1월에 구입 후 사용기 작성 후 4개월정도 사용한것 같습니다.
4월에 펌웨어 업데이트가 되면서 그간 가장 문제가 되었던 설정 하나 바꿀때마다 최소 45초 이상 재부팅을 해야했던건 일단 설정을 저장하고 사용자가 나중에 수동으로 재부팅하는것으로 바뀌어서 다 설정할거 설정한 후 한번만 재부팅하게 업데이트 되었습니다.
거기다 컨텐츠 필터링 기능이 추가되어서 광고(동영상 광고 url)나 특정 사이트(혐오)를 원천적으로 차단할수 있어서 좋네요.
물론 다른 회사에선 원래 되던 기능이지만 구입시 없던 기능이 추가되어서 만족합니다.
하지만 4개월정도 쓰면서 인터넷이 가끔 죽는 현상이 있었습니다.
와이파이의 경우 2.4G/5G 듀얼 채널인데 2.4G LED 불이 꺼지면서 2.4G 와이파이가 실종된다거나, 둘다 안된다거나, 공유기 자체가 인터넷이 먹통이 된다는 문제가 있었습니다.
바로 강제 재부팅(전원잭 분리)하면 괜찮아집니다만...
뭐 토렌트를 사용한것도 아니고 다운 업로드를 많이 하던 중도 아닌 그냥 인터넷만 하는데도 그렇더군요.
아무래도 발열때문에 그런듯 하여 분해를 해봤습니다.
사용 중 환경입니다.
세로로 세워서 사용 중입니다.
저렇게 하면 발열 해소에 좀 더 좋아서 저렇게 해놓고요.
안테나는 90도각이 좋다고 하여 저렇게 해놓고 사용합니다.
공유기가 항상 뜨뜻합니다.
하단 커버를 분리하고 기판과 상단 하우징 모습입니다.
칩셋 중에 MEDIATEK 이름 붙은게 3개 있습니다.
가장 큰게 MT7621A,
나머지 두개가 MT7603E, MT7612E
큰칩 옆에 삼성 메모리가 있습니다.
가장 큰 칩셋이 아무래도 열이 많은듯 합니다.
작은것들도 뜨겁긴하더군요.
문제는 방열판 하나 없다는 점!
경쟁사 네X스 동일 칩셋 비슷한 스펙의 제품엔 미디어텍 3개의 칩셋에 방열판 얇은거라도 붙어있는데 말이죠.
또한 위보 공유기의 하우징에서 파란색 플라스틱 부분은 아무것도 아닌 부분입니다.
기판이 그정도로 크지도 않고, 그렇다고 타공망도 없고 도대체 뭘 의미하는지 모르겠습니다.
그냥 단순히 디자인일뿐으로 보입니다만 쓸데없이 공유기 크기를 왜 키웠는지 모르겠습니다.
그렇다고 방열을 위해 타공을 한것도 아니고 말이죠.
이해 안 되는 부분...
대충 칩셋 부위 부분을 사각형으로 그렸습니다.
저길 뚫을 예정입니다.
방열판은 COOLERTEC ICETOP-AL7 메인보드 전원부에 붙이고 남은 하나를 사용했습니다.
칩셋 크기와 비슷하네요.
손드릴로 뚫고 커터칼로 다듬고 줄로 대충 마무리했습니다.
대충 위치를 잡았더니 좌상단으로 4mm정도씩 쏠렸네요...
방열판은 3M 열전도 테이프가 붙어있습니다.
공유기 칩셋 주변으로 고정홀같은게 없으니 양면테이프로 고정해야됩니다.
그래서 무겁고 큰건 보통의 방법으론 무리겠죠.
재조립 후 붙였습니다.
공유기를 키고 좀 있으니 방열판이 무지 뜨거워집니다.
손으로 댔을때 1초이상 갖다대고 있지 못할정도의 온도입니다.
온도계가 없어서 정확한 온도는 측정하지 못합니다만 손도계의 느낌으론 50도는 넘는것 같습니다.
예상보다 뜨거워서 방열판이 작은게 아닌가 싶기도 하네요.
그리고 방열판을 붙이지 않은 나머지 두개의 미디어텍 칩은 2.4G와 5G 와이파이 칩이라던데 와이파이만 죽던 경험을 토대로 보면 거기에도 방열판을 붙여야 될것 같네요.
좀 쓰다가 또 와이파이가 실종되거나 인터넷이 죽으면 좀 더 큰그림을 그려야할것 같습니다.
팬을 연결한다던가, 하우징 구멍을 더 키우고 더 큰 방열판을 붙이던가...
일단 그동안 방열판 하나 없이도 사용을 했었으니 좀 더 지켜봐야겠습니다.
아무튼 뜨겁네요. 여름에 걱정이 됩니다.
+ 온도계로 방열판 온도를 재보니 57.5도에서 60도가 나오네요. ㄷㄷㄷ
+ 메인칩셋과 와이파이 칩셋 두개의 높이가 다릅니다.
램까지 4개를 커버하는 커다란 방열판을 달려고 했다가 높이차이때문에 일단 보류했습니다.
개조하실분들은 참고하시기 바랍니다.
+ 하단 통풍(흡입) 구멍을 뚫었습니다. (드릴 이용)
온도를 낮추는데 타공이 확실히 도움이 되는듯 합니다.
파란색 플라스틱 부분은 기판도 없고 빈 부분입니다.
온도계가 없어서 체온계를 이용했습니다. 외부로 노출된 방열판의 온도입니다.
방열판의 열용량을 초과하는 발열같습니다.
부착된 방열판의 크기는 20X20X20mm 입니다.
와이파이 칩셋엔 방열판 쪼가리를 붙였습니다.
하우징에 구멍을 내지 않고 붙일수 있는 방열판 높이는 10T가 안정적이고,
12T까진 가능해 보입니다.
참고하시라고 줄자를 포토샵으로 붙여봤습니다.
센티미터 단위입니다.
칩셋들의 높이가 똑같지 않습니다.
와이파이 칩셋들은 메인 칩셋에 비해 높이가 낮습니다.
전체를 커버하려면 써멀 테이프 두꺼운게 필요할듯 싶습니다.
칩셋 주변과 중간에 칩셋보다 높은 저항이나 다른 부품들이 있습니다.
최근 상태 업데이트합니다.
통풍구를 더 뚫었고, 방열판을 더 큰것으로 교체했습니다.
대략 4cmX4X4 사이즈입니다.
구멍은 밑면의 경사 좌우에 구멍을 뚫었구요.
세웠을때 하단 흡입 상단 배출 구조를 노렸습니다.
방열판 교체 전 방열판 온도 대략 60도. 손을 댔을때 2초 이상 버티면 화상입을것 같은 온도
방열판 교체 후 방열판 온도 대략 50도, 손을 계속 대고 있어도 참을만한 온도
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