DEEPCOOL AG620 G2

바로 그 쿨러입니다 2

딥쿨의 CPU 쿨러 시리즈는 다양하게 존재하지만 그중 AG400과 AG620이 대표적이라 할 수 있습니다. AG400은 쿨링팬 1개를 사용한 싱글 타워 방식이고 AG620은 쿨링팬 2개를 사용한 듀얼 타워 방식을 사용하였다는 차이점이 있습니다. 사용 중인 시스템에 따라 싱글을 사용할지 듀얼을 사용할지를 결정하면 되는데, 각 제품들은 기본 버전과 디스플레이 탑재 버전과 같이 다양한 시리즈로 이어지고 있습니다.

딥쿨 AG620 G2는 기존 AG620 시리즈의 새롭게 추가된 제품으로 G2라는 명칭이 추가된 것을 보아 아마도 2세대 모델이라는 것을 알리기 위함으로 생각됩니다. 이를 증명하듯 단순히 이름에서만 차이점을 두지 않았는데, 기존 히트파이프가 서로 떨어진 형태였던 CTT 1.0 구조를 베이스에 부착된 히트파이프의 간격을 크게 줄여 열효율을 높인 CTT 2.0 구조를 채택하였습니다. 이와 함께 히트파이프가 노출되었던 상단 구조에 커버 디자인을 적용시켜 디자인에 변화를 주었으며 기존 TDP 260W인 것을 10W 더 늘린 270W로 상향시키는 변화와 함께 인텔 LGA1851 코어 울트라 시리즈, AMD AM5와 같은 최신 플랫폼 호환도 지원하고 있습니다.

제품 특징과 스펙에 대한 설명을 확인할 수 있으며, 개봉 방지를 위한 봉인 스티커는 부착하지 않았습니다. 내부에는 파손 방지를 위한 포장이 추가되었습니다. 제품 외에 나머지 구성품은 액세서리 박스에 수납되어 있습니다.

제품 개봉

쿨러 외에 설명서, 보증서, 인텔 백플레이트, 인텔 & AMD 브라켓 및 고정 나사, 인텔 & AMD 스탠드오프, 써멀컴파운드가 구성품으로 제공됩니다.

제품 외형

딥쿨의 AG620 시리즈는 자사의 글로벌 스테디 셀러라 할 수 있으며 AG620 G2는 그 후속작입니다. 기존 AG620와의 큰 차이점은 상단 커버가 추가되어 외형적으로 그 차이를 확인할 수 있다는 것입니다. 물론 디스플레이를 탑재한 디지털 버전의 경우 커버를 겸하고 있지만 이와 달리 높이에서도 2mm 정도로 약간의 차이를 보이고 있습니다. 이러한 차이가 크지 않을 수 있으나 컴퓨터 케이스에 따라 측면 패널을 닫을 수 없는 높이가 될 수 있습니다.

AG620 G2는 120mm 2개를 사용하는 듀얼 타워 방식으로 1개의 팬을 사용하는 싱글 타워 제품 대비 더 좋은 쿨링을 기대할 수 있습니다. TDP는 기존 260W에서 270W로 늘어났으며 무게의 경우 기존 약 1.3kg에서 1.03kg으로 크게 줄었습니다. 이는 지나치게 무거운 쿨러는 메인보드에 부담감을 주기 때문에 무게를 줄인 것으로 보입니다. 그러면서 TDP는 오히려 늘어났다는 것은 쿨링 성능은 변화는 약간 더 좋아졌다는 의미로 볼 수 있을 것입니다. 보증 기간은 2년으로 유통사인 브라보텍을 통해 A/S 받을 수 있습니다.

120mm 팬을 사용하고 있어 히트싱크는 2개로 분리되어 있는 듀얼 타워 방식을 채택하였습니다. 쿨링팬은 클립 고정식으로 이전 공랭 쿨러에서도 많이 사용되는 방식입니다.

