본 후기는 GIGABYTE KOREA로부터 제품을 제공받아 작성한 후기입니다.
오늘은 이 두 가지 키워드를 모두 잡은 하이엔드 메인보드 기가바이트 X870E AORUS PRO X3D ICE 모델을 소개해 드리려고 합니다.
특히 이번 제품은 기가바이트의 아이코닉한 화이트 디자인을 기반으로 하고 있지만, 그 속에는 AMD 라이젠 프로세서의 잠재력을 극한까지 끌어올리기 위한 치밀한 기술력이 숨어 있습니다.
저는 현재 라이젠 5 9600X와 RTX 4060 Ti를 사용하고 있는데, 이 메인보드가 메인스트림급 CPU와 만났을 때 어떤 안정성과 확장성을 보여주는지, 그리고 왜 이 보드가 'X3D'라는 이름을 달고 나왔는지 기술적으로 깊이 있게 분석해 보겠습니다.
압도적인 하드웨어 스펙과 전원부
먼저 기가바이트 X870E AORUS PRO X3D ICE의 하드웨어 스펙을 살펴보면 "체급이 깡패"라는 말이 떠오릅니다.
가장 눈에 띄는 것은 전원부입니다.
디지털 트윈 18+2+2 페이즈 VRM 솔루션을 탑재한 것인데요.
페이즈당 고용량을 지원하여 9950X 같은 최상위 프로세서도 여유롭게 커버할 수 있는 구성입니다.
또한 8 레이어 서버 등급 PCB 백 드릴링 기술이 적용되어 신호 간섭을 최소화했습니다.
이는 고클럭 메모리 오버클럭의 성공률을 높여주는데, 공식적으로 DDR5 오버클럭 최대 9000 MT/s까지 지원한다고 하니 하이엔드 유저들의 도전 욕구를 자극하기에 충분하죠.
발열 제어의 핵심 방열판과 백플레이트
가장 먼저 눈에 띄는 것은 압도적인 쿨링 솔루션입니다.
메인보드 전원부를 덮고 있는 VRM 히트싱크는 단순한 알루미늄 덩어리가 아닌데요.
10배 확대된 쿨링 표면적과 직접 접촉 히트파이프로 설계되어 냉각 성능을 극대화했습니다.
M.2 써멀 백플레이트가 탑재되어 있어서 최적화된 쿨링을 제공하는 것이 특징입니다.
특히 감동적인 부분은 후면 백플레이트입니다.
보통 메인보드 뒷면은 휑하기 마련인데, 이 제품은 기판 전체를 감싸는 견고한 메탈 백플레이트가 장착되어 있어요.
이는 무거운 고사양 그래픽카드를 장착했을 때 기판이 휘는 것을 방지해 주는 구조적 안정성을 제공할 뿐만 아니라, 뒷면에서 발생하는 열까지 효과적으로 분산시켜 줍니다. 디자인과 내구성, 쿨링까지 챙긴 하이엔드 보드만의 특권이죠.
조립 편의성과 확장성
조립 과정에서는 사용자를 위한 세심한 배려가 돋보였습니다.
풀세트 EZ 기능 덕분인데요.
특히 M.2 단일 방열판을 버튼 하나로 쉽게 탈부착을 할 수 있습니다.
이로써 드라이버와 같은 공구없이 손쉽게 조립을 할 수 있죠.
특히받은 M.2 EZ-Match 설계를 통해 대형 히트싱크를 빠르고 정확하게 탈부착할 수 있어요.
이로써 전체 시스템 유지 관리도 효과적으로 할 수 있습니다.
확장성 또한 X870E 칩셋답게 강력합니다
PCIe 5.0 x16 슬롯을 지원하여 차세대 그래픽카드에 대비되어 있으며, USB4 포트를 통해 초고속 데이터 전송이 가능하죠.
게다가 EZ-Latch 설계를 통해 그래픽카드를 쉽게 탈부착할 수 있습니다.
타협 없는 연결성
USB4와 5G 네트워크
후면 I/O 구성은 '풀옵션'이라는 단어가 아깝지 않습니다.
먼저 백패널 쉴드까지 화이트 색상으로 마감하여 케이스 뒤태까지 완벽한 깔맞춤을 보여주는데요.
가장 주목해야 할 점은 두 개의 USB4 Type-C 포트입니다.
최대 40Gbps의 전송 속도를 지원하여 대용량 영상 파일을 순식간에 옮길 수 있는 것은 물론, DP-Alt 모드를 통해 모니터 출력까지 가능해요.
또한, 네트워크 환경도 최고 수준입니다.
일반적인 2.5G를 넘어선 5G(5기가) 유선 랜 포트를 탑재하여 기가 인터넷 환경을 완벽하게 지원하며, 그 옆에는 Wi-Fi 7 안테나 커넥터가 위치해 있습니다.
