인텔, 차세대 칩 ‘팬서 레이크’ 공개…'Made in USA로 AI PC시장 리드할 것'

2025.10.13. 09:27:39

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출처 : 챗GPT 생성 이미지

인텔(Intel)이 차세대 AI PC 플랫폼 '팬서 레이크(Panther Lake)'를 공식 발표하며, 인공지능 시대의 본격적인 컴퓨팅 패러다임 전환을 선언했다.

이 칩은 인텔의 최신 반도체 공정인 ‘18A’ 기반으로 제작된 첫 노트북용 시스템온칩(SoC)으로, 미국 애리조나주에 위치한 ‘Fab 52’ 공장에서 생산된다. 인텔은 해당 공장의 가동과 함께 팬서 레이크의 대량 생산에 돌입했다고 밝혔다.

인텔에 따르면 팬서 레이크는 차세대 인텔 코어 울트라 시리즈 3에 탑재되며, 이전 세대인 ‘루나 레이크’ 대비 CPU와 GPU 성능이 최대 50% 향상됐다. 고성능 P코어와 저전력 E코어의 하이브리드 아키텍처를 계승하면서도, 최대 180 TOPS(초당 1조 8천억 회 연산)의 AI 가속 성능을 제공해 AI 워크로드, 게이밍, 로보틱스, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 분야를 아우른다.

코어 울트라 시리즈3 프로세서(팬서 레이크)를 들고 있는 인텔 기술자(출처 : 인텔 뉴스룸)

인텔은 이번 신제품은 세계 최고 수준의 반도체 기술력이 총집약되어 있다고 자평하고 있다.

팬서 레이크는 '게이트 올 어라운드(Gate-All-Around)' 트랜지스터와 '후면 전원(PowerVia)' 기술을 채택한 첫 소비자용 칩으로, 더 많은 트랜지스터 집적과 전력 효율을 동시에 달성했다. 인텔은 이를 통해 배터리 수명은 늘리고 AI 연산 성능은 극대화할 수 있다고 강조했다.

인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 발표 자리에서 “AI 시대는 컴퓨팅의 새로운 기준을 요구하고 있으며, 팬서 레이크는 이러한 변화에 대응하는 인텔의 첫 번째 완성형 해답”이라며 “미국 내에서 개발·제조된 이 칩은 인텔의 혁신 역량을 집약한 결과물”이라고 말했다. 그는 이어 “미국은 인텔의 R&D 및 제조의 핵심 거점이며, 팬서 레이크는 이 리더십을 강화하는 계기”라고 강조했다.

코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)용 CPU 타일 웨이퍼를 들고 있는 인텔CEO 립부 탄(출처 : 인텔 뉴스룸)

이번 팬서 레이크 출시는 인텔의 파운드리 전략과도 맞물린다.

인텔은 TSMC에 대한 의존도를 줄이고 자체 제조 역량을 회복하기 위한 노력의 일환으로, 고급 공정 기술인 18A를 자체 양산에 적용하기 시작했다. 이를 통해 인텔은 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 경쟁 기업의 파운드리 고객 확보를 노리고 있으며, 최근 소프트뱅크와 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다. 미국 정부도 제조 역량 확보를 위한 지원의 일환으로 인텔에 10% 지분을 투자했다.

한편, 인텔은 지난 2년간의 적자와 경쟁 심화 속에서 기술력 회복에 주력해 왔다.

립부 탄 CEO는 올해 3월 취임 이후 회사 정상화에 속도를 내고 있으며, 이번 팬서 레이크 출시는 그 첫 번째 시험대로 평가된다. 인텔은 “내년부터 노트북과 데이터센터용 고성능 칩이 본격 출하될 것”이라며 “AI 퍼스트 시대에 걸맞은 컴퓨팅 생태계를 선도하겠다”는 포부를 밝혔다.

글 / 김지훈 news@cowave.kr

태그: 팬서레이크 인텔 18A 코어울트라시리즈3

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