상단 커버는 디스플레이 버전과 달리 기능보다는 오직 히트파이프를 가리기 목적으로 부착되어 있습니다. 자세히보면 딥쿨과 로고가 작게 각인되어 있으며 커버에는 작은 패턴 디자인을 추가하였으며 유광 재질처럼 사물이 반사되게 하였습니다. 기존 AG620 시리즈와 동일한 패턴 무늬가 추가되었습니다.

베이스에는 보호필름이 부착되어 있으므로 조립 전 제거해야 합니다. 히트파이프는 니켈 도금 처리된 6mm 구리 소재가 6개 사용되었으며 베이스는 히트파이프가 아래로 관통하는 방식을 적용하였습니다.

기존 시리즈와 차이점을 히트파이프 배치에서 확인할 수 있는데 기존 CTT 1.0에서는 일정 간격으로 떨어진 상태로 부착되어 있었다면 AG620 G2는 각 히트파이프가 빈틈 없이 붙어 있어 기존 제품 대비 접촉 면적이 더 증가하였으며 덕분에 열효율이 개선되었습니다.

히트싱크는 히트파이프가 관통하는 방식을 적용하였는데 이는 보급형 제품에서 흔히 볼 수 있는 형태입니다.

제품 고정은 스프링 볼트 방식이 적용되었으며 2개의 볼트만 조립하면 되기 때문에 이전과 달리 조립 편의성이 좋아졌다는 특징이 있습니다.

쿨링팬은 120mm non-LED 팬 2개를 사용하였는데 스펙에서 차이점이 있습니다. LED 효과를 지원하지 않기 때문에 4핀 커넥터를 연결하는 연장 커넥터만 제공되고 있습니다.

쿨링팬은 기존 제품과 차이가 없어 보이나 블레이드가 모두 결합된 Semi-Integral 설계가 적용되었습니다. 이는 반 일체형 블레이드 구조로 볼 수 있으며 기존 제품과 다른 공기 흐름과 정압 특성을 확인할 수 있을 것입니다.

· 쿨링팬 정보

팬 크기: 120mm

팬 두께: 25T

팬 커넥터: 4핀

베어링: Hydro(유체)

팬 속도: 500 ~ 2,000 RPM ±10% / 500 ~ 2,200 RPM ±10%

최대 풍량: 67.88 CFM, 70.98 CFM

풍압(정압): 1.98mmH₂O, 2.49mmH₂O

최대 팬 소음: 23.09dBA, 29.22dBA

팬 수명: 40,000시간

부가기능: PWM 지원

본 리뷰에서는 인텔 LGA1851 애로우 레이크 소켓을 기준으로 조립하였습니다. 써멀컴파운드는 구성품으로 제공하는 제품을 사용하였습니다.

팬 2개를 사용하는 듀얼 타워 제품인 만큼 RAM 슬롯과의 간섭을 생각해야 합니다. 방열판이 부착되어 있지 않은 일반 RAM을 사용한다면 호환성을 고려할 필요는 없지만 그렇지 않다면 팬 장착 높이를 조절하는 등의 노력이 필요합니다. 그렇다고 해도 높이 제한으로 인한 호환성이 없어지는 것은 아닙니다.

ARGB와 같은 조명 효과가 없는 non-LED 방식으로 조명 효과를 생략한 제품입니다. 조명 효과를 중요하게 여긴다면 아쉽게 느껴질 수 있으나 동일 모델이라도 non-LED 제품은 가격이 저렴하기 때문에 같은 성능의 제품을 좀 더 저렴하게 구매하고자 한다면 이와 같이 조명 효과를 생략한 제품을 선택하는 것도 좋을 것입니다.

· 제품 테스트

AIDA64의 Stress FPU에서 약 10분 정도 진행하였습니다. 메인보드 BIOS의 Q-팬 제어에서 '표준'모드로 설정한 후 진행하였으며, 본 테스트에서는 다른 쿨러와 비교하지 않고 단독으로 진행하였습니다.

