:반도체 패키징" 시장을 놓고 삼성, TSMC, 인텔이 기술게발 속도전을 펼치는 모양새입니다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000748763?sid=105
(조선비즈)
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이번엔 ‘반도체 패키징' 경쟁…삼성·TSMC·인텔, 기술 개발 속도전
M1
똑똑한녹용씨
21.07.23. 06:21:56
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