협찬으로 테스트를 진행할 인텔 12세대 엘더레이크 프로세서는 공식 출시 후 세간의 관심이 높아지고 있으며, 국 내외 유명 컴퓨터 하드웨어 플랫폼에서는 다양한 종류의 벤치마크와 게임 성능 결과를 공개하고 있습니다. 새로운 i9 12900K는 LGA1700 소켓을 사용하는 Z690 칩셋과 함께 작동하며, 이전과는 다른 접근 방식으로 설계되었습니다.

Alder Lake는 모바일에 사용되고 있는 최신 프로세서와 유사한 방식으로 만들어졌습니다. 이 기술은 IPC가 개선된 새로운 성능의 하이브리드 아키텍처 기술로 P 코어와 E 코어를 동시에 사용하게 됩니다. P 코어는 높은 전력으로 뛰어난 성능을 제공하며, E 코어는 하이퍼 스레딩을 지원하지 않지만 낮은 전력으로 모든 코어를 효율적으로 사용할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

12900K는 DDR5 램 메모리를 지원하는 최초의 프로세서인 동시에 PCle 5.0 대역폭 또한 함께 지원하고 있습니다. 현재 사용되고 있는 PCle 4.0 대비 2배 3.0은 4배의 속도 차이를 가지고 있지만 아직까지 5.0을 지원하는 그래픽카드 및 SSD 드라이브가 없다는 점이 아쉬운 부분입니다.

하지만 DDR5는 이전 세대 메모리에서 발생하던 문제점을 개선하여 출시되었습니다. 이 부분은 높은 클럭의 메모리를 사용할 경우 프로세서와의 동기화 문제로 XMP로 오버클럭을 하더라도 전체적인 성능 저하를 발생시켰던 부분입니다. 다행히도 DDR5는 1.1V의 낮은 기본 전압으로 설계되어 오버클럭의 범위를 넓혔고 XMP는 다양한 오버클럭을 위해 3개의 공장 프로필과 2개의 사용자 프로파일을 지원할 수 있게 된 점은 시스템 성능에 긍정적인 부분이라 할 수 있습니다.

이번 인텔 엘더레이크 i9-12900K CPU의 패키지 박스는 지금까지 출시되었던 시리즈 중 가장 인텔 다운 모습을 보여주고 있습니다. 정육면체 패키지는 깔끔하며, intel의 블루칼라와 i9 로고는 상징성을 더해주고, 프로세서를 보호하고 있는 골드 케이스는 고급스러움을 더해주고 있습니다.

원형 반도체 웨이퍼를 연상하게 하는 12900K 케이스는 CPU의 보호뿐만 아니라 뛰어난 디자인으로 수집욕구를 충분히 충족시켜주고 있습니다. 케이스 내부 중앙에는 직 사각형 디자인으로 새롭게 설계된 엘더레이크 프로세서가 위치해 있으며, 크기 부분도 이전 세대의 인텔 프로세서보다는 큽니다.

인텔 12세대 엘더레이크 i9 12900K CPU는 최대 16코어와 24개 스레드를 지원합니다. 특히 인텔 스레드 디렉터 기술은 시스템 워크로드의 우선순위를 지정하고 관리하면서 가장 적합한 코어로 작업을 진행하게 됩니다. 앞서 이야기한 8개의 P 코어는 단일 및 스레드가 적은 워크로드의 성능을 위해 제작되어 게이밍과 생산성 작업에 최고의 성능을 보장하며 나머지 8개의 E 코어는 멀티 스레드 성능에 적합하여 부차적인 작업으로 인한 속도 지연을 최소화하는 역할을 하게 됩니다.

​또 다른 주요 특징을 살펴보면 UHD Graphics 770 내장 그래픽을 탑재한 12900K는 이전의 인텔 시리즈와 달리 그래픽 코어가 다이에서 꽤 많은 공간을 차지하면서 4K HDR 영상 재생은 물론 가벼운 1080p 해상도의 3D 게임까지 플레이할 수 있게 되었습니다. 또한 인텔 Wi-Fi 6(Gig+) 지원과 킬러 인텔리전트 엔진은 플랫폼의 혁신 가속화에 맞추어 와이파이의 간섭과 혼잡을 최소화하고 게임 트래픽을 우선순위로 지정하여 게임 성능을 향상시키게 됩니다.

