고체 냉각 솔루션 기업 벤티바(Ventiva®)가 컴퓨텍스 2026에서 ASUS와 전략적 파트너십을 체결하고, 소형 AI 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 열 설계 아키텍처 검증에 나선다고 밝혔다.

이번 협력은 벤티바의 이온 냉각 기술이 향후 ASUS NUC 및 미니 PC 설계에 어떻게 활용될 수 있는지 평가하기 위해 추진됐다. 양사는 소형 폼팩터에서 AI 연산 성능 요구가 높아지는 흐름에 맞춰, 기존 냉각 방식의 한계를 보완할 수 있는 새로운 열관리 구조를 공동으로 검토한다.

AI 워크로드는 점점 더 높은 처리 성능을 요구하고 있으며, 동시에 시스템 크기는 더 작아지고 있다. 이에 따라 열관리는 소형 AI 시스템 설계에서 핵심 요소로 부상하고 있다. 기존 냉각 솔루션은 메인보드 공간을 상당 부분 차지하고 부품 배치를 제한하며, 기계적 진동과 소음 문제를 동반한다. 특히 시스템이 작아지고 성능이 높아질수록 이러한 음향적·구조적 제약은 설계 과정에서 더 큰 부담으로 작용한다.

벤티바의 이온 냉각 솔루션은 기계식 팬 없이 공기 흐름을 만들어내는 고체 기반 열관리 기술이다. 이 솔루션은 무소음·무진동 특성을 갖췄으며, 모듈형·소형 구조를 통해 보드 공간을 확보하고 시스템 설계자가 부품 배치를 보다 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다.

벤티바와 ASUS는 이번 파트너십을 통해 벤티바 이온 냉각 기술이 향후 ASUS AI 시스템 아키텍처에서 어떤 역할을 할 수 있는지 검토한다. 특히 기술 적용 시 설계 효율과 공간 활용성, 열 분산 구조 측면에서 어느 영역에 가장 큰 효과를 제공할 수 있는지를 평가할 예정이다.

ASUS NUC 데모 플랫폼으로 실사용 가능성 검증

벤티바는 지난 컴퓨텍스 2026 현장에서 ASUS NUC 데모 플랫폼을 선보였다. 이 시스템은 양사 협력의 방향성을 보여주는 동시에, 소형 AI 지원 시스템에서 새로운 열 설계 가능성을 평가하기 위한 실제 플랫폼으로 활용된다.

크리스티안 슐라흐테 벤티바 제품 관리 디렉터는 “열관리는 그동안 부품 단위의 의사결정으로 여겨져 왔다. 그러나 현재 우리가 보고 있는 변화와 ASUS와의 이번 파트너십이 보여주는 것은 열관리가 플랫폼 아키텍처 차원의 결정이 되고 있다는 점이다. 시스템을 어떻게 냉각하느냐가 무엇을 만들 수 있는지를 결정한다”고 말했다.

그는 이어 “ASUS와 협력해 ‘열 우선’ 아키텍처로의 전환이 어떤 가능성을 만드는지 보여줄 수 있게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

알렉스 길핀 ASUS NUC 어드밴스드 엔지니어링 시니어 매니저는 “열 아키텍처는 차세대 소형 AI 시스템 설계에서 점점 더 중요한 요소가 되고 있다”며 “벤티바와의 파트너십은 향후 ASUS NUC 및 미니 PC 설계를 형성하는 데 도움이 될 수 있는 새로운 접근 방식을 함께 탐색하려는 공동의 관심을 반영한다”고 말했다.

그는 또한 “이번 초기 단계는 양사가 가능한 기술 범위를 평가하는 프로토타입 개발과 기술 검증에 초점을 맞추고 있다”고 설명했다.

전기유체역학 기반 이온 냉각 기술

벤티바의 고체 기반 전자식 열전달 기술은 전기유체역학(EHD, Electrohydrodynamic) 흐름 원리를 활용한다. 전기장 안에서 이온화된 공기 분자를 이동시켜 공기 흐름을 만드는 방식이다. 이를 통해 기계식 팬 없이도 공기를 이동시킬 수 있으며, 무소음·무진동 기류를 생성한다.

전통적인 냉각 시스템과 달리 벤티바 솔루션은 시스템 설계에 맞춰 확장과 통합이 용이하다. 또한 기존 팬 기반 냉각 방식으로는 구현하기 어려웠던 새로운 공기 흐름 구성을 가능하게 한다.

벤티바 열관리 서브시스템은 얇고 가벼우며, 모듈형 구조로 설계됐다. 다양한 시스템 아키텍처에 맞춰 적용할 수 있도록 자체 완결형 에어 블로어 장치, 핀 스택, 베이퍼 챔버 또는 히트파이프로 구성된다. 장치당 최대 1.1CFM의 최적화된 냉각 효율을 제공하도록 설계됐으며, 에어 블로어 장치는 SoC, 메모리, 전력 공급 부품 등 발열원 인근에 배치할 수 있다.

기존 팬 기반 냉각은 공간 확보와 흡기 구조에 제약이 있지만, 벤티바의 이온 냉각 모듈은 이러한 제약을 줄일 수 있다. 전통적인 블로어가 일반적으로 상단 흡기와 측면 배기 구조를 갖는 것과 달리, 벤티바의 이온 냉각 모듈은 공기를 끌어들이기 위한 별도 에어 갭이 필요하지 않은 측면 흡기·측면 배기 구조를 채택한다. 이를 통해 고객 애플리케이션의 내부 높이를 5mm 수준까지 낮출 수 있어 더 얇은 제품 설계에도 대응할 수 있다.

소음은 무향실 테스트 기준 15dBa 미만으로 측정됐다. 이는 무향실의 배경 소음보다 약간 높은 수준으로, 체감하기 어려운 수준의 소음에 해당한다.

AI 워크로드에 적합한 분산 냉각 접근

이온 냉각은 AI 워크로드 환경에서 특히 주목된다. AI 연산은 프로세서뿐 아니라 SoC 주변에서 동작하는 메모리와 가속기 부품에도 강한 집중 발열을 유발한다. 기존 냉각 솔루션은 이러한 분산 발열원을 처리하기 위해 부피를 키우거나 소음을 감수해야 하는 경우가 많다.

벤티바는 모듈형 접근 방식을 통해 각 열 영역을 독립적이고 정밀하게 냉각할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 AI 애플리케이션이 요구하는 지속적 고성능 동작을 유지하는 데 필요한 열관리 기반을 제공할 수 있다는 것이다.

이번 벤티바와 ASUS의 협력은 소형 AI 컴퓨팅 시스템에서 열 설계가 단순한 부품 선택을 넘어 플랫폼 설계 전략으로 확대되고 있음을 보여준다. 양사는 프로토타입 개발과 기술 평가를 통해 향후 ASUS NUC 및 미니 PC 제품군에서 이온 냉각 기술의 적용 가능성을 검토할 계획이다.

이준문 기자/jun@newstap.co.kr

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