원문 : https://blog.naver.com/vide_/223648155736
지난 2017년, 만년 2등이었던 AMD에서 RYZEN 프로세서를 출시하며 느슨했던 소비자용 프로세서 시장에 새로운 바람이 불었습니다. 경쟁사였던 인텔은 HEDT 계열의 프로세서가 아니라면 6개의 코어가 탑재된 헥사코어 프로세서를 컨슈머 시장에 내주지 않았던 반면, 1세대 라이젠은 8개의 코어가 탑재된 옥타코어 프로세서를 엄청나게 저렴하게 출시했기 때문이었죠.
시간이 흘러 2024년의 AMD는 Zen5 아키텍처를 사용한 9000 시리즈의 프로세서를 출시하였으며, 높은 전력 대비 성능과 준수한 가성비 포지션을 꾸준히 유지한 덕택에 대다수의 국가에서 소비자에게 많은 선택을 받는 프로세서 제조사가 되었습니다. 특히 9000 시리즈 프로세서는 전작인 7000 시리즈 대비 더욱 낮아진 전력 소모를 가지고 있어 소위 대장급으로 불리는 공랭 쿨러나 3열 수냉 쿨러를 필수로 구매하지 않아도 되었습니다. 이로 인해 대다수의 유저들은 5만 원 이하의 가성비 공랭 쿨러로 시선을 옮기게 되었죠.
이번 리뷰에서는 다양한 컴퓨터 컴포넌트를 제조하면서도 냉각 장치를 전문적으로 제조하는 딥쿨(DeepCool)에서 선보인 싱글 타워 방식의 공랭 쿨러, DeepCool AG400을 살펴보도록 하겠습니다.
살펴보기
딥쿨의 시그니처 컬러인 청록색 스트라이프가 패키지 전면과 후면에 포인트로 디자인되었습니다.
후면에는 딥쿨 AG400의 스펙이 적혀있으며, 주요 스펙은 아래와 같습니다.
인텔 3세대 이상 / 라이젠 1세대 이상 플랫폼 지원, 쿨러 높이 150mm, 팬의 풍량 75.89 CFM(분당 바람 흡입량), 팬의 풍압 2.53 mmAq
AG400의 구성품은 쿨러 본체, 조립 파츠, 유저 설명서로 이루어져있습니다.
해당 파츠는 인텔과 라이젠 플랫폼에 공통적으로 사용되는 쿨러 가이드이며, AG400이 해당 가이드 위에 얹혀져 고정되는 방식입니다.
해당 파츠는 인텔 플랫폼에서 사용되는 백 플레이트이며, LGA 1700 소켓을 사용하는 12/13/14 세대용과 그 이하용으로 구분되어 있습니다.
해당 파츠는 인텔 플랫폼에서 사용되는 백 플레이트이며, LGA 1700 소켓을 사용하는 12/13/14 세대용과 그 이하용으로 구분되어 있습니다.
해당 쿨러가 가성비 포지션에 위치하는 만큼 대다수의 유저가 별도의 써멀 그리스 또는 써멀 페이스트를 구입하지 않을 것으로 예상되는데요. 본 제품의 구성품에는 1회 분량의 써멀 그리스가 동봉되어 있습니다.
해당 파츠의 좌측은 AMD 플랫폼 전용, 우측은 인텔 플랫폼 전용 부품으로 메인보드와 가이드 툴을 고정하는 데 사용되며, 자세한 모습은 상기의 유저 설명서와 하기의 조립 과정을 참고 바랍니다.
본 제품은 쿨링 팬이 장착된 상태로 패키징 되어 있어 팬을 직접 장착해야 하는 수고로움을 덜어 줍니다.
또한, 쿨러의 냉각 핀은 보이는 것과 같이 물결무늬처럼 설계하여 히트파이프를 통해 전달되는 발열을 효과적으로 해소시키는데 도움을 줍니다.
쿨러의 상단에는 자사의 로고를 음각으로 포인트를 주었습니다.
쿨러 하단의 보호 비닐 테이프를 제거하면 4개의 히트파이프를 확인할 수 있습니다. 이러한 히트파이프는 대부분 열 전도율이 높은 구리로 제작되지만 쉽게 산화된다는 단점을 가지고 있는데요. 이를 해결하기 위해 딥쿨은 프로세서의 히트 스프레더와 맞닿는 부분에는 구리를 노출시키되 이외의 면적에는 니켈 도금을 적용하여 쉽게 부식되거나 산화되지 않도록 설계하였습니다.
히트파이프에 대해 간략히 설명드리자면, 히트파이프의 내부에는 열을 전달하기 위한 냉매가 포함되어 있으며, 온도에 따라 냉매의 위치가 변하게 되는데요. 열 에너지가 많아질수록 위로 상승하려는 성질을 가지기 때문에 가열된 냉매는 위를 뻗은 히트파이프를 타고 올라 냉각 핀으로 이동하며, 쿨러 전면에 장착된 쿨링 팬을 통해 발열을 해소합니다.
쿨러의 양 쪽의 레버를 당겨 팬을 분리한 모습으로 장착된 쿨링 팬은 DF1202512CM의 이름을 가지고 있으며, 12V / 0.17A의 전력을 사용하여 최대 약 2W를 사용합니다. 또한, 해당 쿨링 팬은 4핀 PWM 방식으로 설계되어 사용자는 UEFI 및 BIOS를 통해 온도에 따른 쿨링 팬의 속도를 수동으로 조절할 수 있습니다.