특히 안테나 단자는 나사를 돌릴 필요 없이 꾹 눌러 끼우는 'EZ-Plug' 방식이라 설치를 간편하게 할 수 있죠.
이외에도 오버클럭 실패 시 바이오스를 손쉽게 초기화할 수 있는 Clear CMOS 버튼과 바이오스 업데이트를 위한 Q-Flash Plus 버튼이 외부로 나와 있어, 저처럼 하드웨어 튜닝을 즐기는 유저들에게는 더할 나위 없는 편의성을 제공합니다.
최신 라이젠 시리즈를 위한 AM5 소켓
메인보드의 심장이라 할 수 있는 CPU 소켓 부분입니다.
기가바이트 X870E AORUS PRO X3D ICE는 AMD의 최신 플랫폼인 AM5 소켓을 채택했는데요.
촘촘하게 배열된 핀들이 오차 없이 정렬된 모습에서 하이엔드 제품다운 정교한 마감을 엿볼 수 있습니다.
이 소켓은 제가 장착할 라이젠 5 9600X를 포함한 최신 9000 시리즈 프로세서를 완벽하게 지원하며, 향후 출시될 프로세서까지 대응하는 폭넓은 호환성을 자랑합니다.
사진을 보시면 소켓 주변의 커패시터 하나하나까지 흐트러짐 없이 실장 된 것을 볼 수 있는데, 특히 눈에 띄는 것은 PCB 기판의 색상입니다.
보통 소켓 주변은 회로가 복잡해 원래의 기판 색(검정이나 갈색)을 남겨두는 경우가 많은데, 이 제품은 소켓 안쪽을 제외하고는 완벽한 화이트 PCB를 구현했습니다.
'AORUS SERIES'와 제품명이 기판에 직접 프린팅 된 디테일은 성능뿐만 아니라 디자인적 완성도에 얼마나 공을 들였는지 알 수 있는 대목이죠.
Gen5 지원과 똑똑한 레일 공유 설계
확장성 또한 타의 추종을 불허합니다.
사진에 보이는 M.2 슬롯은 PCIe 5.0(Gen5)을 지원하는데요.
기존 Gen4 대비 2배 더 빠른 차세대 NVMe SSD를 속도 저하 없이 사용할 수 있다는 뜻입니다.
화려한 RGB
모든 부품을 조립하고 전원을 킨 모습입니다.
제품명인 'ICE'라는 네이밍에 걸맞게, 시스템 RGB 조명을 차가운 블루 톤으로 세팅해 보았는데요.
일반적인 검은색 메인보드는 조명을 흡수해 버리지만, 기가바이트 X870E AORUS PRO X3D ICE는 순백의 PCB 기판과 방열판이 조명을 은은하게 반사하여 케이스 내부를 마치 얼음 동굴처럼 신비로운 분위기로 만들어줍니다.
I/O 쉴드에서 빛나는 AORUS 로고 역시 과하지 않고 세련된 포인트가 되어주더라구요.
화이트 테마와 한국어 지원 바이오스
전원을 켜고 바이오스에 진입해 보았습니다.
가장 먼저 눈에 띄는 건 '바이오스의 화이트 테마입니다. 메인보드 외형과 일체감 있는 하얀색 UI가 적용되어 시각적으로 매우 깔끔하죠.
그리고 완벽한 한국어 지원이 돋보입니다.
메뉴명부터 설명까지 자연스러운 한글로 번역되어 있어, 초보자도 쉽게 설정을 변경할 수 있어요.
그리고 화면 우측 상단에 "Built for X3D"라는 배너가 뜨는 것을 볼 수 있는데, 이 보드가 게이밍 성능에 얼마나 진심인지 알 수 있는 부분입니다.
이 기능은 하드웨어 최적화를 통해 X3D 프로세서의 특성을 효율적으로 활용하여 게임 성능을 향상시켜 주는 기술이에요.
비록 저는 9600X를 사용 중이라 옵션이 비활성화되어 있지만, 메뉴가 눈에 잘 띄는 곳에 배치되어 있어 향후 X3D CPU로 업그레이드 시 클릭 한 번으로 성능 봉인을 해제할 수 있습니다.
게다가 팬 속도를 조절하는 Smart Fan 6 기능 역시 직관적인 그래프 형태로 제공되어, 마우스로 드래그하여 나만의 쿨링 곡선을 쉽게 만들 수 있었습니다.
총평
기가바이트 X870E AORUS PRO X3D ICE는 서버 등급 PCB의 내구성, X3D 터보 모드라는 독보적인 기술력, 그리고 완벽한 화이트 감성까지 삼박자를 모두 갖춘 제품입니다.
현존하는 화이트 메인보드 중 가장 기술적으로 진보된 제품을 찾으신다면, 고민 없이 이 모델을 선택하셔도 좋습니다.
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