올해 2022년은 PC시장이 완전히 차세대 규격으로 넘어가는 해입니다. 다시말해, 저장장치를 제외한 CPU/메인보드/메모리/그래픽카드 주요 핵심 부품이 모두 차세대 규격으로 바뀐다라는거죠. 그리고, 그 시작은 인텔이 작년 하반기 12세대 엘더-레이크 CPU를 출시하면서 시작되었습니다. 특히, 인텔 경우 그동안 메인스트림급 CPU에서 2009년부터 LGA115X 소켓을 사용해왔는데, 12년만에 엘더-레이크 CPU부터 LGA 1700 소켓으로 변경되었습니다. CPU 소켓까지 바뀌었기 때문에, 당연히 메인보드도 차세대 칩셋으로 인텔은 Z690칩셋을 출시했고, 메인보드 제조사들도 가장 먼저 Z690 제품들을 출시했습니다. 그리고, 2022년 해가 바뀌면서 최근에 열린 CES 2022에서 인텔은 본격적으로 엘더-레이크 CPU를 저가형부터 보급형까지 후속 칩셋들을 발표했는데, 바로 H670/B660/H610이 되겠습니다. 또한, 이 후속 칩셋들 발표와 함께 역시 메인보드 제조사들도 바로 관련 칩셋이 적용된 제품들을 출시했죠. 국내에서도 1월 4일부터 판매가 시작되었는데, ASUS 다양한 모델로 판매되고 있으며, 오늘은 그 중 B660칩셋 모델 중 하나인 PRIME B660M-A D4 메인보드를 프리뷰형식으로 한 번 살펴보도록 하겠습니다.

START~!!

(원본출처 :https://blog.naver.com/lmjy2k/222618881509)

제품박스부터 살펴보면, ASUS 메인보드 라인업 중 PRIME(프라임) 제품들은 실버&화이트 컨셉을 가졌죠. 그래서, 이전 제품들과 마찬가지로 PRIME B660M-A D4 역시 실버색상 배경에 제품 이미지를 담고 있는데, 이미지에서 미리 볼 수 있듯이 방열판 색상들이 실버색상입니다. 그리고, 국내에서 가장 오래 ASUS 메인보드를 공식 유통하고 있는 수입사 (주)에스티컴퓨터(http://stcom.co.kr/)의 3년 무상보증기간도 확인할 수 있습니다. 또한, 모델명과 함께 주요 특징 표기를 보면, B660 칩셋과 12세대 CPU 지원, 소켓표시, HDMI, 윈도우11 지원, ASUS 2세대 AURA Sync 지원을 확인할 수 있죠.

박스 후면에는 제품 풀샷-이미지와 함께 기본사양을 표기를 상세하게 해놨는데, 오른쪽에는 CPU와 칩셋, 메모리, 저장장치, PCI슬롯에 대한 정보를 담고 있으며, 왼쪽에는 백패널 I/O포트, USB, 이더넷, 모니터 출력포트, 내장 오디오 정보를 담고 있습니다. 기본사양에서 자세히 눈여겨보면, 메모리 경우 OC(오버클럭) 표시를 확인할 수 있는데, 이전 B560칩셋과 마찬가지로 B660에서도 메모리 오버클럭이 지원됩니다. 그리고, 메모리 지원이 DDR4라는 것도 확인할 수 있어서, 모델명 뒤에 D4가 DDR4를 의미한다라는 것도 알 수 있습니다. 또한, 사양표기 아래에 추가 특징에서 전면 USB Type-C 포트 적용도 확인할 수 있는데, 이부분 역시 이전 세대인 PRIME B560M-A에선 없었던 부분으로 새롭게 추가된거죠.

제품 포장은 기존 메인보드 제품들과 마찬가지로 메인보드는 정전기방지 비닐에 포장되어있으며, 제품 구성은 PRIME B660M-A D4 메인보드, 백패널 I/O 쉴드, 제품설명서, S-ATA 케이블 2개, M.2 SSD 패드 및 나사, 드라이버 CD로 이루어져 있습니다. 보급형 모델이기때문에, 구성품은 특별히 화려하지 않습니다.

