외부 체험단

고성능 3열 수랭쿨러 안텍 VORTEX 360 ARGB

L6 곰도라 23.05.03. 23:05:56

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오늘 조립해 볼 컴퓨터 부품은 CPU의 온도를 빠르게 낮춰줄 수 있는 수냉쿨러(수랭쿨러)다. 과거에는 초 고사양 오버클럭 게이밍 컴퓨터에서 주로 사용되곤 했지만 이제는 일반적인 시스템에서도 수냉쿨러를 쉽게 볼 수 있어 더 이상 낯설게 느껴지지 않는다.

아마도 관리가 쉬워졌고 가격 또한 많이 저렴해졌으며, 디자인이 돋보이는 시스템을 쉽게 완성할 수 있다는 특징이 크게 작용하고 있는 것으로 보인다.

참고로 오늘 소개하는 안텍 VORETEX360은 보다 강력한 쿨링 효과를 기대할 수 있는 고성능 제품이며, 조립에 사용된 CPU는 AM5 소켓(AM4 호환)이다.

3개의 120mm 팬을 장착하여 사용하는 3열 구조의 라디에이터로 구성되어 있으며 전체 길이는 397mm다. TDP는 280W까지 가능하기 때문에 소비전력이 높은 프로세서도 충분히 지원 가능하다.

참고로 TDP는 소비전력을 나타내는 것으로 CPU의 성능과 비례하여 높아지는 것이 보통이다. 인텔 i9 13세대 프로세서의 경우 PBP/MTP(13세대부터 표기 방법이 달라짐)가 125~253W 수준으로 오버클럭 상태에서도 사용이 가능하다고 볼 수 있다.

지원하는 소켓 타입은 거의 전부라고 볼 수 있다. LGA1700이나 AM5도 당연히 가능하며 신형 소켓이 나온다고 해도 별도 구성품으로 추가되는 것이 보통이고, 수냉쿨러도 공냉 CPU쿨러와 마찬가지로 조립 방법이 대부분 비슷하기 때문에 너무 오래된 모델만 아니라면 호환 여부는 크게 신경 쓸 필요가 없을 것이다.

먼저 3개의 팬을 나란히 라디에이터에 결합해 주면 되는데 방향은 위 모양과 같다. 밖으로 보이는 쪽에 LED가 있을 뿐 아니라 바람의 방향도 다르기 때문에 위아래가 바뀌면 제 효율을 낼 수 없다.

그리고 케이블의 방향도 모두 뒤쪽으로, 그리고 가능한 한 한곳으로 보일 수 있도록 해야 선 정리가 쉬워질 수 있으니 장착 시 모두 고려할 필요가 있다.

열전도를 위해 필수인 써멀구리스도 포함되어 있다. 도포 방식은 X자나 원형, 가운데 점을 찍는 등 여러 가지 방법을 사용해 봤지만 모두 결과는 크게 다르지 않았다. 중앙을 기준으로 편한 방법대로 도포하고 다음 조립 단계로 넘어가도록 하자.

그다음엔 라디에이터를 먼저 본체에 조립하거나, 위 사진처럼 CPU에 펌프 헤드를 먼저 조립하는 2가지 방법이 있다.

예전에는 메인보드가 먼저 장착한 상태에서 라디에이터를 PC 케이스에 결합하고 그다음에 펌프 헤드 조립을 마무리하는 방법으로 진행하기도 했지만, 몇 번 반복하다 보니 위 사진의 방법이 더 잘 맞았다. 아무래도 CPU 주변부 조립 시 세세하게 손이 가는 편이라 오픈된 상태에서 조립이 더 수월했던 것 같다.

AM5 소켓의 경우 AM4 방식으로 호환이 가능하며 메인보드 뒷면 지지 판넬을 바꾸지 않고 간단히 결합할 수 있다. 수랭쿨러 패키지에서는 AM4라고 적힌 봉투의 부품들을 사용하면 되며, CPU 장착부 양옆으로 걸어서 고정하는 익숙한 방식을 그대로 사용하면 된다. AMD 번들 CPU쿨러를 결합해 본 분들이라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

그리고 PC 케이스 상단에 라디에이터를 결합해 주는 것으로 조립이 완료된다. 3개의 팬은 내부의 더운 공기를 위로 내보내면서 라디에이터를 식혀주는 구조이기 때문에 위와 같은 방향이 된다.

