엔비디아가 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'를 조만간 공식 발표할 예정이다. 이번 신제품은 기존 블랙웰 시리즈의 성능을 대폭 향상시킨 모델로, 차세대 AI 컴퓨팅을 위한 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 기대된다.
업계에 따르면, 엔비디아는 다가오는 GTC 2025 컨퍼런스에서 '블랙웰 울트라' GB300 AI 칩 시리즈를 공개할 예정이다. 이 시리즈는 고급 액체 냉각 기술을 적용한 최초의 AI 칩으로, 냉각 효율을 극대화해 연산 성능을 한층 더 향상시킨 것이 특징이다. 또한, 새로운 칩 아키텍처를 적용하여 기존 GPU 대비 에너지 효율을 높이고, AI 연산 속도를 크게 개선할 전망이다.
*GTC 2025 Session Catalog
엔비디아는 '블랙웰 울트라'와 함께 차세대 GPU인 '루빈'도 함께 공개할 예정이다. 루빈 GPU는 엔비디아가 준비 중인 또 다른 차세대 아키텍처로, 데이터 센터 및 AI 학습 모델에 최적화된 성능을 제공할 것으로 보인다. 이로 인해 엔비디아는 현재 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것으로 예상된다.
블랙웰 울트라의 가장 큰 특징 중 하나는 데이터센터에 최적화된 설계다. AI 연산에 최적화된 GB300 시리즈는 대규모 병렬 처리 성능을 제공하며, 최신 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 결합해 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 것으로 보인다. 이는 특히 생성형 AI 및 초대형 언어 모델(LLM)과 같은 복잡한 연산을 요구하는 작업에 있어 큰 강점으로 작용할 전망이다.
*NVIDIA Blackwell Architecture
현재 엔비디아는 AI 칩 시장에서 독보적인 위치를 점하고 있지만, 경쟁사들도 빠르게 신기술을 내놓으며 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 구글과 메타, AMD 등도 자체 AI 칩 개발에 집중하고 있는 만큼, 엔비디아는 '블랙웰 울트라'를 통해 시장 주도권을 더욱 공고히 하려는 전략을 펼치고 있다.
GTC 2025에서 발표될 엔비디아의 새로운 AI 칩이 AI 업계와 데이터센터 시장에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.
글 / 한만수 news@cowave.kr
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