참관기

"인상적인" 12코어 3세대 라이젠 칩…인텔 i9 위협 [컴퓨텍스 2019]

L1 후크선장 19.05.27. 19:01:48

19,472 148

PC 시장은 지난 몇 년 동안 부활하고 있으며 <컴퓨텍스 2019> 소식으로 미루어볼 때, 올해도 성장세는 계속될 것으로 보인다. 오늘 AMD가 블록버스터급 기조연설을 통해 다양한 내용을 발표했다. 더이상 12코어는 엄청난 고가의 제품이 아니며, PC와 콘솔 게임기, 클라우드 게임 플랫폼은 하나의 GPU로 통합되는 혁신을 예고했다. 그리고 파워풀한 64코어 128스레드의 윈도우10 기기가 등장한다.

오늘 AMD의 컴퓨텍스 2019 기조 연설 내용은 전혀 부족함이 없었다. 이 회사는 지난 1월 CES에서 공개한 세계 최초의 7나노미터(nm=10억분의 1m) 공정의 데스크톱 CPU와 GPU를 발표하면서 경쟁자에 기술적 우위를 뽐냈다. 컴퓨텍스 2019는 기술적 우위를 더욱 견고히 하는 자리였다.

12코어 '라이젠9 3900X'…2세대 젠

컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD가 가장 공들인 제품은 새로운 '젠2(Zen 2)' 아키텍처 기반의 라이젠9 칩을 포함하는 3세대 라이젠 프로세서다.

직전 '젠(Zen)' 아키텍처 대비 15% 향상된 IPC(클럭 당 명령어 처리)를 제공하는 3세대 라이젠의 성능을 가장 단편적으로 보여주는 예가 인텔에 한참 밀리는 것으로 평가받던 싱글 코어의 성능 개선이다. 가장 상위 모델의 '라이젠9 3900X'의 벤치마크 성능은 인텔 i9-9920X보다 16% 이상 우수하다고 강조했다. 소모 전력은 105W로 60W나 낮다. 인상적이다.

AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사는 "성능과 전력 효율성 측면에서 새로운 젠2 아이텍처 프로세서는 성능의 새로운 기준을 제시함과 동시에 궁극적인 소비자 경험을 전달할 것"이라고 강조했다.

또 모든 3세대 라이젠 프로세서는 세계 최초로 PCI 익스프레스 4.0를 지원하는 메인보드와 그래픽, 스토리지의 최신 기술을 활용할 수 있게 됐다. PCI 익스프레스 4.0 규격의 그래픽 카드는 직전 3.0보다 두 배 높은 전송 속도를 기대할 수 있고, AMD 인피니티 패브릭을 활용하는 GPU와 GPU의 직접 연결이 가능하다. 인피니티 패브릭은 라이젠 프로세서에서 CPU 코어를 연결하는 데 사용하는 기술인데, PCI 익스프레스 4.0보다 3배 빠른 최대 200GB/s 대역폭을 연결한다. 이 엄청난 처리속도는 GPU 가속 가상머신을 제공하는 퍼블릭 클라우드 서비스 업체에 중요한 기능이 될 것으로 보인다.

3세대 라이젠 프로세서는 12코어, 24스레드의 최상위 모델 라이젠9 3900X를 포함한 8코어 라이젠7 칩과 6코어 라이젠5 칩까지 5종류의 라인업이다.

AMD는 3세대 라이젠 칩과 호환되는 소켓 AM4 기반의 새로운 X570 칩셋도 공개했다. 세계 최초 PCI 익스프레스 4.0 지원하는 이 칩셋은 3.0보다 스토리지 성능은 42% 빨라졌고 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVMe SSD를 연결할 수 있다. 대역폭 확대로, 게이머와 영상 편집 같은 고성능 작업에서 향상된 유연성을 기대할 수 있다. X570 메인보드는 애즈락, 에이수스, 컬러풀, 기가바이트, MSI 등 다수의 제조사가 50여개의 라인업을 출시한다. 3세대 라이젠 칩은 7월 7일 출시 예정이다.

