고사양 라이젠 7000 시리즈 CPU를 위한 가성비메인보드를 찾고 있다면 STCOM에서 유통하는 ASUS TUF Gaming B650M-PLUS를 주목해 볼 만하다. ASUS TUF Gaming B650M-PLUS는 강력한 12+2 DrMOS 전원부를 탑재하여 7800X3D 이상의 하이엔드 CPU도 안정적으로 소화해 내고 대형 알루미늄 방열판 탑재로 확실한 냉각 성능을 자랑한다.
7800X3D 이상 하이엔드 CPU도 문제 없이 사용 가능한 메인보드
ASUS TUF Gaming B650M-PLUS는 AMD의 최신 5세대 CPU인 라이젠 7000시리즈와 호환되는 메인보드다. 라이젠 7000 시리즈 CPU 중에서는 현재 중급형인 라이젠5 7500F와 라이젠5 7600이, 고급형 중에서는 라이젠7 7800X3D가 큰 인기를 끌고 있는데, ASUS TUF Gaming B650M-PLUS는 안정성이 확장성이 좋아 라이젠7 7800X3D 이상의 하이엔드 CPU와도 잘 어울리는 메인보드다.
라이젠7 7800X3D과 같은 고성능 CPU의 잠재력을 제대로 끌어내려면 램의 속도와 용량도 중요하다. 이 제품은 네 개의 DDR5 램 슬롯으로 최대 192GB까지 메모리 확장이 가능한 데다, 지원하는 7600+ MHz 속도의 오버클럭 램도 지원하여 최상의 메모리 환경을 제공한다. (순정 램의 경우 4800, 5000, 5200MHz까지 지원)
램 호환성도 좋다. 중국산 PUSKILL 퓨즈 DDR5 4800MHz 32GB 램을 장착해 보니 아무 문제 없이 인식, 작동하는 걸 확인할 수 있었다.
강력한 12+2 DrMOS 전원부 메인보드추천
ASUS TUF Gaming B650M-PLUS의 또 다른 장점은 바로 강력한 전원부다. 12+2 DrMOS 구성의 전원부를 갖춘 이 메인보드는 라이젠7 7800X3D 이상의 고급 프로세서를 쓰기에 충분한 전력 효율성과 안정성을 발휘한다.
B650M-PLUS는 구형 메인보드에 비해 전원 커넥터의 품질도 향상되었다. ASUS TUF Gaming B650M-PLUS에 적용된 ASUS ProCool 커넥터는 파워서플라이 전원 케이블과 완벽히 밀착 접촉되도록 설계되어 접촉 불량으로 인한 사고를 최소화하였다.
대형 알루미늄 방열판 구성으로 뛰어난 성능과 발열 제어
전원부 부품이 아무리 좋아도 발열 관리가 제대로 되지 않으면 제대로된 성능을 낼 수 없다. 그런 점에서 ASUS TUF Gaming B650M-PLUS는 든든하다. 이 메인보드는 압도적인 크기의 알루미늄 방열판이 VRM의 쿨링을 확실히 책임지고 있다.
여러 층으로 구성된 전원부 방열판의 성능은 웬만한 타워형 CPU쿨러 히트싱크에 비견될 만하다.
이 제품은 M.2 슬롯에도 고품질의 히트싱크가 탑재되어 있다. SSD도 온도가 높아지면 속도가 느려지는 만큼, 이런 방열판은 초고속 NVME SSD 속도 유지에 도움이 된다.
특히 M.2 슬롯 중 CPU소켓에 가까운 것은 PCIe 5.0 X 4 속도를 지원하기에 방열판의 역할이 더욱 중요하다. (다른 M.2 슬롯은 PCIe 4.0 X 4)
가성비메인보드 벤치마크 테스트
필자가 ASUS TUF Gaming B650M-PLUS를 사용해 조립한 시스템의 사양은 위 표와 같다. 그럼 이 시스템에서 몇 가지 벤치마크 테스트를 진행해 보자.
MaxxMem 램 속도 벤치마크 테스트
3D MARK Steel Nomad 벤치마크 테스트
헤비 로드에서의 HWinfo 센서 온도 테스트
OCCT 파워 테스트로 시스템 전반에 헤비 로드를 가한 후 HWinfo에서 인식 되는 메인보드 온도 센서의 변화를 측정해 본 결과는 위 스샷과 같다.
적외선 온도계로 측정한 전원부 방열판 표면 온도 테스트
7800X3D 가성비메인보드 메인보드추천
ASUS TUF Gaming B650M-PLUS STCOM는 부담 없는 가격의 B650M 칩셋 탑재 메인보드면서도 전원부 성능과 확장성이 뛰어나 게이밍PC는 물론, 전문적인 영상편집 및 그래픽 작업용 PC용 메인보드로도 매력적인 제품이었다.
라이젠7 7800X3D용 가성비 메인보드를 찾고있는 사람들에게 이 라ASUS TUF Gaming B650M-PLUS STCOM를 추천하고 싶다.
