인텔이 2026년 CES를 통해 공개한 차세대 AI PC 전략을 국내 시장에 본격적으로 소개했다. 인텔코리아는 1월 28일 오전 11시, 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스 아틀라스홀에서 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 열고, 18A 공정 기반의 최신 AI PC 플랫폼과 삼성전자, LG전자 등 주요 파트너사의 신제품을 공개했다.
“AI PC 전환의 원년”…배태원 인텔코리아 대표, 국내 시장 방향 제시
행사는 배태원 인텔코리아 대표의 인사말로 시작됐다. 배 사장은 2026년을 기점으로 AI PC가 본격적인 전환 국면에 들어섰다고 강조하며, 인텔 18A 공정 기반 제품이 갖는 전략적 의미와 함께 국내 PC 생태계와의 협력 방향을 제시했다.
그는 단순한 성능 경쟁을 넘어, AI 워크로드의 일상화와 온디바이스 AI 확산이 PC 사용 방식 자체를 변화시키고 있다고 진단했다. 특히 업무, 교육, 콘텐츠 제작 등 다양한 영역에서 AI 연산이 상시적으로 활용되는 환경에서, 전력 효율과 반응성이 AI PC 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것이라고 설명했다.
또한 CES 2026 글로벌 출시 이후 한국이 AI PC를 가장 먼저 선보이는 주요 시장 중 하나라는 점을 강조하며, 삼성전자, LG전자 등 국내 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 AI PC는 물론 엣지(Edge) 영역까지 국내 AI 컴퓨팅 생태계를 확장해 나가겠다는 계획을 밝혔다.
인텔 18A 공정의 첫 결실, 코어 Ultra 시리즈 3 ‘팬서레이크’
이어 인텔 본사에서 참석한 조쉬 뉴먼 인텔 클라이언트 마케팅 그룹 제품 마케팅 및 운영 총괄이 무대에 올라, 인텔 18A 공정 기반의 첫 신제품인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)를 소개했다.
조쉬 뉴먼 총괄은 팬서레이크를 인텔 AI PC 전략의 핵심 축으로 규정하며, 전력 효율 개선과 CPU 성능 강화, 내장 그래픽 확장, 그리고 NPU를 중심으로 한 AI 연산 능력 강화를 주요 변화 포인트로 제시했다. 인텔은 AI 연산을 CPU, GPU, NPU 전반에 분산시키는 구조를 통해, 다양한 AI 워크로드를 온디바이스에서 안정적으로 처리할 수 있는 기반을 마련했다는 설명이다.
특히 팬서레이크는 압도적인 전력 효율을 기반으로 장시간 사용 환경을 겨냥한 플랫폼으로 소개됐다. 인텔에 따르면 최대 27시간 수준의 영상 스트리밍이 가능하며, 배터리 지속 시간과 성능을 동시에 확보하는 데 초점을 맞췄다.
그래픽 성능 역시 크게 강화됐다. 인텔은 코어 Ultra 시리즈 3의 내장 그래픽이 기존 세대 대비 한층 진화해, 외장 GPU 의존도를 낮추고 게이밍, 콘텐츠 제작, AI 혼합 워크로드에서도 실질적인 체감 성능 향상을 제공한다고 강조했다.
삼성전자, “PC는 최소 5년 쓰는 제품”…기본기, 펀더멘털에 집중한 갤럭시 북 6
삼성전자는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 탑재한 갤럭시 북 6 시리즈를 공개하며, AI PC 시대에도 ‘기본기’가 가장 중요한 선택 기준이라는 점을 분명히 했다.
무대에 오른 이민철 삼성전자 MX사업부 에코비즈팀장(부사장)은 “소비자들은 PC를 최소 5년 이상 사용하는 만큼, 구매 시 성능과 배터리 같은 펀더멘털을 가장 중요하게 본다”며, “갤럭시 북 6 시리즈는 강력한 성능과 기본 기능에 집중해 준비한 제품”이라고 설명했다.