완전하게 새로운 게이밍 아키텍처

다시 CES 2019 기조연설 이야기로 돌아와서 AMD는 당시 7나노미터 기반 라데온 베가 GPU의 업그레이드 버전 '라데온 VII'을 공개했다. AMD는 이 GPU에 16GB의 초고속 HBM(High Bandwidth Memory)을 적용했다. 또, 라데온 VII이 4K 고해상도 게임 플레이에서 굉장한 게임 경험을 제공할 것이며 엔비디아 지포스 RTX 2080과 비교해서 성능과 가격 측면에서 모두 앞서 나갈 것이라고 강조했다. 그리고 오늘 차세대 아키텍처 '나비(Navi)' 업데이트 소식을 공개했다.

리사 수 박사는 2019년은 라데온 GPU의 새로운 도약의 한 해가 될 것이라고 강조했다. "CES 2019에서 공개된 세계 최초 7나노미터 공정의 '라데온 VII'는 데스크톱 PC용으로 판매가 시작됐으며, 오늘 공개된 처음부터 완전히 새로 설계된 게이밍 아키텍처 기반의 커스터마이징 버전이 차세대 소니 플레이스테이션(PS)과 엑스박스, 클라우드 게임 플랫폼에 설치될 것"이라고 말했다. 당연히 100프레임의 압도적인 성능을 갖춘 고성능 데스크톱PC용 모델도 나온다.

나비의 주목되는 특징은 기존 라인업의 'GCN(Graphics Core Next)' 아키텍처를 버린 완전히 새로운 아키텍처를 입혔다는 점 그리고 앞서 이야기한 PCI 익스프레스 4.0을 지원한다는 점이다. 쇠락하는 베가(Vega)를 대체하는 새로운 아키텍처 나비의 이름은 'RDNA'이다. AMD는 이미 라데온 VII을 베가 그래픽의 7나노 변형 버전에 불과하다고 설명한 바 있다. 'Radeon DNA'의 줄임말인 RDNA는 향상된 성능, 파워, 메모리 효율성을 갖춘 새로운 디자인의 컴퓨팅 기기 출현을 기대케 한다.

리사 수 박사는 "GCN 대비 클록당 1.25배 향상된 성능, 와트당 최대 1.5배 향상된 성능을 기대할 수 있다."면서 지포스 RTX 2070와 직접 비교하며 100프레임의 압도적인 성능을 강조했다. RDNA는 고속 GDDR6 메모리와 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스를 갖춘 7나노 라데온 RX 5700 시리즈부터 사용 가능하다. 라데온 RX 5700 시리즈는 7월 출시 예정이다. 오는 6월 10일 오후 3시(현지 시간)에 진행되는 AMD E3 라이브 스트리밍에서 세부 사양이 공개된다.

한편, 리사 수 박사는 "AMD 데이터센터 비즈니스 역시 대규모 클라우드 환경과 엑사급 슈퍼컴퓨팅 구축 등 다양한 애플리케이션 워크로드에서 인상적인 활약을 보였다."고 강조하면서 2세대 에픽(EPYC) 칩에 대해서도 기대를 나타냈다.

데모에서 2대의 2세대 에픽 서버와 2대의 인텔 제온 8280 기반 서버로 NAMD Apo1 v2.12 벤치마크 실험을 했는데 2세대 에픽 기반 시제품 서버가 2배 이상 향상된 인상적인 성능을 기록했다. AMD에 따르면 2세대 에픽 서버 칩은 직전 세대에서 소켓당 2배 이상의 성능과 소켓당 4배 이상의 부동소수점 성능(floating performance-per-socket)을 발휘할 수 있다는 설명이다. 3분기 출시 예정이다.

컴퓨텍스2019 현지취재단 다나와리포터 후크선장