인텔에서 가장 최근에 출시한 인텔® 코어™ Ultra 프로세서는 처음 고성능 모델 위주로 출시되었고 시간이 지난 후에는 드디어 가성비 좋은 모델들이 출시되었다. 인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F도 그 중에 하나로 F가 들어간 것으로 알 수 있는 것은 내장 그래픽이 빠진 프로세서라는 것을 알 수 있다.
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F 프로세서는 NPU 탑재로 더욱 가속화된 AI 딥러닝 기능을 지원하며, 최대 DDR5-6400 지원으로 차원 높은 퍼포먼스의 플랫폼 구성이 가능한 경제적인 프로세서 중에 하나이다.
인텔® 코어™ Ultra 프로세서의 특징이라면 높은 처리량의 GPU, 저전력 NPU, 빠른 응답성의 CPU로 정리할 수 있다. AI 가속 디지털 콘텐츠 제작에 이상적인 높은 처리량의 GPU, 그리고 지속적인 AI 워크로드와 배터리 수명을 위한 AI 오프로드에 최적화된 저전력 NPU, 마지막으로 대기 시간이 짧은 AI 워크로드에 적합한 빠른 응답성의 CPU로 이것은 인텔 AI PC를 구축하는데 가장 기본적인 요소가 된다.
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F의 가장 큰 장점은 업그레이드된 코어 기술력으로 이전 세대 대비 효율적인 전성비로 장시간 사용 시에도 소비되는 전력을 줄일 수 있어 전기세를 조금이라도 아낄 수 있도록 설계된 프로세서로 AIPC를 구축하고자 하는 사용자들에게 추천할 수 있는 CPU이기도 하다.
인텔 225F는 엔트리급의 프로세서로 이전 14세대 프로세서의 박스 패키징이 완전히 다르게 디자인되어 있다. 인텔 CPU의 모델명에 F가 붙으면 내장 그래픽이 빠진 프로세서이며, 소켓은 LGA1851로 14세대 CPU와 다르기 때문에 메인보드도 새로 구입해야 한다.
인텔® 코어™ Ultra 프로세서 애로우레이크 외형은 기존 14세대 CPU와 크게 달라진 점은 보이지 않는다. 10스레드에 P6 + E4 코어로 구성된 하이브리드 아키텍처를 채용하여 단일 CPU에 코어 제품군 2가지를 통합하여 그에 맞는 작업에 최적화하여 효율성을 높였다. 기본 클럭은 3.3GHz로 높은 편이며, 최대 클럭은 4.9GHz까지 지원하여 강력한 성능을 이끈다.
20MB의 인텔 스마트 캐시를 탑재하고 있으며 메모리 컨트롤러는 DDR5 6400MHz 클럭을 기본 지원한다. PBP는 65W로 전성비 끝판왕의 CPU라는 것을 알 수 있다.
65W의 PBP의 CPU라 고성능 CPU가 없어도 안정적인 온도를 유지하여 사용할 수 있도록 초코파이 쿨러가 포함되어 있다.
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F
ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI
CPU를 장착한 메인보드는 ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI로 M-ATX 플랫폼의 컴팩트한 PC를 구축할 수 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서가 CPU, GPU, NPU로 구동되는 완전한 AI 기능을 통해 전력 사용량을 줄인 콘텐츠 제작 환경과 게임에 필요한
지능적이고 강력한 성능을 구현하는데 도움을 주는 메인보드이다.
소켓이 LGA1800에서 LGA1851로 변경되었기 때문에 기존의 메인보드에는 장착할 수 없으며, 현재는 인텔 800시리즈 칩셋 메인보드에서만 사용할 수 있다. 소켓에 장착한 CPU에 써멀구리스를 넓게 도포하고, 고성능 공랭식 CPU 쿨러를 포함 수냉 쿨러도 장착이 가능하다.
3열 수냉쿨러를 장착을 완료~!!!
CPU 쿨러와 DDR5 메모리 그리고 SSD를 설치하고 PC 케이스에 수납하여 그래픽 카드를 장착하면 완본체가 된다. 인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F 프로세서 테스트 PC 사양은 아래와 같이 구성하였다.
- CPU : 인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F (애로우레이크)
- RAM : KingBank DDR5-6000 CL32 패키지 32GB
- M/B : ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI
- VGA : MSI 지포스 RTX 3060 Ti
- 쿨러 : MSI MAG 코어리퀴드 I360
인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F 포함 인텔 코어 프로세서는 확장된 코어 기술을 사용하여 단일 다이에 두 가지 코어 마이크로 아키텍처를 결합한 성능 하이브리드 아키텍처를 사용한다. 따라서 싱글, 멀티 성능에 있어서 강력하게 대응할 수 있다.
CPU-Z 벤치마크를 실행하면 싱글 스레드에서 789.7, 멀티 스레드에서는 7341.1이 나와 엔트리급 CPU의 성능임을 확인할 수 있다.
