AMD가 차세대 랙스케일 AI 솔루션 ‘AMD 헬리오스(AMD Helios)’의 양산에 돌입했다. 72개의 AMD 인스팅트 GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 CPU를 하나의 랙에 통합해 대규모 AI 학습과 추론을 지원하는 시스템으로, 오픈AI와 앤트로픽, 메타 등 주요 AI 기업이 기가와트급 인프라 구축에 활용할 예정이다.
AMD는 미국 현지시간 7월 23일 열린 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’에서 헬리오스를 비롯한 차세대 데이터센터 CPU·GPU와 AI 소프트웨어, 엔터프라이즈 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다. CPU와 GPU, 네트워킹, 소프트웨어를 아우르는 개방형 풀스택 플랫폼을 바탕으로 데이터센터부터 엣지와 로보틱스까지 AI 적용 범위를 넓힌다는 전략이다.
리사 수 AMD CEO는 “AI의 다음 단계는 프런티어 모델과 에이전트, 피지컬 AI로 확장되며 AI를 모든 곳에 구현할 새로운 기회를 만들어 갈 것”이라며 “AMD는 생태계 전반의 파트너들과 협력해 고객이 데이터센터부터 엣지까지 높은 성능과 유연성, 폭넓은 선택지를 바탕으로 AI를 확장하도록 지원하고 있다”고 말했다.
GPU 72개·에픽 CPU 18개 통합한 ‘헬리오스’
AMD 헬리오스는 대규모 AI 워크로드에 필요한 컴퓨팅과 메모리, 네트워킹, 소프트웨어를 랙 단위로 통합한 솔루션이다. 72개의 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 ‘베니스(Venice)’ CPU를 탑재한다.
AMD 헬리오스
여기에 AMD 펜산도(Pensando) 프런트엔드와 스케일업·스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈소스 소프트웨어를 최적화해 결합했다. AMD에 따르면 헬리오스는 컴퓨팅 성능과 메모리 용량, 네트워크 대역폭을 기반으로 경쟁 솔루션보다 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리한다.
오픈AI와 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브, 벌처, 시라스케일 등이 헬리오스 도입을 추진하고 있다. 시스템은 Bull과 HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯한 OEM과 산미나, 위윈 등 인프라 파트너를 통해 공급될 예정이다.
앤트로픽은 헬리오스 기반으로 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU 인프라를 구축할 계획이다. 양사는 클로드를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속하는 다년간의 공동 엔지니어링 협력도 시작한다. 인스팅트 GPU용 워크로드와 ROCm 소프트웨어를 공동 개발하고, AMD는 엔지니어링과 제품 개발 과정에 클로드를 폭넓게 도입한다.
오픈AI와 AMD는 실리콘부터 소프트웨어까지 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼 프레임워크와 AMD ROCm을 이용해 MI455X GPU와 헬리오스 랙에서 GPT 계열 워크로드를 최적화한다. 오픈AI는 2026년 4분기부터 헬리오스를 도입하고 2027년부터 구축 규모를 본격적으로 확대할 예정이다.
메타도 AMD와 기가와트급 AI 인프라를 공동 설계하고 있다. 현재 연구소에서 6세대 AMD 에픽 CPU 플랫폼을 검증하고 있으며, 대규모 도입에 앞서 헬리오스 랙의 워크로드 시험을 진행 중이다. 세레브라스는 자사의 초저지연 AI 컴퓨팅 기술과 헬리오스의 고처리량 랙스케일 인프라를 결합한 통합 추론 솔루션을 제공할 계획이다.
MI455X, 전작보다 토큰 처리량 최대 34배 향상
AMD는 에이전틱 AI 시대에 대응할 6세대 AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 MI400 시리즈 GPU도 공개했다. 6세대 에픽은 클라우드와 엔터프라이즈, 범용 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅을 지원하며 코어당 성능과 스레드 집적도를 높여 와트당·달러당·랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행하도록 설계됐다.
AMD 에픽
AI 가속기의 호스트 CPU로 사용될 때는 가속기가 성능을 충분히 발휘하도록 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공한다. 범용 서버에서는 비즈니스 핵심 애플리케이션과 AI 지원 워크로드의 성능 및 전력 효율 향상에 초점을 맞췄다.
인스팅트 MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X보다 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산용 인스팅트 MI430X는 과학기술 연산과 소버린 AI를 겨냥한 HPC 가속기로, 하드웨어 기반 FP64 성능이 최대 288TFLOPS에 이른다. 미국과 유럽에서 추진되는 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에도 적용될 예정이다.
AMD 인스팅트 MI455X
기존 AI 인프라에 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계된 인스팅트 MI350P도 공개됐다. AMD는 MI350P가 경쟁 제품보다 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다.
클로드·코덱스·커서 지원하는 ‘ROCm.ai’
AMD는 개방형 AI 소프트웨어 플랫폼 ROCm을 기반으로 한 AI 개발 환경 ‘ROCm.ai’도 선보였다. 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 개발하고 최적화해 배포하는 과정을 단축하는 것이 목표다.
