AMD는 새로운 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 2월 4일 발표했다. 고성능 중심의 시스템을 구축하는 설계자들에게 적합한 중급형 FPGA로, 한 단계 진보한 설계 경험을 제공하는 제품이 될 전망이다.
이번 신제품은 기존에 검증된 킨텍스 FPGA 포트폴리오의 레거시 환경을 바탕으로 한 FPGA로, 메모리, I/O, 보안 아키텍처를 현대화해 이미징, 테스트 및 계측, 산업 자동화, 전문 4K/8K 미디어 워크플로 등 점점 높아지는 시스템 요구 사항을 충족할 수 있게 설계됐다.
데이터 집약적이고 까다로운 워크로드 위한 설계
2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+ FPGA는 방송, 테스트, 산업, 의료 시장 전반에서 더 복잡해지는 시스템 요구 사항을 충족하도록 설계됐다.
- 고밀도 4K/8K 미디어 워크플로우: 고속 송수신 장치와 PCIe 젠4(Gen4)로 인터넷 기반 4k 영상 전송(4K AV-over-IP), 멀티 스트리밍 캡처, 프레임 단위의 정밀한 전송으로 전문 방송과 원격 제작을 가능하게 한다.
- 높은 처리량 기반 테스트 및 측정: 향상된 메모리 대역폭을 통해 반도체 테스트 및 검증 시스템에서 패턴 생성, 실패 데이터 캡처, 타이밍에 민감한 워크로드의 가속을 지원한다.
- 고급 이미징 및 실시간 제어: 확장 가능한 센서 연결성을 제공해 머신 비전 기반 판독, 산업 자동화, 의료 영상, 로보틱 시스템 등 분야에서 진단 정확도와 반응성을 향상시킨다.
- 스파르탄 울트라스케일+ FPGA의 완벽한 마이그레이션 지원: 현재 출시되어 있는 SBVF900 패키지의 XCSU200P 디바이스로 먼저 개발을 시작하고, 2026년 4분기 출시되는 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA로 원활하게 마이그레이션 가능하다.
높은 DDR 대역폭과 일관성 있는 성능을 갖춘 통합 LPDDR4X/5/5X 컨트롤러를 통해 설계자는 지연 시간과 전력 효율성을 엄격하게 제어하면서도 증가하는 데이터 전송률에 맞춰 시스템을 구축할 수 있다.
중급형 제품의 새로운 성능 기준
2세대 킨텍스 울트라스케일+ 기기는 이전 세대에 비해 최대 5배 향상된 메모리 대역폭, 최대 2대 높아진 PCIe 인터페이스당 채널 밀도를 통해 중급형 FPGA 시장에서 AMD의 기술적 리더십을 한층 강화한다. 이런 강점을 통해 시스템 설계자들은 더 비싼 상위 제품 도입의 부담을 덜어내면서도 더 높은 처리량, 더 낮은 지연 시간, 그리고 더 뛰어난 응답성을 갖춘 시스템을 구현할 수 있다.
2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA는 주요 시장의 대역폭 증가, 타이밍 정밀도 및 연결성 등의 요구 사항들을 충족하고자 더욱 최신의 중급형 FPGA 기능을 지원한다. 또한, 경쟁 플랫폼과 비교해 최대 80% 더 많은 임베디드 RAM 용량과 최대 2배 높은 DSP 집적도, 대폭 향상된LPDDR 메모리 대역폭을 갖추면서도, 미션 크리티컬 및 규제 산업, 장기 운영 시스템에 필수적인 보안성과 라이프사이클 지원을 지속적으로 제공한다.
확장성을 갖춘 고속 I/O와 최신 메모리 서브시스템, 그리고 일관성 있는 패브릭 동작을 갖춘 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA는 향상된 디바이스 내 처리 속도, 실시간 응답이 가능한 적응형 파이프라인을 통해 미래의 처리량 증가 요구에도 효과적으로 대응 가능하다.
강화된 보안과 장기적 가용성
다양한 킨텍스 기반 시스템들은 긴 제품 수명 주기, 인증 안정성, 그리고 신뢰할 수 있는 운영이 필수적인 환경에서 가동된다. 2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA는 장치 내에 고급 보안 기능을 탑재함으로써 더욱 높은 신뢰성을 제공한다.
인증된 디바이스 동작, 비트스트림 암호화, 하드웨어 복제 및 위변조 방지, 보안 키 관리, 그리고 CNSA 2.0급 암호화 등의 주요 기능은 기업들의 지적 재산을 보호하고, 분산, 연결, 규제 환경에서 운영되는 시스템을 안전하게 지원한다.
2세대 킨텍스 울트라스케일+ FPGA는 장기 가용성도 염두에 두고 설계되었다. AMD는 최소 2045년까지 제품 가용성을 유지하며, 산업과 의료, 방송 및 시험 장비 제조업체들이 수 십 년 동안 배포할 수 있도록 공급을 보장할 예정이다. 또한 재설계 주기를 최소화하고 규제 인증을 장기간 유지할 수 있도록 지속적인 기술 지원도 제공할 계획이다.
개발 환경의 연속성도 매우 중요하다. 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 장치는 검증된 AMD 비바도(Vivado) 및 바이티스(Vitis) 등의 개발 도구와 안정성을 인정받은 AMD의 비디오, 이더넷, 인터넷 연결성 등의 다양한 포트폴리오를 기반으로 안정적이고 예측 가능한 시스템 설계 과정을 제공한다.
출시 일정 및 사전 준비
AMD 비바도와 바이티스 도구에 대한 시뮬레이션 지원은 2026년 3분기에 제공될 예정이며, 이를 통해 개발 팀은 아키텍처 검토 및 설계 작업에 필요한 얼리 액세스를 시작할 수 있다.
사전 생산 단계의 XC2KU050P FPGA 반도체는 2026년 4분기에 샘플링이 시작될 예정으로, 초기 하드웨어 검증과 성능 특성 분석을 할 수 있다. 실제 제품 양산은 2027년 상반기로 양산될 예정이다. XC2KU050P를 기반으로 한 2세대 킨텍스 울트라스케일+ 기반의 평가 키트 역시 2026년 4분기부터 공급을 시작할 예정이다.
PCIe Gen4, 하드 메모리 컨트롤러, 고급 보안 기능에 대해 미리 경험하고자 하는 설계, 개발자들은 추후 2세대 킨텍스 울트라스케일+로 마이그레이션이 가능한 XCSU200P 기반 Spartan UltraScale+ SCU200 평가 키트를 통해 지금부터 개발을 시작할 수 있다.
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