AMD 컴퓨텍스 2022 기조연설 핵심,최초의 5nm 라이젠 7000 시리즈 CPU

2022.05.23. 17:07:27

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AMD가 컴퓨텍스 2022을 하루 앞두고 진행한 기조연설에서 새로운 고성능 컴퓨팅 솔루션, Zen4 아키텍처 기반 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서를 발표했다.

리사 수 CEO는 기조연설에서 2017년 3월 라이젠 출시 이후 5년간의 리더십과 PC 시장의 발전에 대해 발표하며, 또 다른 시대를 선도할 라이젠 7000 시리즈의 실물 공개와 함께 올 가을 출시된다는 내용을 발표했다.

발표 내용에 따르면 라이젠 7000 시리즈의 근간을 이루는 Zen4 아카텍처는 코어당 1MB로 두 배 늘어난 L2 캐시, 전 세대 대비 15% 이상 향상된 싱글 스레드 성능, 5GHz 이상의 최대 부스트 클럭, AI 지원 강화를 위한 명령어 셋이 추가된다.

기조 연설에서 시연된 고스트와이어 도쿄에서는 최대 5.5GHz에 준하는 부스트 클럭이 달성되는 모습도 공개되었고, 블랜더 작업에서는 라이젠 7000 시리즈 16코어 모델이 인텔의 코어 i9-12900K보다 최대 31% 높은 성능을 발휘한다며, 사용자들이 더 많은 시간을 창작에 투자할 수 있음을 강조했다.

또한 5nm 공정의 Zen4 코어와 함께 사용되는 6nm 공정의 I/O 다이는 RDNA2 아키텍처 그래픽 코어가 통합되어 기본적으로 모든 CPU에 iGPU가 제공되며, HDMI 2.1과 DP2.0을 조합해 최대 4개의 디스플레이 장비 연결을 지원한다.

라이젠 7000 시리즈와 함께할 AM5 플랫폼도 함께 공개되었다. AMD 소켓 AM5는 1718핀 LGA 설계 기반으로 최대 TDP 170W CPU 및 AM4 쿨러와 호환되며, 듀얼 채널 DDR5 메모리 및 총 24개의 PCIe 5.0 레인 지원이 가능하다.

이를 지원하는 칩셋으로는 X670 익스트림(X670 Extreme)과 X670, B650이 발표되었으며, 이중 X670 익스트림은 2개의 그래픽 슬롯과 1개의 스토리지 슬롯에서 PCIe 5.0 연결을 지원한다. X670은 단일 스토리지 슬롯에서의 PCIe 5.0 지원과 옵션으로의 그래픽 지원 포함, B650은 스토리지에서의 PCIe 5.0을 지원한다.

위 3개 칩셋 메인보드는 주요 파트너사들을 통해 출시되며, PCIe 5.0 스토리지 솔루션 역시 주요 메모리 파트너사를 통해 출시될 예정으로, AMD는 PCIe 5.0 SSD를 통해 60% 이상의 연속 읽기 성능 향상이 기대된다고 전했다.

한편, AMD는 크롬북 시장을 겨냥한 멘도시노 프로세서도 발표했다.

Zen2 아키텍처의 4코어 8스레드 CPU 코어와 RDNA2 그래픽이 결합된 APU 타입의 모델로, 미화 $399-699 수준의 시스템에 탑재되어 10 시간 이상의 배터리 사용 시간을 제공하며, 주요 OEM의 신형 노트북 제품에 탑재되어 2022년 4분기 중 출시된다.

리사 수 박사는 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서의 놀라운 성능과 전력 효율성을 기반으로 AMD가 초박형, 게이밍 및 상업용 노트북 시장에서 얼마나 큰 성장세를 보이고 있는지 재확인할 수 있었다며, 올가을 5nm 공정 기반 AMD Zen 4 아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 CPU를 앞세워 다시 한번 압도적인 수준의 고성능 컴퓨팅을 선보이고, 데스크톱 시장을 지속해서 선도해 나갈 것이라고 포부를 전했다.