온도: HWiNFO를 사용하여 유휴, 풀 로드 온도 측정

RPM: HWiNFO를 사용하여 유휴, 풀 로드 RPM 측정

소음: 스마트폰 앱을 사용하여 유휴, 풀 로드 평균 소음을 약 30초간 측정

· 테스트 사양

Intel Core Ultra 5 245K

ASUS Z890 AYW GAMING WIFI W

ADATA DDR5-5600 CL46 16GB x2

ASUS PRIME RADEON RX 9070 XT OC D6 16GB

3RSYS AK 1000W 80PLUS브론즈 모듈러 ATX3.1

imation Z971 M.2 NVMe (1TB)

※측정 결과는 사용 환경에 따라 달라질 수 있습니다.

유휴 상태에서는 32도와 512 RPM으로 작동하고 있어 팬의 최저 RPM에 가깝게 동작하고 있었습니다. 이는 제품이 최저에 가까운 RPM으로 작동하고 있어도 충분한 쿨링을 보여주고 있다는 것으로 생각할 수 있습니다. 풀로드에서는 최대 78도 1,815 RPM으로 작동하였습니다. 각 팬의 최대치는 2,000 RPM 및 2,200 RPM으로 작동하는데 그보다 더 낮은 상태에서 구동되고 있어 이미 충분한 쿨링을 보장하고 있다는 것을 알 수 있었습니다.

특히 AIDA64 Stress FPU는 CPU에 높은 부하를 주는 테스트 방식으로 게임, 렌더링 및 여러 작업 등과 같이 실제 사용 환경에서는 이보다는 낮은 상태로 작동한다고 볼 수 있습니다. 이를 통해 리뷰에 사용된 인텔 코어 울트라 5 245K CPU를 사용한 시스템에서 충분한 쿨링 성능을 보여주고 있다고 결론 내릴 수 있습니다.

팬 소음의 경우 유휴 28.8 데시벨, 풀로드 34.4 데시벨로 확인되었습니다. 유휴 상태에서는 최저 RPM에 가깝게 작동하고 있어 조용한 편이었으며 풀로드에서는 최대 RPM까지 상승하지 않아 그렇게 시끄럽게 느껴지지는 않았습니다.

케이스 내부에 번들 팬, 그래픽카드 및 파워서플라이 팬과 같이 다른 PC 부품들과 함께 사용되고 있기 때문에 사용 중인 시스템에 따라 실제 체감은 달라질 수 있습니다.

마치며

무엇이 달라졌나

기존 AG620에서 디지털 모델이 출시된 것처럼 그냥 디스플레이 커버만 변경된 것이 아닌가 생각했지만 생각보다 많은 것이 달라졌습니다. G2라는 명칭이 붙은 만큼 기능은 없지만 디자인에 변화를 주는 상단 커버가 추가되었으며 기존 모델 대비 약 300g의 무게를 줄이게 되었습니다. 더 무거울수록 쿨링 성능이 좋다고 볼 수 있지만 베이스 히트파이프 구조를 CTT 2.0으로 변경하여 쿨링 성능 향상을 주고자 하였으며 쿨링팬에는 Semi-Integral 설계인 반 일체형 블레이드 구조가 적용되어 팬의 공기 흐름과 정압 특성에 변화가 있었습니다. 이를 통해 TDP는 270W로 변경되었는데 앞서 말한 요소들의 변경이 적용되었기 때문으로 보입니다.

다만 듀얼 타워 제품이 그러하듯 RAM 슬롯과의 간섭을 고려하지 않을 수 없는데 PCB와 메모리 칩이 노출되어 있는 일반 RAM의 경우 호환성을 걱정할 필요가 없으나 방열판이 추가된 튜닝 RAM의 경우 높이 때문에 쿨링팬과 장착 호환성을 확인할 필요가 있습니다. 특히 조명 효과가 없는 non-LED 방식의 제품으로 ARGB LED가 생략된 만큼의 가격 절감도 있었을 것이라 생각되지만 반대로 조명 효과를 사용자가 설정하는 것을 생략했기 때문에 이로 인한 호불호도 있을 것입니다.

· 좋아요

상단 커버 적용

300g 경량화

CTT 2.0으로 변경

쿨링팬 디자인 변경

· 별로예요

RAM 슬롯 간섭 확인 필요

non-LED 방식으로 인한 호불호

https://prod.danawa.com/info/?pcode=105679832