현지 시각 8월 29일 더 모틀리 풀(The Motley Fool)에 따르면, 엔비디아가 향후 수년간 2,790억 달러(약 393조 4,000억 원) 규모의 부품 공급 계약을 체결했다. 엔비디아 최고재무책임자 콜레트 크레스가 2분기 실적 발표에서 공개한 수치로, 3개월 전 1,190억 달러(약 167조 8,000억 원)에서 두 배 이상 늘었다. 증가의 핵심은 메모리다.
엔비디아는 AI 데이터센터 확장에 필요한 메모리를 선제적으로 확보하기 위해 이 같은 대규모 계약을 맺었다. 고대역폭 메모리(HBM)는 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 AI 가속기에 데이터를 빠르게 넣어 주는 부품이다. SK하이닉스와 마이크론 두 곳만이 HBM을 생산하는데, 엔비디아의 수요가 이들 생산 능력의 한계에 다다르고 있다.
계약 규모는 회계연도별로 배정됐다. 올해 남은 기간에 약 920억 달러(약 129조 7,000억 원), 다음 두 회계연도에 각각 870억 달러(약 122조 7,000억 원)와 880억 달러(약 124조 1,000억 원)가 배정됐다. 엔비디아는 이 자금을 SK하이닉스와 마이크론에 집중할 전망이다. 두 회사는 엔비디아 플랫폼의 HBM 인증을 받은 핵심 공급사다.
메모리 가격 상승은 엔비디아의 마진을 압박하고 있다. 엔비디아의 총마진은 지난 분기 75%에서 이번 분기 74%로 낮아졌고, 회계연도 말에는 70%대 초반까지 내려갈 수 있다고 경영진이 밝혔다. 메모리 가격 상승분은 판매가에 반영되기 전에 매출원가로 먼저 나타난다는 것이 모틀리풀의 설명했다. 마이크론은 최근 분기 비GAAP 총마진 84.9%를 기록해 엔비디아보다 높았다.
메모리 부족은 엔비디아의 제품 설계에도 영향을 미쳤다. 플래그십 칩 루빈 울트라(Rubin Ultra)는 당초 1테라바이트의 HBM 메모리를 탑재할 계획이었지만, 실제 출시 버전은 192기가바이트로 줄었다. 메모리 스택 높이를 16단에서 8단으로 낮추고 메모리 큐브 수를 줄인 결과다. 엔비디아는 이를 ‘최적화된 SKU 변형’이라고 설명했다.
엔비디아는 가격 상승을 감수하고서라도 공급을 확보하는 전략을 택했다. 메모리 공급이 부족해 칩 출하를 놓치는 것이 마진 하락보다 더 큰 손실이라는 판단이다. AI 인프라의 병목이 칩 자체보다 메모리 쪽으로 옮겨간 상황이다. 메모리 가격이 계속 오르면 엔비디아의 마진 하락 폭은 더 커질 수 있다. 엔비디아는 메모리 가격 상승분을 고객에게 전가하기 위한 가격 인상을 협상 중이다.
자세한 내용은 더 모틀리 풀에서 확인할 수 있다.
이미지 출처: 엔비디아
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