브로드컴이 오픈AI와 함께 개발하는 맞춤형 AI 칩 자금으로 500억 달러(약 67조 원) 이상을 조달하는 방안을 추진하고 있다고 월스트리트저널이 현지 시각 10월 7일 단독 보도했다. 브로드컴은 최근 몇 주 동안 사모 대출 기관인 아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤 등에 참여를 타진한 것으로 알려졌다. 협상은 초기 단계로 규모가 바뀔 수 있으며, 연내 마무리를 목표로 한다. 이번 자금은 수 GW 규모의 오픈AI 칩 용량을 대상으로 할 수 있다고 월스트리트저널은 전했다.
오픈AI는 사내에서 자체 칩 프로젝트를 ‘넥서스’라고 부르며, 1세대와 2세대 칩에는 고추 품종 이름을 딴 할라피뇨와 세라노라는 코드명을 사용한다. 두 회사는 지난해 브로드컴의 네트워크 기술을 활용해 10GW 규모의 오픈AI 맞춤형 칩을 공동 개발하기로 발표했으며, 배치는 2026년 하반기부터 2029년 말까지로 계획됐다.
같은 보도에 따르면 오라클도 아폴로, 골드만삭스와 대규모 칩 구매 자금을 협의하고 있다. 별도 법인이 칩을 구매해 오라클에 장기간 임대하는 구조가 유력하며, 오라클이 자체 부채를 확대하지 않고 칩을 확보할 수 있는 방식이다. 스페이스X도 최근 엔비디아 칩 구매를 위해 400억 달러 규모 자금 조달을 대출 기관들과 논의했으며, 이 내용은 파이낸셜타임스가 먼저 보도했다.
월스트리트저널은 아마존웹서비스와 오라클 같은 클라우드 기업이 그동안 자체 현금흐름과 수천억 달러 규모 회사채로 AI 장비를 구매해 왔다고 설명했다. 오픈AI와 앤트로픽처럼 그동안 클라우드 기업에서 연산 자원을 빌려 써 온 AI 기업들은 비용을 낮추고 외부 의존을 줄이기 위해 장비를 직접 보유하려 하지만, 장비를 한꺼번에 구매할 재무 여력은 부족하다고 월스트리트저널은 덧붙였다.
자세한 내용은 월스트리트저널에서 확인할 수 있다.
▶︎ 관련 기사: 오픈AI, 자체 칩 할라피뇨를 AI로 설계…9개월 만에 설계 확정
이미지 출처: 브로드컴
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