삼성전자 파운드리 사업부가BYD를 비롯한 중국 주요 자동차 제조사들과 차세대 자율주행 시스템온칩(SoC) 생산을 위한 협상에 착수했다. 중국 완성차 업체들이 자국 파운드리의 기술적 한계를 넘어선 첨단 미세 공정 역량을 확보하기 위해 삼성의 문을 두드리는 모양새다.
이번 논의는 삼성전자의 차세대 주력 공정인 4나노미터 및 2나노 공정을 기반으로 한 차량용 반도체 위탁생산에 초점이 맞춰져 있다. 앞서 BYD는 중국 최초의 4나노급 지능형 주행 칩인 쉬안지(Xuanji) A3를 공개하며 독자 설계 역량을 과시했다. 그러나 전 세계 대부분의 완성차 업체들과 마찬가지로 최첨단 미세 공정 칩을 직접 생산할 수 있는 시설은 갖추지 못했다. 글로벌데이터에 따르면 현재 글로벌 파운드리 시장에서 4나노 이하 초미세 공정을 안정적으로 수행할 수 있는 기업은 대만 TSMC와 삼성전자 등 극소수에 불과하다.
중국 자동차업체들이 삼성전자에 러브콜을 보내는 이유는 자국 최대 파운드리인 SMIC의 기술적 한계가 명확하기 때문이다. SMIC가 최근 7나노급 공정 구현에 성공하긴 했으나, 해당 첨단 라인의 생산량은 화웨이 등 소수 대형 고객사에 독점 공급되고 있다.
그 외 잔여 생산 능력 역시 대부분 구형인 14나노 이상 노드에 집중되어 있어 고성능 연산, 저전력 소비, 실시간 데이터 처리를 위한 고도의 열 제어가 필수적인 차세대 자율주행 칩의 요구 규격을 충족하기 어려운 실정이다. 업계 관계자는 SMIC의 미세 공정 진입 장벽으로 인해 중국 기업들에 삼성전자가 TSMC를 대체할 수 있는 가장 현실적이고 매력적인 대안으로 부각되고 있다고 설명했다.
삼성이 시스템LSI 사업부를 통해 자체 차량용 프로세서인 엑시노스 오토를 직접 설계하고 대량 양산해 온 풍부한 경험도 중국 완성차 업체들의 신뢰를 높이는 핵심 요소다. 현재 삼성의 4나노 공정은 시장에서 성숙 단계의 안정적인 수율에 도달했다는 평가를 받고 있다. 차세대 2나노 게이트올어라운드 공정 역시 미국 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 자율주행 칩 양산 파트너로 낙점하면서 글로벌 시장에서 기술 신뢰성을 입증했다.
시장 전문가들은 이번 차량용 반도체 협력이 향후 중국 빅테크 기업들과의 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 협력으로 이어지는 가교 역할을 할 수 있을 것으로 내다봤다. 미국의 대중국 반도체 수출 통제 조치가 여전한 제약으로 작용하고 있으나, 중국 기업들의 삼성 파운드리 이용 목적이 제재 회피보다는 첨단 미세 공정의 공급망 다변화에 방점이 찍혀 있는 만큼 규제 테두리 내에서 협력 공간은 충분하다는 분석이다. 삼성 파운드리 사업부 역시 현재 중국 시장에서 자동차 전자장비 분야를 가장 집중해야 할 핵심 타깃으로 설정하고 현지 영업망과 기술 지원을 대폭 강화하고 있다.
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