마이크로소프트, 3세대 자체 AI 칩 ‘마이아 300’ 공개

2026.10.13. 12:01:23

마이크로소프트가 현지 시각 10월 12일 자체 설계한 3세대 AI 칩 &#8216;마이아(Maia) 300&#8217;을 공개했다. 대규모 배치는 2027년에 시작한다. 스콧 거스리 마이크로소프트 애저 총괄은 회사 블로그에서 마이아가 마이크로소프트 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템이 된다고 밝혔다. 추론은 학습을 마친 AI 모델이 질문에 답하거나 작업을 처리하는 단계다.

마이크로소프트에 따르면 마이아 300은 같은 전력을 사용할 때 주요 GPU 기반 시스템보다 AI 처리량이 40% 많다. 마이아 300 칩으로 구성한 랙 하나는 현행 세대 랙보다 최대 7배 많은 AI 처리량을 낸다. 랙은 서버와 네트워크 장비를 층층이 쌓아 설치하는 데이터센터용 프레임이다. 마이크로소프트는 여러 단계 작업을 처리하는 AI 에이전트, 긴 문서와 대화를 처리하는 모델처럼 수요가 빠르게 증가하는 작업을 대상으로 마이아 300을 설계했다고 설명했다. 세부 사양은 다음 달 샌프란시스코에서 개최하는 이그나이트 행사에서 공개할 예정이다.

사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 X 게시물에서 마이아 300을 자체 칩 사업에서 가장 큰 투자라고 소개했다. 마이크로소프트는 칩을 직접 설계하고 생산은 TSMC가 담당한다. 구글과 아마존은 자체 AI 칩을 외부 고객에게 임대하지만, 마이아는 외부 고객이 임대할 수 없다.

이전 세대 마이아 200은 2026년 1월 출시돼 마이크로소프트 365 코파일럿을 구동하고 있으며, 오픈AI와 마이크로소프트 모델을 실행한다. 마이크로소프트는 미국, 유럽, 호주에 마이아 200을 배치하고 있고, 깃허브 코파일럿과 마이크로소프트 파운드리도 연말까지 마이아 200으로 이전한다. 디 인포메이션은 지난 8월 마이아 200이 올여름 기준 미국 데이터센터 2곳에서만 가동됐다고 보도했다.

CNBC에 따르면 에버코어 ISI 분석가들은 2027년 초 마이아가 마이크로소프트 AI 칩 지출의 약 10%를 차지할 것으로 추산했다. 마이크로소프트는 엔비디아와의 협력도 유지한다. 나델라 CEO는 지난 7월 실적 발표에서 엔비디아 베라 루빈과 AMD 헬리오스 기반 차세대 시스템을 가장 먼저 도입하는 클라우드 기업 중 하나가 되겠다고 말했다.

자세한 내용은 긱와이어에서 확인할 수 있다.

이미지 출처: 마이크로소프트

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