조립
쿨러를 장착하기 전 프로세서와 메모리를 장착한 모습입니다. 특히, 공랭 쿨러는 쿨링 팬 아래에 메모리가 위치하기 때문에 메모리를 먼저 장착해야 한다는 점 참고 바랍니다.
사용된 메인보드는 기가바이트의 B650M AORUS ELITE이며, 사용된 메모리는 팀그룹 T-Create DDR5 5600 CL46 CLASSIC 16GB *2 입니다.
AM4 및 AM5 플랫폼을 사용하는 쿨러는 메인보드에 장착되어 있는 가이드를 사용하는 경우가 있고, 이번 딥쿨 AG400과 같이 사용하지 않는 경우가 있는데요. 전자의 방식은 쿨링 팬이 위를 바라보는 플라워 타워 방식에 주로 사용되고, 이외의 방식은 모두 후자의 방식을 따릅니다.
AG400을 설치하기 위하여 메인보드의 쿨러 가이드를 분리하였습니다.
이후 구성품 소개 때 언급한 라이젠 용 파츠를 기둥에 꽂아 줍니다.
고정 파츠 위에 가이드 툴을 홈에 맞게 올려놓고 나사를 조여주면 되는데요. 장력 문제가 발생하지 않도록 첫 번째 나사를 조인 이후 대각선 방향의 나사를 조여준 뒤, 나머지 나사들도 마저 체결하면 됩니다.
써멀구리스의 도포 방법은 가운데에 콩알만 하게 짜준 후, 쿨러를 올려놓아 누르면 됩니다. 다양한 커뮤니티에는 당구장 표시 ※나 스퀴즈로 펴 발라야 한다는 말이 있는데, 이게 틀린 말은 아니지만 넘치게 바르거나 적게 바르는 게 아니라면 온도 오차 범위 내로 차이가 없습니다. 이는 제가 2022년 경에 발열로 유명한 i9 13900K 프로세서를 통해 테스트해본 결과로 유의미한 차이는 발생하지 않았습니다.
써멀 구리스가 잘 도포되었다면 쿨러를 올려놓고 양측에 위치한 나사 2개를 조여준 뒤, 팬 커넥터에 케이블을 꽂아주면 조립은 끝입니다.
벤치마크 및 마무리
딥쿨 AG400의 쿨링 퍼포먼스를 확인하기 위해 다음과 같은 PC 시스템에서 테스트를 진행하였습니다.
주요 사양은 다음과 같습니다.
AMD 라이젠 7 7800X3D 프로세서, DDR5 JEDEC 6,000 표준 메모리, RTX 4090 그래픽카드이며, 대다수 유저들의 사용 패턴과 유사하도록 UEFI BIOS는 순정 상태로 설정하였습니다. 이로써 라이젠 순정 메모리 클럭인 5,200 MHz로 동작하며, PBO AUTO 및 커브 옵티마이저는 설정하지 않았고, 쿨링 팬의 속도는 AUTO로 두었습니다.
또한, 25 ± 1˚C의 온도를 유지할 수 있도록 테스트는 더블 방음 부스 내부에서 진행되었으며, 온도가 목표 온도에 도달한 후 안정화되기까지 20분을 경과한 후 진행하였음을 안내드립니다.
방음 부스 내부 온도가 고정된 상태에서 10분 간 아이들 상태의 온도를 측정하였습니다. PBO 상태로 인해 온도가 잠깐 튀는 점을 제외하면 40 ~ 41˚C를 유지하는 모습을 보여줍니다.
다음 테스트는 렌더링 프로그램인 CineBench R23을 통해 프로세서의 가동률 100%를 유지하였을 때, 발열 해소 능력과 부스트 클럭 유지력을 테스트하였습니다. 테스트는 가동 10분, 휴식 10분으로 이루어졌으며, 가동 10분 간 평균 87˚C 정도를 유지하였으며, 올 코어 부스트 클럭은 평균 4,740.8 MHz를 유지하였습니다. 또한, 테스트 가동 이후 10분간의 휴식 시간 동안 아이들 상태와 비슷한 42˚C까지 하락하는 모습을 보여주었는데, 이는 2만 원 대의 엔트리 쿨러임에도 불구하고 하이엔드 프로세서를 무리 없이 구동할 수 있는 퍼포먼스를 보여준다는 점으로 눈여겨볼 만한 점이라 생각됩니다.
코로나와 러우 전쟁의 장기화 등으로 인해 국제 정서가 불안정해졌으며, 이에 따라 전 세계의 경제가 어려워진 만큼 이전과 같은 목돈을 쓰기에는 부담이 큰 것이 현실인데요. 이번 리뷰에서 살펴본 딥쿨 AG400은 때에 따라 1만 원 대 후반에서 2만 원 대 초반이라는 낮은 가격 포지션을 형성하여 가격 부담이 적다는 것이 가장 큰 특징입니다. 이와 더불어 손쉬운 설치 편의성과 하이엔드 프로세서도 무리 없이 구동할 수 있는 쿨링 퍼포먼스를 제공하는 만큼 가성비가 더욱 빛이 나는 제품이라 할 수 있겠습니다.
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