고성능 M.2 SSD를 위한 방열판을 만나다
WARP SHIELD H
SSD 사용 비중이 늘어남에 따라 함께 사용할 수 있는 액세서리가 다양하게 출시되고 있습니다. 여러 아이템 중 베스트를 손꼽는다면 발열을 억제하고 제품 본연의 속도를 경험할 수 있게 하는 방열판입니다.
2.5인치 SSD의 경우 하우징이 있어 발열 부분이 크지 않지만 M.2 SSD의 경우 별도 하우징이 없는 관계로 발열 문제가 생각보다 큽니다. Gen3 인터페이스까지는 괜찮은데 차세대인 Gen4 인터페이스의 경우 생각 이상의 발열을 경험할 수 있습니다.
오늘 시간엔 듀얼 히트파이프 구조로 최적의 냉각 솔루션과 발열을 억제하는 마이크로닉스 WARP SHILED H 히트싱크를 소개하려고 합니다. 기존 제품과 어떠한 점이 돋보이는지, 실 사용 시 어떠한 점이 매력적인지 알아보겠습니다.
본격적인 제품 살펴보기에 앞서 구성품을 살펴봅니다. 패키지를 오픈하면 본체를 비롯하여 사용자 설명서, 전용 스크류, 보조패드가 제공됩니다. 흔히 보는 방열판과 다르게 케이스 형태로 되어 있다는 점이 눈에 띕니다.
해당 제품은 M.2 SSD 방열판이며 기존에 출시했던 제품들과 다른 모습을 보여줍니다. 최대 냉각 성능을 위해 A1050 순수 알루미늄 설계가 반영된 히트싱크가 적용되어 있습니다.
전면, 후분으로 구분되어 있으며 각 부분별로 써멀패드가 부착되어 있습니다. 공기 역학적 설계가 반영되어 성능 대비 발열이 높은 Gen4 인터페이스를 지원하는 제품에 사용하기에 적합합니다.
제품을 자세히 보면 SSD에서 발생하는 발열을 효과적으로 억제시키기 위해 듀얼 히트파이프 구조를 적용하였습니다. 알루미늄 방열판 사이에 구리 히트 파이트를 U 자형으로 배치하였으며 실 사용 시 대류현상이 발생하여 냉각이 이뤄집니다.
자연스러운 열 순환 구조가 이뤄지기 때문에 일정한 상태로 온도 유지를 하며 M.2 SSD가 가진 성능을 최대한 이끌어냅니다.
마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 성능을 확인하기 위해 테스트를 진행합니다. 최근 많이 사용되는 M.2 Gen4 SSD를 사용하였습니다.
조립 방법은 간단합니다. 써멀패드에 부착된 보호 필름을 제거한 다음 후면 히트싱크에 SSD를 부착합니다. 그다음 전면 히트싱크를 올린 다음 조립 볼트를 사용하여 측면 4개 포인트를 조립합니다.
외장 하드케이스 장착하는 형태로 비슷하여 조립하는데 어렵지 않습니다. 단, 조립 시 방향이 틀리지 않도록 조립합니다.
메인보드 조립 시 기존에 사용하던 제품 그대로 조립하면 됩니다. 외관만 다를 뿐 조립하는 데 있어 특별한 사항은 없습니다.
▲ M.2 방열판 적용 전
▲ M.2 방열판 적용 후
성능 테스트를 위해 방열판 적용 전/후를 구분하여 온도 체크 및 읽기 성능 테스트를 진행합니다. 미 적용 시 온도를 보면 63도, 적용 시 42도로 측정됩니다.
20도 정도 차이가 날 정도로 발열 관련하여 억제 능력이 뛰어나며 읽기 부분도 차이가 크지 않지만 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크를 적용했을 때가 좀 더 빠릅니다.
테스트 결과처럼 히트싱크 유무에 따른 온도가 크다는 것을 확인할 수 있습니다.
M.2 SSD 중 Gen4 인터페이스를 지원하는 제품의 경우 성능이 뛰어나지만 발열이 생각보다 큰 변수가 됩니다. 게이밍부터 고성능 작업까지 다양함을 즐기고 싶지만 장시간 사용하다 보면 생각만큼의 퍼포먼스를 경험하지 못합니다.
발열로 인해 고민이 많은 분들이라면 효과적으로 발열을 억제할 수 있는 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크로 함께 해보시기 바랍니다. 듀얼 히트파이프 구조와 A1050 순수 알루미늄 설계가 적용되어 온도 제어가 뛰어납니다.
M.2 SSD 방열판으로 손색없는 만큼 특별함을 늘 즐기고 싶다면 함께 해보시기 바랍니다.
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매
헌