ROCm.ai는 클로드와 코덱스, 커서 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 네이티브 수준으로 이해하고 활용하도록 지원한다. 이를 통해 AI를 활용한 GPU 소프트웨어 개발과 성능 최적화를 효율화한다.
파이토치와 허깅 페이스, vLLM, SGLang 등 주요 오픈소스 AI 프레임워크는 이미 MI455X를 지원한다. AMD는 ROCm.ai를 통해 MI455X용 소프트웨어 지원 범위를 빠르게 넓히고 관련 워크로드의 성능 최적화도 추진한다.
MI500부터 헬리오스 600까지 2030년 로드맵 제시
AMD는 2030년까지 CPU와 GPU, 네트워킹, 랙스케일 AI 솔루션을 매년 개선하는 장기 로드맵도 공개했다.
‘젠 7’ 아키텍처를 적용한 차세대 에픽 서버 CPU는 2028년 출시된다. ‘플로렌스’, ‘페라라’, ‘피덴차’ 코드명의 제품군으로 구성되며 서버 집적도와 성능, 시스템당 비용 대비 성능, 와트당 성능을 강화한다. ‘젠 8’ 기반 ‘라벤나’ CPU는 2030년 출시를 목표로 개발되고 있다.
인스팅트 MI500 시리즈 GPU는 2027년, MI600 시리즈는 2028년 출시될 예정이다. MI500 시리즈는 차세대 컴퓨팅과 메모리, 인터커넥트 기술을 적용한다.
차세대 헬리오스 500 랙스케일 솔루션은 인스팅트 MI500 시리즈 GPU와 에픽 ‘베라노’ CPU, 펜산도 ‘코모’ 및 ‘몬차’ 네트워킹 기술로 구성된다. 후속 헬리오스 600은 인스팅트 MI600 시리즈 GPU와 에픽 ‘페라라’ CPU, 펜산도 ‘팔마’ 및 ‘레반초’ 네트워킹 기술을 결합한다.
엔터프라이즈·로컬 AI로 플랫폼 확대
AMD는 클라우드와 하이브리드, 온프레미스 데이터센터뿐 아니라 AI PC까지 아우르는 엔터프라이즈 AI 포트폴리오도 확대한다.
AT&T는 행사에서 클라우드와 온프레미스, 에어갭 환경에 AMD 기술을 적용한 엔터프라이즈 AI 구축 사례를 소개했다. AMD 인스팅트 GPU와 ROCm 소프트웨어를 이용해 통신 산업 특화 오픈소스 AI 모델 ‘OTel 2.0’도 운영하고 있다.
로컬 AI 개발용 AMD 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼에는 라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 프로세서가 탑재된다. 새로운 라이젠 AI 헤일로 플랫폼은 AMD와 주요 OEM 파트너를 통해 2026년 하반기 출시될 예정이다.
시스코와 AMD는 라이젠 AI 헤일로를 포함한 AMD의 AI 추론 플랫폼에 시스코의 네트워킹과 옵저버빌리티, 보안 기술을 결합한다. 기업이 하이브리드와 로컬 환경에서 에이전틱 AI를 구축하고 운영·관리하도록 지원할 계획이다.
CPU·GPU·NPU·FPGA 결합한 로보틱스 플랫폼
AMD는 현실 세계를 인식하고 추론해 행동하는 피지컬 AI 시장을 겨냥한 ‘AMD 크리아 AI 솔루션’도 공개했다. FPGA와 어댑티브 SoC 분야에서 확보한 기술을 바탕으로 로봇의 두뇌부터 제어 시스템까지 지원하는 포트폴리오다.
AMD 로보틱스 파트너 네트워크
크리아 AI 솔루션은 AI 기반 인식과 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에 통합한다. 포트폴리오는 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 크리아 AI 시스템 온 모듈과 크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼으로 구성된다.
AMD 크리아 AI 로보틱스
크리아 AI 로보틱스 개발 플랫폼은 CPU와 GPU, NPU, FPGA 컴퓨팅을 통합한 개방형 턴키 자율 로보틱스 개발 환경이다. AMD는 개방형 소프트웨어 생태계를 통해 개발자의 특정 벤더 종속을 줄이고, 차세대 피지컬 AI 및 로보틱스 시스템의 프로토타입 제작부터 양산까지 걸리는 개발 기간을 단축할 방침이다.
김종혁 기자/news@newstap.co.kr
ⓒ 뉴스탭(https://www.newstap.co.kr) 무단전재 및 재배포금지
[뉴스탭 인기 기사]
· 충전하면서 즐긴다…벨킨, 닌텐도 스위치2 액세서리 라인업 확대
· 콩가텍, CPU·GPU·NPU 통합 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시…피지컬 AI 정조준
· “배달 1시간 뒤에도 바삭하게”…맘스터치, ‘갓빠삭 치킨’ 출격
· 국내산 오리고기, 수입산보다 감칠맛·미네랄 풍부…위생 상태도 우수
· 노래방도 ‘개인화’ 시대…TJ미디어 ‘마이 티제이’ MAU 47% 증가
