AMD 에서 Zen2의 발표로 인해 현재 CPU 시장은 나름대로의 호황기로 볼 수 있을듯 하다. 그동안의 진행되었던 인텔의 독주가 멈추고 경쟁으로 인해 CPU 가격이 저렴해 지면서 소비자들은 서로 양쪽 제품을 비교해가며 본인에 맞는 제품을 고를수 있어서 말이다.

AMD 의 Zen2에 맞추어 X570 칩셋을 사용한 메인보드 플랫폼을 같이 선보였다. PCI-E 4.0 지원 등으로 경쟁사 대비 높은 사양을 지원하나 신규칩셋인 만큼 적용된 메인보드의 가격이 높은 편인것이 흠이긴 하다

Zen2의 발표와 함께 기존에 인텔 제품에 치중된 모습을 보인 메인보드 제조사들도 Zen2 의 기대 이상을 반응을 예상한듯이 이번에는 기존과 달리 X570 칩셋을 탑재한 다양한 제품을 선보였는데 현재 메인스트림 시장에서는 기가바이트 제품이 유독 돋보이고 있다.

그중에 나름(?) 합리적인 가격으로 메인스트림 시장을 주름잡고 있는 기가바이트 Auros Elite 제품에 대해 조립기가 아닌 그동안의 사용하면서 느낀점을 적어보고자 한다(많은 분들이 사용기를 올려주셔서 메인보드의 레이아웃 등 실제 사진은 검색하면 많이 보실수 있을듯 하다)

조립하면서 느낀점

조립하면서 무엇보다도 불편한 사항은 시스템 팬 헤더의 갯수이다. 최근 케이스들이 RGB 강화, 통풍 강화가 Trend 인해 반해 Aorus Elite 의 경우는 시스템팬 헤더를 2개만 제공하고 있다.

본인이 사용하는 케이스가 전면, 상단, 후면 케이스를 사용한다고 하면 팬해데의 갯수가 모자르므로 연결 케이블을 별도로 구매하여야 할것이다.

다행히 나는 상단팬을 사용하지 않아서 여유롭지 괜찮을것이다라고 생각하였지만 큰 오산이었다.

사진과 같이 메인보드 상단에서 본 기준으로 좌측 상단(케이스 후면 상단), 좌측면(케이스 후면)에 팬헤더가 위치하여 전면팬을 끌어쓰기 위해서는 좌측 상단의 팬헤더에 꼽을수 밖에 없는데 팬 전원의 길이가 짧아서 연장선을 구하여 사용할 수 밖에 없었다.

팬헤더의 갯수가 작으면 메인보드 기준으로 우측 상단(케이스 전면 상단 위치)에 위치하였더라면 전면팬 또는 상단팬 모두를 만족시킬수 있는 위치라고 생각되지만 이건 뭐....

스템 팬 헤더는 2개만 제공된다

좌측 상단(후면 상단)의 팬 헤더

좌측(후면)의 팬 헤더

X570 메인보드의 메인스트림 제품 답게 M.2 SSD 포트를 2개 제공한다. 상단의 첫번째 포트는 방열판 제공을, 하단의 2번째 포트는 방열판을 제공하지 않는다.

첫번째 포트의 경우 방열판 고정용 스탠드 오프 이외에 SSD 고정을 위한 스탠드오프는 장착되어 있고 2번째 포트는 메인보드의 부속품에 제공되는 스탠드 오프1개와 고정나사 1개를 사용하여 장착하여야 한다. 허나 상단 첫번째 포트의 SSD 방열판을 제거하니 SSD 고정용 스탠드 오프는 있었으나 고정용 나사가 들어있지 않았다;

그래서 M.2 SSD 2개 장착을 위해서는 첫번째 포트에는 SSD 고정 후 방열판 고정이 아닌 SSD를 꼽은 상태에서 조심스럽게 방열판을 같이 내려 방열판을 고정하면서 같이 고정하는 수 밖에 없었고 두번째 포트는 구성품으로 제공된 스탠드 오프와 나사를 위해 안전하고 고정이 가능하였다. 다나와 댓글에도 동일한 문의가 있는것을 보니 내가 가진 제품에 부품이 누락된것은 아닌것으로 생각된다.

