AMD (NASDAQ: AMD)가 컴퓨텍스 2022(Computex 2022)에서 새로운 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 솔루션을 대거 발표했다. 

AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 온라인으로 진행된 기조연설에서 신규 "젠 4(Zen 4)" 아키텍처를 기반으로 설계된 AMD 라이젠 7000 시리즈 (AMD Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 2022년 가을 출시할 예정이라고 밝혔다. 

또한, 현재까지 70개의 울트라 씬, 게이밍 및 상업용 노트북에 AMD 라이젠 6000 시리즈(AMD Ryzen 6000 Series) 프로세서를 제공했다고 소개하며, 모바일 PC 시장에서 AMD의 영향력이 지속해서 확장하고 있음을 밝혔다. 아울러, AMD 임원진이 연사로 나서 신규 라이젠 모바일 프로세서(코드명: 멘도시노, Mendocino)를 발표했으며, AMD 스마트 기술(AMD Smart Technology)과 AMD 스마트 액세스 스토리지(AMD SmartAccess Storage), AMD AM5 플랫폼, 주요 메인보드 파트너사 제품 지원 관련 내용도 공개했다.

리사 수 박사는 "컴퓨텍스 2022에서 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서의 놀라운 성능과 전력 효율성을 기반으로 AMD가 초박형, 게이밍 및 상업용 노트북 시장에서 얼마나 큰 성장세를 보이고 있는지 재확인할 수 있었다"며, "AMD는 올가을 5nm 공정 기반, AMD “젠 4(Zen 4)” 아키텍처 기반의 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 앞세워 다시 한번 압도적인 수준의 고성능 컴퓨팅을 선보이고, 데스크톱 시장을 지속해서 선도해 나갈 것”이라고 전했다.

AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서

라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 5nm 공정, "젠 4" 아키텍처를 기반으로 설계되어 AMD 라이젠 5000 시리즈(AMD Ryzen 5000 Series) 데스크톱 프로세서의 혁신성과 성능을 계승한다. 또한, 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어당 L2 캐시 메모리와 더 높아진 클럭 속도로 15% 이상 높아진 단일 스레드 성능을 제공, 탁월한 데스크톱 PC 환경을 구현한다. 라이젠 7000 시리즈는 기조연설 중 진행된 제품 시연에서 AAA 게임 타이틀에서 5.5GHz의 클럭 속도를 유지했으며, 블렌더(Blender) 멀티 스레드 렌더링 작업 테스트에서 인텔 코어(Intel Core) i9-12900K 대비 30% 이상 빠른 속도를 기록하는 등 뛰어난 성능을 보였다.

한편, 라이젠 7000 시리즈는 새로운 "젠 4" 컴퓨팅 다이와 함께 6nm I/O 다이를 지원한다. 새로운 I/O 다이는 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽 엔진, AMD 라이젠 모바일 프로세서와 동일한 저전력 아키텍처, DDR5 및 PCI 익스프레스 5.0(PCI Express 5.0)과 같은 최신 메모리 및 연결 기술을 지원하며, 최대 4대의 디스플레이 연결도 가능하다.

AMD 소켓 AM5 플랫폼

PC 사용자들에게 탁월한 연결성을 제공하는 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5)는 1718-핀 LGA 설계 기반으로 최대 170W의 전력을 소모하는 프로세서와 호환 가능하다. 또, 듀얼 채널 DDR5 메모리 및 새로운 SVI3 파워 인프라를 통해 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 탑재된 다중 코어가 필요로 하는 높은 성능을 완벽하게 지원한다. AMD 소켓 AM5는 차세대 스토리지 및 그래픽 카드를 지원하는 가장 크고, 빠르고, 광범위한 플랫폼으로, 데스크톱 PC 소켓 중 가장 많은 총 24개의 PCIe 5.0 레인을 갖추고 있다.

소켓 AM5 제품군과 호환되는 메인보드는 다음과 같다:

X670 익스트림(X670 Extreme): 2개의 그래픽 슬롯과 1개의 스토리지 슬롯에서 PCIe 5.0 연결을 지원하여, 최상의 연결성과 오버클럭 성능 제공

X670: 단일 스토리지 슬롯에서 PCIe 5.0을 지원하여 사용자에게 탁월한 오버클럭 성능 제공

B650: 최적화된 성능을 제공하기 위해 설계됐으며, PCIe 5.0 스토리지도 지원

위 3개 칩셋을 모두 지원하는 메인보드는 에즈락(Asrock), 에이수스(Asus), 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte), MSI 등 주요 메인보드 파트너사를 통해 출시되며, PCIe 5.0 스토리지 솔루션은 크루셜(Crucial), 마이크론(Micron), 파이슨(Phison) 등 주요 메모리 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

AMD 라이젠 모바일 포트폴리오 확장

합리적인 가격과 강력한 성능을 두루 갖춘 “멘도시노” 프로세서의 출시가는 미화 $399-699 수준으로 책정될 예정이다. “멘도시노” 프로세서는 “젠 2” 코어와  RDNA 2 아키텍처를 기반의 라데온 그래픽스를 탑재해 사용자에게 최고의 전력 효율성은 물론 동급 최강의 성능을 제공할 것으로 예상된다.

“멘도시노” 프로세서는 주요 OEM의 신형 노트북 제품에 탑재되어 2022년 4분기 중 출시된다.

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