엔비디아가 현지 시각 10월 12일 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 맞춰 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈의 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 공개했다. OCP는 데이터센터 하드웨어 설계를 공개하고 표준화하는 업계 단체다. 엔비디아는 개방형 서버 설계 규격 MGX를 통해 설계를 공개했다.
새 버전 MGX 1.2는 수랭식 5,000A 버스바와 19인치 표준 장비 지원을 추가했으며, 랙 하나에 최대 250kW 규모 장비를 배치할 수 있다. 버스바는 랙 안 장비에 전력을 분배하는 금속 전도체다. 엔비디아는 도구 호출과 작업 조율, 격리 환경 실행처럼 에이전트 AI 작업을 위한 베라 CPU 랙 규격도 추가했다.
엔비디아는 AMD, 구글, 메타와 함께 AI 데이터센터 시설 설계 규격 ‘오픈 데이터센터 사양 v0.7’을 발표했다. 구글, 메타, 마이크로소프트와 함께 발표한 ‘OCP 그리드 복원력 사양’은 전력망에 교란이 발생하면 AI 인프라가 2초 안에 최대 부하에 가까운 상태로 복구되도록 요구한다.
메타는 엔비디아의 102.4Tb/s 이더넷 스위치 ‘스펙트럼-6’를 도입한다. 스펙트럼-6는 레인당 200G 속도를 지원하며, 스위칭 용량과 레인당 대역폭이 스펙트럼-4의 2배다. 메타의 스위치 ‘엔-아이스큐브(N-IceCube)’는 메타 수랭식 네트워크 랙 ‘아이스팩(IcePack)’에 탑재된다. 오마르 발도나도 메타 데이터센터 AI 네트워킹 담당 시니어 디렉터는 멀티플레인 네트워크를 대규모로 안정적으로 운영하기 위해 엔비디아와 긴밀히 협력하고 있다고 말했다. 멀티플레인은 데이터를 여러 독립 네트워크 경로에 나눠 전송하는 구조다. 엔비디아 스펙트럼-X 멀티플레인은 최대 8개 독립 네트워크 평면에 트래픽을 분산해 GPU 10만 개 이상 규모의 AI 데이터센터를 지원한다.
엔비디아와 시스코는 새 광모듈 규격 USFP도 소개했다. USFP는 기존 OSFP 모듈과 크기가 비슷하지만 레인당 400Gb/s를 지원해 200Gb/s 모듈보다 대역폭 밀도가 4배 높고 전력 효율은 약 1.3배 높다. 구글의 데이터 전송 프로토콜 ‘팰컨’은 향후 엔비디아 ConnectX-10 슈퍼NIC과 블루필드 DPU에서 지원된다. 엔비디아는 데이터센터 운영 소프트웨어 DSX OS의 구성 요소 4종도 오픈소스로 공개했다.
자세한 내용은 엔비디아 블로그에서 확인할 수 있다.
이미지 출처: 엔비디아
AI Matters 뉴스레터 구독하기
![[정보/루머] 일반형이 아닌 bLLC 기반 노바 레이크-S를 먼저 투입하는 인텔 및 라이젠 Z3로 핸드헬드 PC 세대교체 노리는 AMD 등](https://img.danawa.com/images/attachFiles/7/69/6068578_1.jpeg?fitting=Large|320:240&crop=320:240;*,*)
