더인포메이션(The Information)이 이 프로젝트를 알고 있는 3명의 관계자를 인용해 보도한 바에 따르면, 애플(Apple)이 인공지능(AI) 애플리케이션을 처리하기 위한 첫 서버용 반도체 칩을 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 공동 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
내부 소식통에 따르면 애플은 'Baltra'라는 코드명으로 AI 서버칩 개발을 진행하고 있다. 브로드컴과 애플은 AI 처리를 위한 네트워크 연결에 핵심이 되는 네트워킹 기술 개발에 집중하고 있으며, 12개월 내 칩 설계를 완료하는 것을 목표로 하고 있다.
애플은 그동안 자사 기기용 반도체인 애플 실리콘(Apple Silicon)을 설계해왔으며, 주로 TSMC(대만반도체제조)를 통해 생산해왔다. 하지만 이 칩들은 AI 처리에 특화되지 않았다는 한계가 있었다.
최근 애플은 새로운 아이폰과 맥 사용자들을 위한 애플 인텔리전스(Apple Intelligence) 기능을 출시했으며, 챗GPT(ChatGPT) 통합과 같은 기능들이 포함됐다. 애플은 대부분의 AI 기능을 기기에서 직접 실행할 계획이지만, 시리(Siri)와 지도(Maps) 같은 특정 기능은 클라우드에서 처리되며 높은 컴퓨팅 성능이 요구된다.
회사는 향후 더 많은 생성형 AI 기능을 출시할 계획이며, 이번 AI 서버칩 개발은 이러한 전략의 일환으로 보인다.
해당 기사의 원문은 더 인포메이션에서 확인할 수 있다.
기사는 클로드 3.5 Sonnet과 챗GPT-4o를 활용해 작성되었습니다.
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