그럼, 본격적으로 ASUS PRIME B660M-A D4 메인보드 레이아웃을 살펴볼까요? 일단, 전체적인 레이아웃 디자인은 이전 세대인 PRIME B560M-A 모델과 거의 동일합니다. 하지만, 칩셋이 다르고, CPU 지원이 바뀌었죠. 그래서, PRIME B660M-A D4 메인보드에서 가장 먼저 눈에 들어오는 부분은 CPU 소켓부분이라 할 수 있습니다. 시작에서 언급했듯이 인텔은 12세대 엘더-레이크 CPU부터 소켓규격이 바뀌었는데, 쉽게 말해, CPU 면적이 넓어졌습니다. 실제로, PRIME B660M-A D4 메인보드에서 소켓 면적을 보면 기존의 LGA 115X/1200보다 면적이 넓다라는 것을 쉽게 알 수 있습니다. 그리고, 소켓이 열리는 방식도 이전 LGA 1150/1200에선 소켓 가이드가 윗방향으로 열리는 방식이었는데, LGA 1700소켓에선 아랫방향으로 가이드가 열리죠. 물론, 소켓규격이 바뀌었기때문에, CPU쿨러를 장착하는 홀(구멍)부분의 간격도 바뀌었습니다. 참고로, 인텔 뿐만 아니라 앞으로 출시예정인 경쟁사 AMD의 차세대 라이젠 7000시리즈 경우에도 LGA1718 소켓으로 바뀔 예정입니다. 그래서, 시작에서 언급했듯이 올해는 PC시장이 차세대 규격으로 넘어가는 해라고 한거죠.

전원부 같은경우에는 백패널 I/O 방향쪽으로만 방열판이 장착되어 있는데, 알루미늄재질로 분리해서 확인해보면, 모스펫부분과 초크부분 모두 발열해결이 될 수 있도록 써멀패드가 부착된 것을 확인할 수 있습니다. 그리고, 전원부는 이전 세대 모델인 PRIME B560M-A와 마찬가지로 총 8페이즈 구성으로 1페이즈당 3모스펫 구성 방식이며, DIGI+VRM+EPU 컨트롤칩셋으로 역시 하이브리드 방식을 가지고 있습니다. 또한, 전원부 주변을 살펴보면, 뒤에서 확인하게될 내장그래픽 모니터 출력포트에 DP와 HDMI 포트 칩셋은 asmedia사 칩셋인것도 확인할 수 있죠.

메모리는 총 4개 슬롯으로 DDR4를 지원합니다. 인텔이 12세대 엘더-레이크 CPU를 출시하면서 차세대 규격 DDR5 메모리를 지원하는 것이 특징이지만, DDR4도 여전히 지원하는 것으로 유지했기 때문에, 메인보드 제조사들도 이를 반영해 DDR4 지원과 DDR5 지원 메인보드로 나뉘어서 출시하고 있죠. 클럭은 최대 5333MHz까지 지원하는 것을 앞서 제품 기본사양표기에서 확인했는데, 이는 이전 B560칩셋과 마찬가지로 메모리 오버클럭을 지원한다라는 것을 의미하고, 실제 인텔 홈페이지에 등록된 B660 칩셋을 보면 메모리 오버클럭 지원을 확인할 수 있습니다. 또한, 메모리 용량은 최대 128GB까지 지원하며, 메모리 슬롯 주변에는 ASUS AURA Sync RGB 효과를 볼 수 있게 5V ARGB 헤더 2개와 USB 3.2 Gen1 Type-A 헤더와 Type-C 헤더가 적용된 것도 추가로 확인할 수 있습니다.

