에이수스가 엔비디아의 차세대 프로세서와 GPU 아키텍처를 활용한 AI 서버 신제품을 공개하며 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅 시장 공략에 나섰다. AI 모델의 학습과 추론뿐 아니라 코드 실행, 데이터 처리, 강화 학습 등 다양한 워크로드를 처리할 수 있는 서버부터 대규모 데이터센터를 위한 랙 스케일 시스템까지 AI 인프라 포트폴리오를 확대했다.
에이수스 코리아(인프라 솔루션 비즈니스 그룹 지사장 강인석)는 미국 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)’에 참가해 에이전틱 AI와 강화 학습 워크로드에 최적화된 서버 ‘XA P2N-E2’를 최초 공개했다고 밝혔다.
이번 행사에서 에이수스는 NVIDIA Vera CPU를 탑재한 신규 서버를 비롯해 NVIDIA Vera Rubin 기반 랙 스케일 AI 시스템, GPU 가속 서버, 고속 네트워킹, 컨텍스트 메모리, 초저지연 추론 및 고밀도 스토리지 솔루션 등을 선보였다. 인텔과 AMD의 최신 프로세서 및 가속기를 활용한 서버 플랫폼도 함께 전시하며 다양한 AI 및 클라우드 환경에 대응하는 제품군을 제시했다.
에이수스 XA P2N-E2
Vera CPU와 Blackwell GPU 결합한 2U AI 서버 공개
이번에 처음 공개된 ‘XA P2N-E2’는 2U 폼팩터에 NVIDIA MGX 아키텍처를 적용한 AI 서버다. NVIDIA Vera CPU를 탑재해 기존 AI 모델의 추론 작업뿐 아니라 코드 실행과 샌드박싱, 데이터 처리 등 AI 애플리케이션의 핵심 실행 계층까지 효율적으로 처리하도록 설계됐다.
특히 최대 2개의 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 서버 에디션 GPU를 지원해 고성능 CPU 컴퓨팅과 GPU 가속 기능을 하나의 컴팩트한 서버 플랫폼에 결합했다. 이를 통해 CPU 중심의 실행 작업과 GPU 기반 AI 연산을 함께 처리해야 하는 에이전틱 AI 환경에 대응한다.
높은 싱글 스레드 성능과 고대역폭 저전력 메모리도 주요 특징이다. 복잡한 실행 및 평가 작업을 반복하는 AI 에이전트가 빠른 응답성을 유지할 수 있도록 설계했으며, 강화 학습과 AI 에이전트 기반 애플리케이션을 위한 컴퓨팅 플랫폼으로 활용할 수 있다.
에이수스 XA P2N-E2
NVIDIA Rubin 기반 랙 스케일 시스템과 액체냉각 기술 전시
대규모 AI 학습 및 추론을 위한 랙 스케일 시스템도 공개했다.
에이수스가 전시한 ‘XA VR721-E3’는 NVIDIA Vera Rubin NVL72 플랫폼을 기반으로 36개의 NVIDIA Vera 프로세서와 72개의 NVIDIA Rubin GPU를 통합한 시스템이다. 대규모 AI 트레이닝과 추론 환경에 대응하도록 완전 수냉식 아키텍처를 적용해 고밀도 연산 환경에서 냉각 효율을 높이도록 설계했다.
함께 선보인 ‘XR R1I12B-M1BHFS’는 서로 다른 냉각 방식을 결합한 하이브리드 서버 플랫폼이다. NVIDIA HGX Rubin NVL8 기반 GPU 베이스보드에는 칩 직접 액체냉각(Direct-to-Chip Liquid Cooling) 방식을 적용하고, Intel Xeon 6 프로세서에는 공랭 방식을 사용한다.
GPU와 CPU의 발열 특성에 따라 냉각 방식을 구분함으로써 서버 구성의 유연성을 확보한 것이 특징이다. 에이수스는 이러한 냉각 설계를 통해 고성능 AI 서버의 열 관리 요구에 대응한다는 방침이다.
이와 함께 에이수스는 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 중심으로 차세대 AI 팩토리 구축에 필요한 다양한 인프라 기술을 소개했다.
NVIDIA HGX Rubin NVL8을 비롯해 초고속 AI 네트워킹을 위한 NVIDIA Spectrum-6 이더넷 스위치, 확장 가능한 컨텍스트 메모리 스토리지를 지원하는 NVIDIA CMX, 에이전틱 시스템의 토큰 생성 추론을 가속하는 NVIDIA Groq 3 LPX 등 4가지 핵심 기술을 결합한 인프라 구성을 제시했다.
이를 통해 AI 연산 성능뿐 아니라 데이터 전송, 컨텍스트 메모리 확장, 추론 지연시간 등 AI 시스템 전반의 요구사항에 대응한다는 전략이다.
인텔 Xeon 6·AMD EPYC 9006 기반 서버 라인업 확대
에이수스는 엔비디아 기반 AI 시스템 외에도 클라우드와 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 인텔 및 AMD 서버 플랫폼을 선보였다.
인텔 플랫폼에서는 Intel Xeon 6 프로세서를 탑재한 듀얼 소켓 서버 ‘RS700-E12-RS4U’와 ‘RS720-E12-RS12U’를 전시했다. 각각 1U와 2U 폼팩터로 구성되며, 데이터센터 모듈형 하드웨어 시스템인 DC-MHS 아키텍처를 지원한다.
두 제품은 별도의 도구 없이 부품을 유지보수할 수 있는 툴리스(Tool-less) 설계를 채택했다. 이를 통해 서버의 모듈식 배포와 관리 편의성을 높이고, 데이터 집약적인 워크로드에 유연하게 대응하도록 했다.
AMD 플랫폼에서는 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 프로세서인 코드명 ‘Venice’를 탑재한 ‘RS700A-E14B-R16U’를 공개했다.
이 제품은 1U 듀얼 소켓 서버로, PCIe 6.0 인터페이스와 최대 16개의 E3.S 드라이브를 지원한다. 에이수스의 자체 열 관리 기술인 Thermal Radar 3.0도 적용해 고밀도 서버 환경에서 냉각과 시스템 운영 효율을 높이도록 설계했다.
AI 가속 서버 제품군도 확대했다. ‘ESC8000A-E13P’는 AMD Instinct MI350P 가속기를 지원하는 제품이며, ‘XA AM3A-E13’은 10U 폼팩터에 8개의 AMD Instinct MI355X 가속기를 통합한 고밀도 AI 서버다.
특히 XA AM3A-E13은 다수의 AI 가속기를 하나의 서버에 집적해 높은 연산 성능을 요구하는 AI 워크로드에 대응하도록 구성됐다.
에이수스는 이번 OCP 글로벌 서밋 2026에서 시스템 및 랙 스케일 엔지니어링 기술과 GPU 가속 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지 기술을 결합한 AI 인프라 전략을 제시했다.
에이전틱 AI와 강화 학습에 최적화된 XA P2N-E2를 시작으로 대규모 학습 및 추론을 위한 Vera Rubin 시스템, 인텔·AMD 기반 범용 서버와 고밀도 AI 가속 플랫폼까지 제품군을 확장해 다양한 고객 요구에 대응할 계획이다.
에이수스는 XA P2N-E2를 비롯한 주요 AI 서버 신제품과 AI 인프라 포트폴리오를 전 세계 시장에 공급할 예정이며, 자세한 제품 정보는 에이수스 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.
김종혁 기자/news@newstap.co.kr
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