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외형 및 제품 구성
쿨러 높이: 157 mm
쿨링팬 크기: 130 mm, 25T
지원 소켓
인텔: LGA 115x / 1200 (하얀색 브라켓), LGA 1700 / 1851 (파란색 브라켓)
AMD: AM4, AM5 (주황색 브라켓)
제품 메뉴얼
구성품의 포장 봉투와 메뉴얼을 통해 인텔/AMD 시스템에서 사용하는 구성품을 구분할 수 있습니다.
AM4 세이프티가드 (무뽑 방지 키트)
AM4 (PGA 1331) 소켓의 고질적인 문제는 바로 장착된 쿨러 제거 시 CPU가 쿨러에 강하게 밀착되면서 CPU가 통째로 뽑혀나오는 일명 "무뽑기" 인데, PGA 구조 특성상 이 과정에서 핀 휨/손상 리스크가 생길 수 있어 주의가 필요합니다.
PALADIN 400 의 구성품인 AM4 세이프티가드 (무뽑 방지 키트) 를 사용하면 세이프티가드가 CPU를 물리적으로 고정해 주기 때문에 쿨러 탈거 과정에서도 CPU가 함께 들려 나오는 상황을 예방하는 데 도움이 됩니다.
다만 제품 사용 설명서에는 AM4 세이프티가드 장착 과정이 별도로 안내되어 있지 않아, 본문에서 설치 순서를 사진과 함께 정리했습니다.
장착 방법
1. AM4 기본 소켓을 제거합니다. (이 때 메인보드 후면의 소켓 백플레이트가 빠지므로 메인보드를 평평한 곳에 두고 작업하세요.)
2. 구성품인 AMD 브라켓과 AM4 세이프티가드(무뽑 방지 키트)는 아래 순서대로 장착합니다.
테스트 시스템 구성
* 모든 테스트는 실내온도 25 - 27 ℃ 환경에서 진행
CPU 세부 스펙
CPU 스트레스 테스트 (시네벤치 R23 10분)
아이들(Idle) 온도
시네벤치 R23 멀티코어 테스트 온도
시네벤치 R23 싱글코어 테스트 온도
Intel Core Ultra 5 245K
Intel Core Ultra 9 285K
게임 벤치마크
Cyberpunk 2077(벤치마크 1회)
그래픽 설정
벤치마크 결과
League of Legends
(무작위 총력전: 아수라장 - 칼바람 나락, 약 15분 리플레이)
그래픽 설정 (* 최대 FPS 설정 - 240 FPS)
벤치마크 결과
마무리
가격과 성능을 모두 노리는 가성비 싱글타워 공랭쿨러
2만~4만 원대 싱글타워 공랭쿨러는 보통 120mm 팬 구성이 많은 편인데, PCCOOLER PALADIN 400은 130mm 팬을 기본 제공해 동급 대비 쿨링 성능에 조금 더 신경 쓴 구성이 눈에 띕니다.
다만 약 1만 원 정도만 추가하면 듀얼타워 공랭쿨러도 선택지에 들어오기 때문에, 절대적인 냉각 성능(특히 고부하 작업 기준)을 우선한다면 고민이 생길 수 있습니다.
결국 싱글타워는 히트싱크/히트파이프 체급에서 오는 구조적인 한계가 존재하고, 고발열 환경에서는 듀얼타워 쪽이 더 유리한 구간이 분명히 있습니다.
귀에 거슬리지 않는 130 mm 쿨링팬
쿨링팬 속도를 최대로 설정한 기준으로, 케이스 측면 강화유리를 덮은 상태에서 평균 32.2dB, 강화유리를 제거한 상태에서 평균 38.1dB로 정숙한 편이었습니다.
좌: 측면 강화유리 장착, 우: 강화유리를 제거한 상태
실제 스트레스 테스트 구간에서는 케이스 팬 소음이 더 부각되어, 쿨러 팬 자체의 소음은 크게 두드러지지 않았습니다.
200W에서 235W로 업그레이드 된 TDP (열 설계 전력)
PALADIN 400은 공식 스펙 기준 TDP 235W로 표기되며, 다나와 제품 정보에서도 2025년 1월 출고 제품부터 향상된 팬 성능, 20% 넓어진 면적의 알루미늄 히트싱크 등의 적용으로 TDP가 200W → 235W로 변경된 이력이 안내되어 있습니다.
10분간 진행한 시네벤치 R23 멀티코어 테스트에서 Intel Core Ultra 5 245K와 함께 사용한 경우 성능 저하 없이 평균 72.4 ℃의 CPU 패키지 온도를 유지했습니다.
반면 Intel Core Ultra 9 285K에서도 평균 88.6 ℃로 동작은 가능했지만, 열 쓰로틀링으로 유효클럭이 하락하면서 AIO 360 수랭 환경 대비 벤치마크 점수가 약 2,000점 낮게 측정되었습니다.
즉, 245K급에서는 충분히 안정적인 반면 285K급 고부하 작업에서는 쿨링 환경(케이스 쿨링/전력 세팅)에 따라 한계가 빠르게 드러날 수 있는 구성으로 정리할 수 있습니다.
게임 환경에서는 50~60 ℃대, 다만 장시간 플레이 시 열 누적은 고려 필요
게임 벤치마크 구간에서는 전체적으로 평균 50~60 ℃대의 CPU 패키지 온도를 기록해, 실사용(게이밍) 기준으로는 충분히 여유 있는 모습을 보여줬습니다.
다만 게임을 장시간 플레이하면 GPU 발열까지 더해지면서 케이스 내부에 뜨거운 공기가 누적되는 경우, 케이스 에어플로우에 따라 CPU 온도도 점진적으로 상승할 수 있다는 점은 염두해야 합니다.
일부 메인보드 전원부 방열판과의 간섭 문제
원래는 AM5 시스템에서도 벤치마크 테스트를 진행할 예정이었습니다. 다만 현재 사용 중인 메인보드에서는 전원부 방열판과 쿨러 체결 브라켓이 간섭되어 조립이 불가능했습니다.
PALADIN 400 자체는 AM4/5 소켓을 지원하지만, 전원부 방열판의 크기가 크거나 ITX 규격처럼 소켓 주변 공간이 협소한 일부 메인보드에서는 간섭 이슈가 발생할 수 있으므로, 구매 전 판매처/유통사에 호환 여부를 문의하는 것을 권장합니다.
![[주간 랭킹] 7위](https://img.danawa.com/images/attachFiles/6/981/5980400_18.jpg?fitting=Large|320:240&crop=320:240;*,*)
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