이에 따라 갤럭시 북 6 시리즈는 인텔 18A 공정 기반 팬서레이크 플랫폼을 중심으로, 방열 설계부터 배터리, 디스플레이, 사운드까지 전반적인 하드웨어 구성을 새롭게 다듬었다. 기존 울트라 모델에만 적용되던 베이퍼 챔버 방열 구조를 프로 라인업까지 확대 적용해, 고성능 작업 시에도 안정적인 성능을 유지하도록 설계한 점이 특징이다.
배터리 사용 시간 역시 대폭 강화됐다. 삼성전자는 최대 30시간 수준의 배터리 사용 시간을 목표로 설계를 진행했으며, 언제 어디서나 부담 없이 사용할 수 있는 모바일 환경을 강조했다. 여기에 다이내믹 AMOLED 2X 디스플레이(터치 지원), 새롭게 설계한 6스피커 사운드 시스템, 개선된 터치패드까지 더해 사용자 체감 요소 전반을 강화했다.
라인업은 성능 중심의 울트라 모델, 성능과 이동성을 균형 있게 잡은 프로 모델, 일상 사용에 초점을 둔 북 6 모델로 구성된다. 또한 올해 중반에는 인텔 v프로(vPro)를 지원하는 북 6 엔터프라이즈 에디션도 선보일 예정으로, 기업 시장까지 본격적으로 공략한다는 계획이다.
LG전자, ‘가벼움의 한계’ 넘었다…에어로미늄으로 완성한 AI PC 진화
LG전자는 2026년형 LG 그램 AI PC를 통해 ‘초경량 노트북’이라는 브랜드 정체성을 유지하면서도, AI PC에 요구되는 성능과 내구성의 한계를 동시에 끌어올렸다. 장진혁 LG전자 전무는 “LG 그램은 지난 12년간 ‘노트북은 가벼워야 한다’는 신조 아래 진화해 왔다”며, “2026년형 그램은 무게, 성능, 소재의 한계를 넘어선 제품”이라고 강조했다.
가장 눈에 띄는 변화는 신소재 ‘에어로미늄(Aerominium)’ 적용이다. 항공우주 산업에서 사용되는 마그네슘과 알루미늄 합금을 결합한 신규 소재로, 기존 대비 내구성을 약 35% 강화하면서도 초경량 설계를 유지했다. 메탈 질감을 살린 외관과 함께, 스크래치에 강한 내구성을 확보한 점이 특징이다.
성능 측면에서는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(팬서레이크) 전 라인업을 폭넓게 적용했다. 특히 16형 모델에 탑재된 상위 GPU 구성은 전작 대비 그래픽 성능이 최대 77% 향상돼, 외장 그래픽급 성능을 요구하는 크리에이터와 게이머를 동시에 겨냥한다. 그럼에도 무게는 약 1.2kg 수준으로, 고성능 노트북은 무겁다는 기존 인식을 깼다는 설명이다.
배터리 효율을 중시한 라인업은 최대 29.5시간 사용 시간을 목표로 설계됐으며, 장시간 사용 시 눈의 피로를 줄이기 위해 LCD 디스플레이를 적용한 모델도 함께 운영한다. 여기에 팬 블레이드 수를 늘린 메가 듀얼 플로우 냉각 구조와, 사용 환경에 따라 자동으로 소음과 성능을 조절하는 AI 쿨링 모드를 적용해 실사용 편의성을 높였다.
AI 활용 측면에서는 클라우드 AI와 온디바이스 AI를 동시에 지원하는 멀티 AI 구조를 강조했다. 마이크로소프트 코파일럿 PC 지원은 물론, LG가 자체 개발한 온디바이스 AI ‘그램 AI’를 통해 인터넷 연결 없이도 PC 내 데이터를 검색, 활용할 수 있는 점이 차별화 요소로 소개됐다.
