베리실리콘 ‘칩 설계 프로세스’, 자동차 기능 안전 관리 시스템 인증 ISO 26262 획득

서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS®) 업체 중국의 베리실리콘이 2022년 5월 20일, 자사의 칩 설계 프로세스가 자동차 기능 안전 관리 시스템 인증 ‘ISO 26262’을 획득했다고 발표했다.

국제 표준을 준수하는 베리실리콘은 자동차마다 다른 안전 수준을 모두 충족하는 칩 설계 서비스를 각 제품에 맞춰 전 세계 고객들에게 제공할 수 있게 됐다. 독일의 시험·검사·인증 전문 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rheinland)가 ISO 26262 인증을 수여했다.

베리실리콘의 칩 설계 프로세스 전반과 품질 관리 시스템(QMS)을 검사한 티유브이 라인란드는 기능 안전 관리 프로세스, 소프트웨어·하드웨어 개발 프로세스, ASIL 기능 안정 분석 등을 포함한 베리실리콘의 칩 설계·관리 프로세스가 ISO 26262:2018 자동차 기능 안전 기준 요건을 충족한다고 결론 내렸다.

베리실리콘은 이번 인증을 통해 전 세계 고객들에게 칩·IP 설계 및 구현, 소프트웨어 개발 등의 맞춤형 원스톱 실리콘 서비스를 제공하고 기능 안전 기준에 부합하는 자동차 칩을 생산할 수 있는 포괄적인 역량을 입증했다. 이는 베리실리콘의 사업 프로세스를 개선하고 자동차 전장 애플리케이션 부문의 경쟁력을 높일 중요한 기점이 될 것으로 예상된다. 앞서 베리실리콘이 고성능 첨단 카메라 애플리케이션용으로 설계한 이미지 신호 프로세서 IP ISP8000L-FS V5.0.0는 ISO 26262 ASIL B 인증을 획득한 바 있으며 다른 프로세서 IP의 인증 절차도 진행 중이다.

베리실리콘 회장 및 사장 겸 최고경영자인 웨인 다이(Wayne Dai) 박사는 “지능형 전화(電化) 모빌리티 도입 속도가 빨라지면서 부문, 성능, 반복 속도 측면에서 자동차 등급 칩에 대한 인증 기준이 높아지고 있다”며 “베리실리콘이 수년간 칩 설계 프로세스에 적용해 온 엄격하고 높은 잣대가 ISO 26262 자동차 기능 안전 관리 시스템 인증 획득으로 인정받았다”고 설명했다. 이어 “베리실리콘은 자동차 전장 부문의 깊은 기술적 전문 지식을 쌓고 해당 부문을 회사의 4대 핵심 과제 중 하나로 삼은 장기 계획을 마련했다”며 “안전하고 안정적이며 혁신적인 첨단 자동차 전자 부품 기술을 지속해서 제공할 것”이라고 밝혔다.


베리실리콘 마이크로일렉트로닉스(상하이)(VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.)(베리실리콘, 688521.SH)는 자체 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선스 서비스와 플랫폼 기반의 전천후 종합 커스텀 실리콘 서비스를 고객에게 제공한다. 포괄적인 IP 포트폴리오를 기반으로 차별화한 ‘서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS)’ 사업 모델을 통해 실리콘 제품의 제품 정의, 테스트, 패키지를 단시간에 끝내고 종합 반도체 업체(IDM), 반도체 설계 업체(Fabless), 시스템 OEM/ODM 업체, 대규모 인터넷 기업 등에 높은 성능과 비용 효율성으로 무장한 반도체 대체품을 제공한다. 베리실리콘은 소비 가전, 자동차 전장, 컴퓨터 및 주변 기기, 산업, 데이터 처리, 사물 인터넷(IoT) 등 다양한 분야에서 사업을 펼치고 있다.

베리실리콘은 고화질 비디오, 고선명 오디오·음성, 차내 인포테인먼트, 영상 감시, IoT 커넥티비티, 스마트 웨어러블, 고급 애플리케이션 프로세서, 영상 트랜스코팅 액셀러레이션, 지능형 픽셀 프로세싱 등을 위한 다양한 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공한다. GPU IP, NPU IP, VPU IP, DSP IP, ISP IP, 디스플레이 프로세서 IP 등 자체 설계한 6가지 프로세서 IP와 1400개가 넘는 아날로그·혼합 신호 IP 및 RF IP를 보유하고 있다.

2001년에 설립된 베리실리콘은 중국 상하이에 본사를 두고 있으며 중국과 미국에 디자인 및 연구·개발(R&D) 센터 7곳, 전 세계에 영업·고객 서비스 사무소 11곳을 마련했다. 현재 1200명이 넘는 직원을 고용했다.
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