인텔 엘더레이크 i9-12900K CPU 시스템 구성은 표와 같습니다. 테스트를 위해 CPU, 메인보드, DDR5 램, 파워서플라이는 대여받은 제품으로 본체를 완성시켰습니다. 테스트를 진행할 동안 12900K는 250W 이상의 최대 소비 전력을 사용하는 것으로 확인되어 CPU 쿨러는 공랭의 경우 녹투아 같이 대장급 모델을 권장하며, 일체형 수랭은 3열 이상을 추전합니다.

ASUS PRIME Z690-P 메인보드의 LGA 1700 소켓은 달라진 엘더레이크 CPU의 모양으로 설계되었습니다. 소켓 핀의 경우 작고 얇아졌으며, 소켓이 모든 모서리에 놓여 있지 않기 때문에 수리가 쉽지 않아 보였습니다. 또한 CPU 프레임 지지대는 이전과 달리 레버 쪽이 아닌 반대쪽으로 열리게 설계되어 새로운 느낌을 받을 수 있었습니다.

12900K를 메인보드 소켓에 장착한 후 SK 하이닉스 DDR5 4800MHz 16gb 램 메모리 2개를 보드의 메모리 슬롯 2번 4번에 장착합니다. 듀얼 구성 시 1,3번에 장착하더라도 크게 상관은 없지만 CPU의 발열을 조금이나마 피하기 위해 메인보드 제조사에서도 2,4를 권장하고 있습니다.

DDR5 메모리 장착 시 조심해야 할 부분은 커넥터 양쪽이 거의 동일하게 분배되어 있다는 점입니다. 홈 부분이 중앙에 위치하고 있어 컴퓨터 조립 경험이 부족하면 실수를 불러올 수 있습니다. 단면 램의 경우 사진처럼 메모리 부분이 CPU를 바라보고 있기 때문에 이 부분을 기억해두시면 좋을 것 같습니다.

​쿨러 장착 전 보유하고 있는 서멀 그리스를 CPU에 도포해 주었습니다. 다양한 도포 방법이 있지만 가장 효율적인 당구장 방식을 선택했습니다. 사진으로 확인해 보니 서멀 양이 조금 많은 것 같습니다. 일반적인 서멀은 비전도 특성으로 흘러넘치더라도 크게 문제 되진 않지만 열전도율이 높은 전도성 제품을 도포할 경우 주위가 필요합니다.

쿨러 장착 후에는 M.2 NVMe 모델 또는 SATA 방식의 SSD를 설치합니다. ASUS PRIME Z690-P 메인보드의 경우 M.2 방식의 드라이브를 총 4개를 지원하며 최대 PCle 4.0 대역폭을 지원하기 때문에 980 PRO 또는 FireCuda 530 제품처럼 4.0 대역폭 속도를 모두 사용할 수 있습니다.

CPU와 램 그리고 SSD 드라이브 장착 후에는 Micronics Classic 1050W GOLD 파워서플라이를 장착하였습니다. 그래픽카드 사양이 엔비디아는 RTX 3070 이상, 라데온은 6700 XT 이상의 하이엔드급 모델을 사용하고 있다면 850W 이상의 골드급 파워를 권장하며 3080 이상이라면 1050W 용량의 파워가 안정적일 수 있습니다.

마지막으로 라데온 RX 6800 XT 그래픽카드는 PCle 4.0 라이저 킷과 함께 장착하면서 테스트를 진행할 시스템 조립을 마무리할 수 있었습니다. 여담으로 현재 출시되고 있는 엔트리급 Z690 제품들은 그래픽카드 슬롯만 PCle 5.0을 지원하고 있는 경우가 대부분이며, 고가의 하이엔드급 보드에서는 M.2 NVMe 5.0 슬롯을 지원하기도 합니다. 하지만 랭커를 목적으로 하는 오버클러커 처럼 높은 오버 계획이 없다면 엔트리급 제품들로 12900K의 성능을 충분히 사용할 수 있습니다.