참고로 이번에 수냉쿨러 조립에 사용된 컴퓨터 케이스도 안텍(ANTEC)에서 나온 제품으로 VORTEX360과도 원래 세트였던 것처럼 잘 어울리는 느낌이다. 차분하고 무게감 있는 디자인을 원한다면 이 조합으로 사용해 보는 것도 좋을 것 같다.

다른 컴퓨터 부품까지 모두 조립이 이상 없이 완료되었다면 전원을 켰을 때 LED가 멋지게 들어오는 것을 볼 수 있을 것이다. 현재 케이스 내부에 따로 LED 팬을 사용하지 않고 있기 때문에 붉은색 불빛은 모두 안텍 수냉 쿨러와 팬에서 나오는 것이다.

내부로 연결되는 모습은 위와 같다. 라디에이터 연결 부분은 회전이 가능하기 때문에 앞뒤로 위치를 어느 정도 조정하는 것은 가능하다.

이번에 사용한 CPU가 라이젠5 7600으로 아주 고사양 프로세서가 아니다 보니 아이들 시에는 약 36도로 팬 속도도 절반 정도로 유지가 되어 소음은 거의 의식되지 않는 수준이었다.

게임을 플레이해 봐도 온도가 생각처럼 크게 상승하지 않아 쿨링 효과가 좋다는 것을 확인할 수 있었다. 게임에 따라 다르지만 50~60도 정도가 기록되었는데 팬의 속도를 더 상향 조정하게 되면 이보다 더 온도를 낮추는 것도 가능했다.

물론 그렇게 되면 팬 소음이 커지긴 하지만 풀 로드 시에도 HYDRAULIC 유압 베어링(최대 4만 시간의 수명)과 팬에 부착된 진동 방지 패드로 생각보다 작은 편으로 느껴졌다.

팬 속도는 최대 약 2000RPM까지 설정 가능하며 동작에 따라 소음은 각각의 속도에 따라 변동된다.

일반적인 게임 플레이로는 생각만큼의 온도 상승이 이루어지지 않고 50도 근처에서 머무르는 경우가 대부분이라 벤치마크 프로그램을 활용해 보았다. 온도가 급격하게 60도 이상으로 치솟았다가도 팬이 동작하면서 빠르게 40도까지 식혀주는 것을 여러 번 확인할 수 있다.

이번엔 AIDA64를 이용한 테스트 결과다. CPU 사용량을 풀로드 상태로 유지하고 팬 속도는 최대로 유지되는 상태에서 72~75도로 유지되고 있다. 이후에도 약 15분까지 더 지켜보았으나 눈에 보일 만한 이슈는 발생하지 않았다.

최대 1.4M의 높은 수압으로 완성된 빠른 냉각 성능의 결과라고 생각된다.

참고로 이번에 CPU쿨러와 함께 사용된 프로세서는 AMD 라이젠 5 7600으로, 인텔에서 비슷한 벤치마크 결과를 보여주는 프로세서는 i7-10700으로 CPU-Z에서 확인된다. 그리고 PassMark 수집 결과를 보면 인텔 i9-10940X와 동일한 벤치마크로 등록되어 있으니 참고하시면 좋을 것 같다.

참고로 퀘이사존에서 진행한 [i9-12900K + VORTEX360] 오버 테스트에선 풀 로드시 약 79도까지 상승하였고 쿨링팬의 노이즈는 47.6데시벨로 기록되었다고 한다. 그리고 40데시벨로 소음을 고정시에는 약 81도까지 상승되었다고 한다.

VORTEX360의 펌프 헤드는 회오리형 ARGB 디자인을 적용하고 있고, 팬에는 크리스탈 링 디자인을 적용해 화려하고 차분한 조명효과를 기대할 수 있다. 단지 번쩍이기만 하는 것이 아니라 차분한 무게감이 더해져 은은하면서 몽환적인 분위기를 연출하는 것이 가능하다는 점이 다른 수냉쿨러와의 차별화된 요소라 할 수 있겠다.

패키지에 함께 포함되어 있는 팬 ARGB 컨트롤러를 이용해 연결하면 PC케이스 버튼을 이용해(이 경우엔 리셋) LED 효과를 쉽게 제어할 수 있다. 그리고 컨트롤러에는 최대 4개의 팬을 연결할 수 있으며 추가로 확장 케이블을 이용하면 케이스의 팬 조명과 동기화하여 사용하는 것도 가능하다.