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    [정보/루머] Arm 기반 APU 개발에 나선 AMD 및 RTX 3050 수준의 성능 보여준다는 팬서레이크 내장 그래픽 등

    2025.10.21. 09:16:21
    읽음4,516 댓글2



    공식 발표가 공개되기 전, 신뢰도는 낮더라도 호기심을 자극하는 루머와 업계 소식들이 쏟아지고 있습니다. 우리가 사용하게 될 차세대 제품에 대한 기대감 때문일 겁니다. 그래서 실제 제품이 나오기 전까지 떡밥은 멈추지 않고 등장하는데요. 넘실거리는 정보의 바다 속, 흥미롭거나 실현 가능성이 높은 소식들을 한 번 추려봤습니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해 보시죠!




    퀄컴 스냅드래곤과 경쟁한다고?

    AMD, Arm 기반 APU 만든다



    AMD는 현재 x86 쪽에서는 기강을 확실히 잡은 브랜드입니다. 노트북 CPU 부문에서는 라이젠 AI 300 시리즈와 라이젠 9900 계열이 힘쓰고 있고요. APU는 라이젠 익스트림 Z2 시리즈가 있습니다. PC용은 두말할 것도 없죠. 그런데 AMD가 엔비디아의 행보에 자극을 받았는지 뜬금없이 Arm 기반 CPU를 개발한다는 루머가 등장했습니다.


    ▲ AMD가 Arm 기반 APU를 만들 거라는 소식입니다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트와 경쟁할 것 같네요


    떡밥을 무작정 던지고 보는 MLID(Moore’s Law Is Dead)에서 신뢰도가 좀 떨어지지만, 그래도 Kepler_L2가 합류해서 약간 믿음이 가는 소식이긴 합니다. 내용을 보면 AMD가 사운드웨이브(Sound Wave)라는 코드명의 APU를 개발 중이라고 합니다. 흥미로운 것은 아키텍처가 x86이 아닌 Arm 기반이라는 것이죠. 이미 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 그레이스 CPU에 블랙웰을 합친 GB10을 만든 것에 자극을 받은 것으로 예상됩니다.


    사운드웨이브는 TSMC 3nm 공정에서 생산될 예정이며 5W~10W 수준의 TDP를 구현할 예정입니다. 2개의 고성능 코어, 4개의 고효율 코어를 담습니다. GPU는 RDNA 3.5 기반으로 CU 4개 구성이라고 하네요. 이건 조금 실망입니다. 아무래도 TDP 때문에 GPU 구성을 후려친 게 아닐까 싶습니다.


    GPU에는 MALL(Memory Attached Last Level) 캐시라는 게 쓰입니다. 메인 메모리에 연결된 마지막 레벨 캐시입니다. CPU 코어 측이 아닌 메모리 컨트롤러 측에 위치, 메인 메모리의 바로 앞단에서 작동하는 거대한 버퍼가 됩니다. 인피니티 캐시와 유사한 형태로 작동하게 될 거라네요. 용량은 16MB 구성이 될 것으로 봤습니다. 이 외에 128비트 LPDDR5X-9600 메모리가 16GB 용량으로 구성되며 4세대 AI 엔진도 탑재해 온디바이스 추론 작업 효율을 높입니다.


    구성을 보면 정말 퀄컴 스냅드래곤 엘리트를 겨냥한 것 같네요. AMD는 2025년 말에 생산을 시작, 2026년 내 제품화할 계획이라고 합니다.




    이제 내장 그래픽으로 게임 잘 되는 겁니까?

    인텔 팬서레이크 내장 그래픽 성능은 RTX 3050 수준



    인텔 분위기가 좀 많이 안 좋은데 이는 AMD 대비 성능에서 밀렸기 때문입니다. 코어 울트라 시리즈 2인 루나레이크에서 어느 정도 극복은 했지만, 과거의 영광을 누리는 데에는 한계가 있었죠. 하지만 팬서레이크는 조금 다릅니다. 인텔이 제대로 각 잡고 만들고 있다는 게 느껴질 정도죠. 그러나 이것으로 과거의 영광을 되찾을 수 있을까 여부는 알기 어렵습니다. 다만, 루머 상으로는 뭔가 굉장한 게 나올 것 같다는 생각이 드네요.