리얼 벤치마크를 사용할 때의 i9 12900K CPU의 최대 소비 전력은 순정 상태의 경우 최대 257W 수치를 보여주었고, 그래픽카드를 포함한 시스템 최대 전력은 740W까지 확인할 수 있었습니다. (PL 1/ PL 2) 241W 전력 제한을 걸었을 경우 CPU 최대 전력은 241W, 시스템 최대 전력은 698W로 약 42W의 차이를 보였습니다.

또한 CPU의 최대 온도는 HWINFO64를 통해 확인할 수 있었습니다. Basic의 경우 97℃까지 올랐으며, Limit 때는 95℃의 온도를 확인할 수 있었습니다. 3열 이상의 일체형 수랭 쿨러가 필요하다는 점을 느낄 수 있었던 테스트였습니다.

가장 먼저 진행한 벤치마크는 7 Zip 벤치마크로 CPU의 압축 성능을 알아볼 수 있습니다. 가장 높은 스코어를 기록한 시스템은 전력 제한과 램 오버클럭을 동시에 설정했을 때로 12900K 순정 때와 비교 시 10.000 점에 가까운 차이를 보였습니다. 차이가 커 보이진 않지만 실제로 기가바이트가 넘어가는 대용량 압축 파일을 풀 때는 시간 차이를 체감할 수 있습니다.

Cinebench R23 CPU 렌더링 테스트에서는 4개의 시스템 설정값 모두에서 큰 차이를 보이지 않았습니다. 하지만 전력 제한을 241W로 최적화했을 때와 기본 설정 때의 최대 소비전력 차이는 12W 수준으로 최대 온도 차이 역시 동일한 93℃로 나타났습니다. 성능을 끌어올리기 위해선 CPU 오버 클럭이 필요해 보이지만 CPU의 발열이 높은 편이기 때문에 쿨러는 TDP가 높은 인증된 3열 수랭 또는 커스텀 쿨러가 필요해 보입니다.

V RAY 벤치마크는 CPU의 렌더링 속도를 측정하는 프로그램으로 유명하며, GPU의 성능도 체크 가능합니다. 이번에 사용한 최신 버전의 경우 CPU의 부하를 예전보다 크게 프로그래밍 되어 출시되어 스코어 점수가 떨어지는 결과를 보였습니다. 흥미로운 점은 최저와 최고 때의 스코어가 L1/L2 Limit 241W 세팅했을 때로 램 오버클럭이 영향을 준 것으로 파악됩니다.

블렌더는 3D 모델링를 작업하는 회사라면 가장 많이 사용되고 있는 소프트웨어입니다. Blender Open Data Test는 가장 유명한 벤치툴 BMW 파일을 사용했고, 4개의 TEST SETUP으로 테스트를 진행하였습니다.

항상 느끼는 부분이지만 블렌더 테스트는 CPU 전력 제한과 오버클럭에 상관없이 성능 차이가 거의 발생하지 않습니다. 예상대로 4개 테스트 모두 비슷한 1분 31초 때의 결과를 보였고, 달랐던 부분은 CPU의 온도 부분으로 최대 97℃까지 오르는 모습을 확인할 수 있었습니다. 사용하고 있는 쿨러가 효율이 떨어진다면 전력 제한을 권장합니다.

싱글 코어 성능이 뛰어날수록 높은 스코어를 보여주는 포토샵 Puget Benchmark는 인텔 i9 12900K CPU를 사용할 경우 뛰어난 성능을 기대할 수 있습니다. 최대 1,447 점수로 10900K와 비교한다면 압도적이라 말할 수 있습니다. Adobe의 소프트웨어는 인텔 프로세서에 최적화되어 있는 경우가 많아 그래픽 또는 영상 작업에는 "intel"이라는 수식어가 붙어있습니다.