고정나사 하나에 얼마하지도 않을거 같은데 왜 이런식으로 부품을 구성하였는지 의문이다. 기존에 사용하였던 X470 메인보드도 방열판이 있더라도 M.2 SSD 고정용 나사는 M.2 포트의 갯수에 맞게 제공되었는데...

그래도 이제품을 깔 수 없는 이유가 타사의 동급제품 대비 강력한 전원부이다. 비슷한 가격대의 타사 제품은 Real 4 Phase X 2(더블러) 또는 Real 4 Phase X 3(듀얼 아웃풋) 으로 구성되었지만 X570 Aorus Elite 제품의 경우는 Real 6 Phase X 2(더블러)로 구성되어있어 하이엔드 제품 못지 않는 CPU 전원부를 구성하고 있어 방열판과 함께 최대한의 발열 억제 및 충분한 전원 공급으로 향후 출시될 Zen2 3950X 제품에도 충분히 대응될 것으로 생각된다.

다만 타사와 비슷한 2 Phase 의 SOC 전원부를 가지고 있지만 DDR4 RAM Clock 은 공식적으로 4,000MHz 만 지원하고 있어 타사 대비 소폭 떨어지고 있다. IF Clock 기준 1,900MHz(RAM 기준 3,800MHz) 초과하면 RAM Clock 이 IF Clock 의 절반으로 동기화 되어 성능상의 큰 이점이 없지만 그래도 합리적인 가격에 극 오버를 꿈꾸는 유저들에게는 아쉬움이 남을 수 밖에 없을듯 하다.

12페이즈의 CPU 전원부와 2페이즈의 SOC 전원부(총 14페이즈)

추가로 Q-Flash(BIOS Flashback) 기능을 지원하여 CPU 없어 파워서플라이 전원만 연결되어 있으면 USB 메모리를 사용하여 최신의 바이오스로 업데이트 가능하다. Zen2 가 출시되면서 기존 판매되는 X570 이전칩셋의 메인보드들이 Zen2 바이오스가 업데이트 되지 않는 채로 판매 또는 사용되다가 Zen2 CPU를 꼽았을때 부팅이 되지 않아 적지 않은 사람들이 A/S 센터를 이용하거나 컴퓨터 수리점을 이용하여 바이오스를 업데이트 하는 불편함을 겪었는데 Q-Flash 기능의 경우는 그러한 불편없이도 USB 만 있으면 업데이트 가능하므로 신규 CPU 또는 차세대 CPU 가 향후 출시되어도 쉽게 대응이 가능할 것으로 사료된다.

무엇보다도 타사의 경우는 대부분 하이엔드 제품에만 제공이 되고 있는 기능인데 반해 기가바이트의 경우는 엔트리 제품인 Gaming X 제품부터 지원하고 있어 상당히 유저를 고려하였다고 볼 수 있을것이다.

Q-Flash 기능 사용 버튼

타사 및 기가바이트 이전세대 제품과는 달리 X570 Aorus Elite 제품은 절제된 LED 를 사용으로 전환한듯 하다. 물론 개인마가 호불호가 갈리겠지만 최근의 경우는 CPU 쿨러 또는 케이스 팬이 무척 화려하게 나와 상대적으로 메인보드의 LED 효과가 묻힐수가 있어서 이또한 단점으로 생각되지는 않는다.

전원부 안정성(?)

AMD 의 PBO(Precision Boost Overdrive) 는 CPU 의 기본 클럭보다 높은 Boost Clock 을 사용하여 성능을 향상을 시키는 기능이다. Boost Clock 의 결정하는 조건은 전원부와 CPU 의 상태이며 대부분 온도를 판단하여 동작하는 듯 하다.

앞에 이야기 한바와 같이 이제품의 큰 특징은 동급 대비 튼튼한 전원부이므로 PBO 와 Non-PBO 시의 성능 차이와 부하를 주었을때의 전원부 온도를 확인해 보았다. (CPU : 3700X, RAM : DDR4 3,200MHz)

아래의 그림은 PBO 상태와 Non-PBO 상태에서 Cinebench R20 을 Multi Test 를 통해 성능을 비교한 것으로 Cinebench 상에서는 PBO 에 의한 성능 차이가 확연히 들어나고 있다.