S-ATA 6Gb/s 포트 지원은 B660칩셋경우 최대 4개까지 갖추느데, 먼저 측면에 2개를 확인할 수 있고, 바로 왼쪽에 윈도우11 운영체제의 보안강화 TPM 헤더도 갖춘 것을 확인할 수 있습니다. 그리고, 나머지 2개는 M.2 SSD 2번 슬롯 아래에 배치된 것을 확인할 수 있죠. 참고로, M.2 SSD 2번 슬롯은 2280 사이즈까지 장착할 수 있으며, S-ATA 왼쪽으로 추가 5V ARGB 헤더와 12V RGB헤더, USB 3.2 Gen1 Type-A 헤더가 추가로 적용된것도 확인할 수 있습니다.

이제, PCI슬롯부분을 살펴보는데, 슬롯은 총 3개 구성으로 모두 PCIEx16 규격으로 이전 세대인 B560M-A 메인보드보다 좀 더 카드장착 호환성을 확장했습니다. 물론, 맨 위에 자리한 1번 슬롯은 12세대 지원과 함께 PCIe 4.0 까지 지원하며, 내구성을 위해 스틸커버도 적용되어 있죠. 나머지 아래 2번 3번 슬롯은 각각 PCIe 3.0(4배속)과 PCIe 3.0(1배속)을 지원합니다. 그리고, 1번 슬롯 위에는 M.2 SSD 1번 슬롯이 배치되어 있는데, 방열판이 기본 장착되어 있으며, 2280 사이즈까지 장착할 수 있습니다. 물론, 방열판 안쪽에는 써멀패드도 기본 부착되어 있죠. 참고로, 사용시에는 써멀패드 비닐을 제거해야합니다.

끝으로, 내장 오디오는 독립 PCB구간처리를 했으며, 칩셋은 리얼텍사 칩셋을 사용해, 7.1채널 서라운드 사운드를 지원합니다. 그리고, 백패널 I/O 포트 구성 같은경우엔 모니터 출력포트로 DP와 HDMI 포트 2개를 갖추고 있으며, DP는 1.4버전, HDMI는 2.1버전으로 모두 4K/60Hz 해상도까지 지원하죠. 이밖에 PS/2, USB 2.0 포트(검정) 4개, USB 3.2 Gen2 포트(하늘색) 2개, 랜포트, 오디오 포트를 갖추고 있습니다. 당연히 랜포트는 기가비트까지 지원하죠.

인텔 12세대 엘더-레이크 CPU 지원의 보급형 메인보드로 출시된 ASUS PRIME B660M-A D4 모델은 외형적인 모습은 이전 B560M-A와 비슷하지만, 인텔의 차세대 CPU를 지원하는 B660 칩셋으로 나왔기때문에 이부분만으로도 큰 차이를 둡니다. 왜냐하면 CPU 자체가 이전 세대와 성능 차이를 확실히 보여주고 있기때문이죠. 그래서, 외형적인 모습에선 큰 변화가 없어서 아쉬울 수 있겠지만, 차세대 CPU를 지원한다라는 점과 아직은 부담이 될 수 있는 DDR5 메모리 대신 DDR4 메모리 지원을 유지한다라는 점, 그리고 여기에 B660 칩셋에서도 메모리 오버클럭을 지원한다라는 점에서, 인텔 12세대 엘더-레이크 기반의 조립PC를 구상하고 있었던 소비자에겐 조립PC에 대한 가격부담을 줄여줄 수 있는 메인보드라 할 수 있습니다. 또한, 내부 USB 헤더가 좀 더 확장되었다라는 점과 PCI슬롯 사용성도 확장되었다라는 점에서 기본 구성의 조립PC와 더불어 조금 더 확장성을 생각해 조립PC 구상해볼 수 있게 해준다라는 점에서 보급형 모델이지만, 나름 매력이 있다라는 말을 남기면서, 이만 마치겠습니다.

<이 사용기는 (주)STCOM에서 지원받아 작성하였습니다.>