동영상 소프트웨어 Filmora는 기타 다른 영상 프로그램 들과 마찬가지로 다중코어 보다는 싱글코어 성능에 따라 인코딩 성능이 달라집니다. BIOS 설정에서 Multi-Core Enhancement 부분을 조정하면 인코딩 시간을 줄일 수 있지만 소비전력을 엄청나게 잡아먹는 단점을 가지고 있어 전문가가 아닌 이상 기본 상태로 사용하는 것이 좋습니다.

테스트는 5분가량의 4k 화질 영상을 FHD 해상도로 변환하는 작업을 진행하였습니다. 인코딩 시간은 최대 4분 14초에서 최소 4분 8초의 결과로 6초의 시간 차이를 확인할 수 있었습니다.

게임 테스트에서 가장 많이 사용되는 3DMARK 는 Fire Strike, Time Spy 두 항목으로 진행하였습니다. 각각 다이렉트 11과 12를 이용한 벤치를 진행합니다. 두 테스트 결과를 확인해 보면 흥미로운 부분이 있습니다. 전력 제한을 걸었을 경우 순정 때보다 CPU의 성능이 떨어지지만 램 오버를 진행하면 성능이 높아지며, 타임 스파이의 경우 무려 18,666에서 20280으로 성능이 높아지게 됩니다.

DDR5 램 메모리는 DDR4와 달리 높은 클럭에서 CPU 동기화 문제를 개선하여 출시되었습니다. 튜닝 램 또는 수율이 높은 메모리가 출시된다면 3DMARK의 CPU 점수도 크게 향상될 것 같습니다.

파크라이 6는 전형적인 유비소프트식 오픈월드 FPS 게임으로 디비전 시리즈와 기본 틀은 비슷하다 할 수 있습니다. 최신 출시된 게임답게 게임의 사양은 높은 편이며 4K UHD 해상도에서 100 프렘임을 유지하기 위해선 출시가 예정된 엔비디아 3090Ti 그래픽카드 정도면 가능해 보입니다.

FAR CRY6 그래프를 확인해 보면 게임의 프레임을 해상도별로 확인할 수 있습니다. CPU 전력 제한과 램 오버에 상관없이 전체적으로 비슷한 게임 성능을 보여주었습니다. 특히 4K의 경우 렌더링 프레임 점수만 다를 뿐 평균과 최소 FPS는 동일한 결과를 확인할 수 있습니다.

어쌔신 크리드 발할라 게임 역시 FAR CRY6와 비슷한 테스트 결과를 보여주었습니다. QHD 해상도에서는 100프레임 방어가 가능했으며, 가장 프레임이 잘 나온 세팅은 i9 12900K Limit (L1/L2 241W), DDR5 6200Mhz (CL38) 오버를 했을 때로 소비 전력 역시 가장 효율적이었습니다.

기어스 택틱스는 턴 방식의 전략 시뮬레이션 게임으로 60FPS만 충족하면 게임 플레이에 큰 지장을 주지 않습니다. 하지만 벤치마크는 그래픽 설정부터 프레임까지 상세하게 나오기 때문에 벤치 스코어를 높이기 위해선 제법 고사양이 필요합니다. 엘더레이크 12900K의 CPU 프레임 점수까지도 확인할 수 있으며, GPU 프레임과 달리 램 오버를 진행하면 CPU의 성능이 높아지는 모습을 확인할 수 있습니다.

파이널 판타지 14: 효월의 종언 (엔드워크)는 12월 초 출시될 확장팩입니다. 파판 14의 사양이 높지 않기 때문에 i9 12900K 프로세서는 차고 넘치는 성능입니다. FINAL FANTASY XIV: Endwalker 공식 벤치마크는 주기적으로 업데이트를 하고 있어 게임 프레임 성능 역시 매번 달라집니다.

가장 높은 게임 성능을 보여준 CPU 설정은 램 오버만 진행했을 때입니다. 하지만 전체적으로 프레임 수치는 동일하고 게임 사양이 높지 않기 때문에 실제 게임에서는 소비전력을 줄일 수 있는 전력 제한 세팅이 좋지 않을까 합니다.