Q&A
Q. 최근 실적 발표에서 데이터센터 우선 전략으로 클라이언트 제품 공급이 후순위로 밀렸다는 언급이 있었다. 일부 OEM이 코어 수와 GPU를 낮춘 제품을 준비하는 것도 이 영향인가?
A. 인텔의 접근 방식은 단일 아키텍처를 기반으로 폭넓은 제품 포트폴리오를 구성하는 것이다. 코어 Ultra 시리즈 3 아키텍처는 다양한 세그먼트와 가격대, 지역별 요구를 포괄할 수 있도록 유연하게 설계됐다. 인텔은 OEM 파트너들과 긴밀히 협력해 시장 수요에 맞는 구성을 제공하고 있으며, 특정 세그먼트가 우선순위에서 밀린 것은 아니다.
Q. 메모리 가격 상승과 AI 수요 증가로 PC 가격 부담이 커지고 있다. 소비자 가격에 대한 영향은 없나?
A. 최근 메모리와 AI 인프라 수요 증가로 1분기까지는 일부 부담이 있는 것이 사실이다. 다만 2분기부터는 공급 상황이 점진적으로 완화될 것으로 보고 있다. 코어 Ultra 시리즈 3는 단순한 원가 상승 제품이 아니라 전력 효율, 그래픽, AI 연산을 통합한 플랫폼으로, OEM 파트너들과 협력해 소비자 가격 부담을 최소화하는 방향으로 조율 중이다.
Q. 코어 Ultra 시리즈 3는 전작 대비 가격이 얼마나 인상됐나?
A. 인텔은 시리즈 3를 단순한 세대 교체가 아닌 ‘플랫폼 전환’으로 보고 있다. CPU 성능뿐 아니라 전력 효율, AI 연산(NPU), 그래픽까지 통합된 가치 기준으로 접근하고 있으며, 성능 대비 총소유비용(TCO) 측면에서는 경쟁력을 유지하고 있다는 입장이다. 최종 소비자 가격은 OEM 제품 구성에 따라 달라질 수 있다.
Q. 클라우드 AI가 대세인데, 온디바이스 AI를 강조하는 이유는 무엇인가?
A. 온디바이스 AI는 클라우드를 대체하는 개념이 아니라 상호 보완적인 구조다. 개인정보 보호, 지연 시간, 네트워크 비용 측면에서 로컬 연산이 반드시 필요한 워크로드가 존재한다. 특히 PC 사용 중 반복적으로 발생하는 작업은 온디바이스 AI가 더 효율적이며, 이를 위해 CPU, GPU, NPU를 결합한 하이브리드 AI 구조를 강화하고 있다.
Q. 18A 공정 기반 코어 구조는 기존 빅, 리틀 코어 방식과 어떻게 다른가?
A. 팬서레이크는 단순히 고성능 코어와 저전력 코어를 병렬로 배치한 구조가 아니다. 18A 공정의 핵심인 RibbonFET(GAA)와 PowerVia 기술을 활용해 전력 전달과 제어를 정밀하게 개선했으며, 이를 기반으로 P-코어와 E-코어 모두를 재설계했다. 특히 저전력 아일랜드에 캐시를 확장해 더 많은 워크로드를 저전력 영역에서 처리하도록 했고, 이를 통해 배터리 수명을 늘리면서도 필요한 성능은 유지하도록 설계됐다.
인텔과 협력사 노트북 데모존
이번 기자간담회에서는 발표 세션과 함께 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 탑재한 AI PC 전시존과 데모존이 운영됐다. 전시존에는 삼성전자, LG전자, 레노버, MSI, 에이수스, HP, 기가바이트 등 주요 제조사의 노트북이 전시됐으며, 각 제품에는 인텔 코어 Ultra 프로세서 로고가 부착됐다.
전시된 노트북은 초경량 모델부터 고성능 모델까지 다양한 폼팩터로 구성됐으며, 동일한 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 플랫폼을 기반으로 제조사별 설계 차이를 확인할 수 있도록 배치됐다.
기획, 글 / 다나와 홍석표 hongdev@cowave.kr
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