씨네벤치에서 테스트한 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F의 멀티코어, 싱글 코어는 각각 912pts, 127pts로 다른 CPU와 비교했을 때 좋은 성능을 보여주고 있는 것을 알 수 있다.
3D MARK로 벤치마크한 Speed Way 측정 항목은 3259점, Steel Nomad 측정항목은 2921점의 높은 점수가 나와 모두 great 평가를 받았으며 이전 세대의 시스템보다 향상된 스코어를 확인할 수 있다.
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F와 RTX 3060 Ti 그래픽 조합으로 구성한 시스템의 전체 스코어를 PCMARK10에서 측정해 보면 8474점이 나와 고성능 게이밍 PC로도 무난하다는 것을 알 수 있다.
크로스마크는 윈도우 스토어에서 무료로 설치할 수 있는 벤치마크 프로그램으로 기존 시스템 대비 향상된 성능을 보여주고 있다. 총점은 2006이며 생산성은 1890, 콘텐츠 제작 2203, 반응성은 1812로 인텔® 코어™ Ultra 프로세서 중에서도 엔트리급 포지션의 CPU에 맞게 나오고 있다.
압축 성능을 테스트해 볼 수 있는 7-zip 벤치마크 테스트 결과이다. 테스트 환경은 사전 크기 32MB, 10스레드이며 10회 연속 테스트하였다. 압축하기 평가 점수는 85.606GIPS, 압축풀기 평가 점수는 77.123GIPS로 나타났다, 이 작업 시 CPU 사용률은 100%로 CPU의 모든 성능을 끌어 냈을 때의 압축/풀기 성능이라고 보면 되겠다.
NPU 탑재로 더욱 가속화된 AI 딥러닝을 지원하는 인텔 225F CPU의 AI 스코어는 각각 4795(단일 정밀도) / 2841(반 정밀도) / 11888(양자화 정밀도)이 측정되었다.
게임 성능 테스트는 QHD / 240Hz의 모니터에서 진행하였다.
고인물급의 FPS 게임 배틀그라운드는 부드러운 프레임 속도, 선명함, 모션블러를 모두 활성화했다. 그리고 다이렉트엑스 버전은 DirectX 12 향상으로 설정하였다.
그래픽 품질 옵션은 울트라로 설정한 상태에서 평균 프레임은 58FPS가 꾸준하게 나왔고, CPU 로드율 35% 정도에서 온도는 44도, 40% 로드에서는 44도로 아주 낮게 유지되면서 쾌적한 게이밍 환경을 구축할 수 있음을 보여주고 있다.
디아블로 4는 매우 높음 옵션에서 플레이한 프레임으로 평균 프레임은 80fps 중후반대에 유지하고 있으며 43% CPU 로드에서 온도는 45℃로 낮게 측정되었다.
싸이버 펑크 2077의 레이 트레이싱 옵션을 울트라로 설정한 상태에서 전체 평균 프레임은 48 / 52fps 정도가 나오고 있다. 벤치마크 진행 중에 인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F는 42% 로드율에서 온도는 41도, 59% 로드율에서는 44도까지 올라가 전반적인 게임 플레이 때의 CPU 온도는 낮은 상태라는 것을 알 수 있다.
인텔 코어 울트라5 시리즈2 225F 온도는 아이들 상태에서 33도, 풀로드 상태에서 52도를 기록하고 있으며 가장 높은 온도는 70도로 역시 높지 않다. 소비전력도 풀로드에서 최고 64.9W로 PBP 65W와 거의 일치하고 있다.
PBP 기반 CPU 온도를 봤을 때 수랭 쿨러보다는 공랭식 CPU 쿨러를 설치해서 사용하는 것이 합리적이다.
ASUS에서 제공하는 시스템 소프트웨어에서 100% 로드율에서 CPU 온도를 확인해 보면 50도 내외에서 고정되면 안정적으로 구동되는 것을 확인하였다.
IT 기술의 발전으로 사회 전반적으로 AI를 활용한 다양한 서비스를 이제 개인 사용자들도 사용할 수 있게 되었다. 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 225F도 AIPC를 위한 하나의 구성요소로 컴퓨터의 머리에 해당한 점에서 가성비, 전성비에 맞춰 PC를 조립하는 사용자들에게 최선의 선택이 될 수 있다.
왜냐면 NPU 탑재로 지속적인 AI 및 AI 오프로드 활용과 더욱 가속화된 AI 딥러닝 기능을 사용할 수 있기 때문이다. 뿐만 아니라 최대 DDR5-6400 지원으로 차원 높은 퍼포먼스의 플랫폼 구성이 가능하고, 업그레이드된 코어 기술력으로 이전 세대 대비 효율적인 전성비로 부담되는 전기세와 높은 온도로 스트레스(?)를 받은 경험을 한방에 날려 버릴 수 있는 프로세서로 손색이 없다.
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