최고의 서부시대 게임 레드 데드 리뎀션 2는 2019년 PC판 출시부터 지금까지 높은 사양으로 유명합니다. 벤치마크의 사양도 실제 게임과 비슷하기 때문에 4K 최고 옵션의 경우 엘더레이크 12900K CPU와 라데온 RX 6800 XT 그래픽카드를 사용하더라도 60FPS 유지를 할 수 없습니다.

현재 사용하고 있는 모니터 사양이 4K 60Hz로 FHD 및 QHD 해상도의 정확한 프레임 측정이 불가했습니다. UHD 해상도에서 게임 프레임 결과는 오차 범위 내로 동일합니다.

아케이드 레이싱 게임의 일인자 포르자 호라이즌 5는 이전 시리즈와 그래픽 면에서 달라진 점이 없는 것 같지만 사양은 높아졌습니다. 벤치마크 결과는 레데리2와 마찬가지로 4K 해상도 외에는 정확한 측정이 불가했습니다. 4K 최고 옵션에서 60프레임 방어가 가능해 최고의 그래픽으로 게임을 충분히 플레이할 수 있습니다.

벤치마크와 게임 프레임 성능 테스트를 마친 인텔 엘더레이크 i9 12900K CPU는 이전 시리즈의 실망감을 보상받을 수 있는 프로세서라 생각합니다. 물론 소비자의 입장에선 높은 소비 전력과 메인보드의 높은 가격은 분명히 마이너스가 되는 요소라 생각합니다.

처음 12900K CPU를 메인보드에 장착할 때만 해도 내가 가지고 있는 쿨러로 CPU의 온도를 제어할 수 있을지 저 부터도 불안감을 가지고 있었습니다. 하지만 테스트를 시작하면서 이런 생각은 기우였고 조금씩 엘더레이크 프로세서의 성능에 빠지게 되었습니다. 전력 제한을 걸면 부하가 높은 TEST를 실행해도 최고 95℃를 넘지 않았고 순정 상태 보다 성능도 안정적으로 변해 온도 때문에 문제가 발생했던 적은 없습니다.

95℃의 온도가 높은 건 사실입니다. 그렇지만 P 코어와 E 코어를 사용하는 인텔 스레드 디렉터 기술은 현재 사용하는 작업에 따라 효율적인 코어를 사용하게 합니다. 이러한 이유로 부하가 높은 벤치마크 외의 작업에서는 굉장히 낮은 프로세서 온도를 유지하며, 특히 고사양 게임을 장시간 플레이하더라도 60℃ 이하의 온도와 효율적인 소비 전력을 확인할 수 있었습니다.

소비전력 부분은 사용자 환경에 따라 변동폭이 크기 때문에 제가 하는 말이 정답은 아닐 겁니다. 먼저 순정 상태에서 Benchmark를 실행했을 때 시스템 최대 소비 전력은 740W까지 확인되었습니다. 이 부분은 어느 정도 예상했던 부분이며, 만약 쿨러의 성능이 CPU의 최대 온도를 충분히 감당했다면 터보 클럭이 터지면서 CPU의 전력은 300W를 넘었고 성능과 전력은 더욱 높아졌을 거라 생각합니다.

온도와 소비전력 부분은 사용자가 충분히 조절할 수 있는 부분이라 생각합니다. BIOS에서 PL1과 PL2의 전력 제한을 241W 이하로 지정하더라도 성능 저하가 크게 발생하지 않아 쿨러의 성능이 떨어진다면 고려해 볼 부분이며, 적당한 DDR5 램 오버 클럭은 전반적인 시스템 성능에 긍정적인 영향을 준다는 점은 테스트 결과로 확인할 수 있었던 부분입니다.

필테를 진행하면서 느낀 점을 모두 적고 싶지만 말재주가 없어 마지막으로 한마디만 하고 마무리를 할까 합니다. 이번 인텔 i9 12900K CPU는 " 예전 명성만큼 잘 만들어졌다"라는 느낌을 강하게 받을 수 있었습니다.

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" 본 포스팅은 인텔로부터 제품을 제공받아 작성한 후기 입니다."