    ▲ 팬서레이크의 Xe3 아키텍처가 어떤 성능을 보여줄지 기대되네요


    중국 매체 Laptop Reviews는 팬서레이크에 내장된 Xe3 기반 내장 그래픽의 성능을 언급해 주목 받았습니다. 코어 울트라 9 388H 모델로 테스트한 결과라고 하네요. 공개한 내용을 보면 이 프로세서는 3DMark TimeSpy 그래픽 테스트에서 최고 6,300점을 달성했습니다. 이는 루나 레이크의 내장 그래픽(Arc 140V) 점수인 약 4000점~4400점 대비 45%에서 50%가량 향상된 수치입니다.


    정리하자면 이 정도 성능이라면 최고 사양의 인텔 Xe3 기반 내장 그래픽이 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 6GB에 가까운 성능을 제공할 수 있음을 시사합니다. 무엇보다 드라이버가 최적화되기 전의 초기 수치라 기대감을 더 키웁니다. 1세대 아크가 성장형 그래픽카드로써 면모를 보여준 게 있기 때문이죠.


    코드명 셀레스티얼(Celestial)인 Xe3는 코어 12개를 탑재할 전망입니다. 하위 라인업은 Xe 코어 10개 혹은 8개 정도 탑재할 가능성이 높겠고요. Core Ultra 9 388H 프로세서 자체만 놓고 보면 4개의 P-코어(성능 코어), 8개의 E-코어(효율 코어), 4개의 LPE-코어(저전력 효율 코어)를 갖춘 16코어 구성입니다.


    무엇보다 이 프로세서가 TDP 45W급 제품군이라는 점에서 기대감을 줍니다. 한계가 있겠지만 그래도 라이젠 AI 300 시리즈 이상의 성능을 제공할 가능성이 높습니다. 2026년 노트북 시장 경쟁이 뜨거워질 것 같네요.




    새로운 시장 개척일까? 또 다른 뻘짓의 시작일까?

    엔비디아, DGX 스파크 AI PC 출시



    엔비디아가 어떻게 보면 꿈을 이뤘습니다. 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX Spark를 공식 출시했거든요. 엔비디아는 소형 데스크톱 폼팩터에 강력한 AI 연산 능력을 넣었다고 강조합니다. AI 개발자, 연구자, 기업이 데이터센터 대신 로컬 환경에서 모델을 개발하도록 돕는다네요. DGX Spark는 과연 새로운 시장을 뚫는 개척자가 될까요? 아니면 엔비디아의 또 다른 뻘짓 중 하나가 될까요?


    ▲ DGX Spark는 엔비디아의 새로운 혁신이 될까요?


    우선 DGX Spark는 여느 PC와 가는 길이 다릅니다. 전용 운영체제를 쓰는데다 전문가 시장을 겨냥했기 때문이죠. 이 제품을 쓰면 개발자는 클라우드에 의존하지 않고 복잡한 AI 모델을 프로토타이핑하고 검증할 수 있습니다. 노트북 PC와 대규모 데이터센터 사이의 간극을 메우는 장비에 가깝습니다. 


    사양은 뛰어납니다. 20코어 ARM CPU(10x Cortex-X925, 10x Cortex-A725)와 블랙웰 아키텍처 GPU(6,144 CUDA 코어)를 하나로 통합했습니다. 메모리는 128GB LPDDR5X를 넣었네요. 이런 구성으로 AI 연산 성능은 희소성(Sparsity) 기준 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭(PFLOP)에 달합니다. 쿠다코어 구성만 보면 RTX 5070이 탑재된 것과 유사합니다.


