine 초크와 Texas Instruments (TI) 사의 CSD87350Q5D NexFET, 그리고 후지쯔와 파나소닉이 공동개발한 10K 용량의 FP 커패시터를 다수 사용하고 있습니다. 전원부는 8+4페이즈 구성입니다.

PWM 컨트롤러는 DIGI+VRM 및 EPU 컨트롤러(ASP1405)가 맡고 있습니다. 4+2페이즈 신호를 생성하며, 이는 앞서 적은 바 있는 IR3599 페이즈 더블러에 의해 8+4페이즈로 변환됩니다.

RAM의 경우 ASP1103 칩이 PWM 컨트롤러 역할을 담당합니다. 우측에는 High/Low MosFET과 DRAM용 전원부 및 커패시터/초크가 위치해 있군요.

I/O 백패널에는 Wi-Fi 모듈 장착을 위해 추가적인 M.2 슬롯이 하나 있으며, M.2 2230 규격의 제품을 장착할 수 있을 것으로 예상됩니다. 그 아래로는 ASMedia의 USB 3.1 호스트 컨트롤러 및 스위치가 보입니다.

AMD CPU용 메인보드지만 이더넷은 인텔의 I211-AT 제품을 사용합니다. I/O 모니터링 및 컨트롤러의 경우 iTE 사의 IT8665E LPC/Super I/O 칩을 사용하고 있습니다.

SLI 및 Crossfire를 지원하기 위해 ASM1480 Mux/DeMux 스위치가 실장되어 있으며, 하단에는 TPU 등을 확인할 수 있습니다. 그 외에도 TI 사의 고전압 동기식 컨버터 등을 식별할 수 있었습니다. SLI의 경우 최대 2-Way, Crossfire의 경우 최대 3-Way까지 지원합니다.

칩셋은 AMD X370을 사용합니다. 칩셋의 우측 상단에는 ASM1543 칩이 위치해 있는데, 이는 USB 3.1 호스트 컨트롤러로서 4핀 시스템 쿨러 단자 위쪽의 USB 3.1 헤더를 제어하는 데에 사용됩니다.

오디오 칩셋의 경우 다른 ROG 메인보드처럼 Realtek의 S1220A를 사용하며, 여기에 일본 Nichicon의 오디오 커패시터와 ESS Technology사의 Sabre ESS9023P DAC를 사용합니다. ESS9023P의 경우 MAXIMUS VIII 시리즈 메인보드에도 사용된 바 있지요. Sabre DAC 라인업 중에서는 가장 보급형에 속하는 제품이며, 112dB의 다이나믹 레인지(DNR) 값을 갖습니다.

M.2 슬롯은 2242/2260/2280/22110 규격의 장치를 지원하며, RYZEN CPU를 사용할 경우 NVMe SSD도 정상적으로 지원하지만, 7세대 AMD CPU의 경우 똑같은 M.2라 하더라도 SATA방식 SSD만 지원하므로 주의해야 하겠습니다.

또 AURA RGB LED 컨트롤러의 경우, 칩셋과 M.2 슬롯 사이에 위치해 있습니다.

성능/기능편 링크