이로인해 PBO 활성화 시 CPU Clock 상승으로 인해 온도가 높아지고 높아진 Clock 만큼 메인보드 전원부에 부담을 줄것 으로 생각된다.

다만 아래와 같은 차이는 프로그램마다 CPU 의 사용 방법의 상이함으로 인해 차이가 날수도 있고 별 차이가 없을수도 있으므로 참고만 하기 바란다.

PBO OFF 상태

PBO ON 상태

이제품의 특징이 안정적인 전원부인 만큼 이번에는 Real Bench 프로그램의 Stress Test를 통해 PBO ON/OFF 상태에서 30분간 지속적으로 부하를 주어 CPU 온도 및 메인보드 전원부 온도를 측정해 보았다.

Prime 등 CPU 만 갈구는(?) 프로그램을 이용하면 CPU 온도가 더 높아지겠지만 CPU 및 GPU 등 시스템에 전반적으로 Load 를 주는게 실제 유저 조건에 맞다고 생각되어 Real Bench 를 사용하게 되었다.(하지만 Real Bench도 CPU에 많은 부하를 준다)

열화상 카메라가 없는 관계로 모니터링 프로그램을 사용하여 CPU 및 전원부 온도를 확인하였고 측정에 사용된 프로그램은 HWINFO 이다.

Real Bench Stress Test(30분, 16GB로 설정)

PBO OFF(Real Bench Stress Test 30분)

PBO ON(Real Bench Stress Test 30분)

지금 사용하고 있는 공랭 CPU 쿨러가 잘만 CNPS9X OPTIMA WHITE LED 제품에 팬만 변경한 것으로 전형적인 보급형 제품을 사용하고 있다. 상기 그림과 같이 PBO 활성화 후 Real Bench Stress Test 진행될때 성능 향상을 위한 지속적인 전압/클럭 부스팅으로 인해 CPU 에 많은 부하를 주는것으로 추정할 수 있으며 최대 온도는 90도에 육박한것으로 측정되고 있다.

PBO OFF 시의 CPU 최대온도는 77도로 PBO ON 시 대비 무려 12도 이상 차이가 나고 있으나 CPU 에 전원을 공급하는 "VRM MOS" 로 표시되는 전원부 센서 온도는 53:55(PBO OFF:PBO ON)로 2도 밖에 차이가 나지 않는 것으로 볼 수 있다. 그리고 최대 온도도 55도로 상당히 준수하게 측정되었다.

이로 볼때 상당한 전원부 발열 억제가 되고 있으며 여유롭고 안정적인 전원부+방열판의 효과로 판단된다.

지금까지 X570 Aorus Elite 제품을 구입 후 조립하고 지금까지 사용하면서 이것저것 생각나는것에 대해서 끄적여 보고 확인해 보았다.

몇가지 단점이 보이지만 경쟁사 동급 제품 대비 갓성비(?) 제품이라고 불린만큼 상당한 장점이 있음을 알 수 있는 대목이었다고 생각된다. 출시초기에 유투버들의 칭찬으로 인해 물량이 구하기 힘들었지만 지금은 어느정도 수급이 안정화되고 가격도 소폭 하락하여 X570 제품치고는(?) 부담없이 접근할 수 있는 제품이 되지 않았나 생각이 든다.

마지막으로 당부하고 싶은 이야기는 새로운 바이오스의 발빠른 대응 등 이전의 기가바이트 행보보다는 적극적인 면을 보여주어서 좋은면이 있으나 타사의 X570 칩셋의 제품들도 그러할지 모르겠으나 아직도 만족스러운 안정성을 보여주지 못하는것에 대해서 아쉬움이 든다.

추가로 바로 상위제품, 타사의 동급제품 대비 떨어지는 램오버 성능은 가능하다면 바이오스 개선 등으로 좀더 향상이 되었으면 하겠다.

마지막으로 아직도 해외 대비 가격이 소폭 높은면이 있으니 좀 더 가격 안정화에 신경을 써주었으면 한다.

※ 해당 제품을 자비로 구입하여 사용한 내용을 바탕으로 작성된 리얼한 사용기 입니다.