    DGX Spark는 최대 2,000억 매개변수(파라미터) AI 모델의 추론을 실행합니다. 최대 700억 매개변수 모델의 미세조정(Fine-tuning) 작업도 로컬에서 직접 수행 가능할 정도라네요. 하지만 GPU 메모리(HBM)에 직접 데이터를 올려 빠르게 연산하는 기존 방식과 달리 상대적으로 느린 DDR5 메모리를 쓰기에 성능에는 제약이 따를 가능성도 있습니다.


    이것으로 부족하다면 같은 장비를 연결하면 됩니다. ConnectX-7 NIC를 탑재해 DGX Spark 두 대를 NVLink-C2C로 연결 가능하니까요. 이 외에도 Wi-Fi 7, 10GbE 이더넷 포트, 4개의 USB-C 포트를 제공합니다. 과연 이 제품은 시장에서 어떤 반응이 나올까요? 여러모로 기대가 됩니다.




    이 NUC 브랜드는 이제 에이수스 겁니다. 제 마음대로 팔 수 있는 겁니다!

    인텔 아닌 AMD CPU 탑재한 NUC 등장



    에이수는 2023년, 인텔로부터 NUC 사업에 대한 인수 협약을 진행한 바 있습니다. 그리고 2024년에 완전 인수에 성공해 자체 브랜드화 하는데 성공했죠. 인텔은 애매한 사업을 정리해서 좋고, 에이수스는 제품 포트폴리오 확대가 가능해서 좋은 윈윈 거래였습니다. 그리고 일정 기간은 인텔 제품 기반의 NUC를 선보여 왔고요. 하지만 이제 그 기류가 바뀌었습니다. 에이수스가 AMD 플랫폼의 NUC를 공개했기 때문이죠.


    ▲ 에이수스가 이제 AMD를 품은 NUC를 공개했습니다


    에이수스는 AMD CPU를 탑재한 ROG NUC 9을 출시했습니다. 이 제품은 AMD 라이젠 9 9955HX3D 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5070 노트북용 GPU를 결합해 소형 폼팩터에서 강력한 게이밍 성능을 제공하도록 설계됐습니다. 인텔 10세대부터 13세대 CPU 기반으로 NUC 시스템을 제작했던 에이수스가 AMD 플랫폼으로 주력을 옮기는 첫 신호탄이 될 것 같습니다.


    ROG NUC 9에 탑재된 라이젠 9 9955HX3D는 AMD의 플래그십 모바일 프로세서입니다. Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 32스레드 프로세서죠. AMD의 2세대 3D V-Cache 기술이 적용되어 총 128MB의 L3 캐시를 제공, 뛰어난 게이밍 성능을 제공합니다. 그래픽은 엔비디아 지포스 RTX 5070 노트북용 GPU가 담당합니다. 8GB GDDR7 메모리가 조금 아쉽지만 블랙웰 기반의 다양한 기능을 쓸 수 있습니다. 프레임 3배 늘려주는 MFG 기술이 대표적이죠.


    크기는 NUC라는 이름에 걸맞게 작습니다. 부피가 3리터 정도라는데 아마 ROG NUC 수준의 크기가 아닐까 싶습니다. ROG NUC는 27 x 18 x 6cm 정도 크기입니다. 작지만 Wi-Fi 7, 블루투스 5.4, 2.5GbE 유선 이더넷 포트, USB 4, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1등 연결성이 뛰어납니다. 아쉽게도 중국 시장에 선출시 되었는데요. 해당 제품이 중국 시장 한정인지 향후 전 세계 시장에 판매될 지는 알려지지 않았습니다.


    전달해 드릴 소식은 여기까지입니다. 이번주도 다양한 소식이 쏟아졌네요. 흥미로운 것은 이번에도 어김없이 새로운 떡밥들이 대거 등장했다는 겁니다. 이에 대한 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!




    글 강우성 (news@cowave.kr)
    (c) 비교하고 잘 사는, 다나와 www.danawa.com



    태그
    정보 루머 카더라 인텔 AMD Arm 엔비디아 ASUS 에이수스 ROG NUC 라이젠 팬서레이크 코어울트라 CPU APU GPU 지포스 Xe3 인공지능 AI DGX DGXspark
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